一种超长镀锡pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种超长镀锡PCB板，包括长方形的板体，所述板体设有PCB板主板、夹板边和导电线，主板位于板体中心，夹板边位于板体两长边边缘处，所述主板长度大于1200m,所述两夹板边上设有电镀锡引线，所述导电线设有若干根，若干根导电线沿主板的长度方向均衡分布，且均与板体宽边平行，每一导电线均连接主板和引线。本实用新型电镀锡效果好，易于实施，提高了产品质量和成品合格率，降低了成本，提升了企业的竞争力。
【专利说明】
一种超长镀锡PCB板
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及PCB板生产技术领域，尤其涉及一种超长镀锡PCB板。
【背景技术】
[0002]PCB板电镀锡生产过程中，现有技术中的镀锡PCB板板体100如图1所示，板体100的夹板边102位于宽边上，PCB板主板101电镀锡引线也设计在宽边上(如图1所示)，导电线103连接两宽边上的引线，由于普通PCB板主板101长度一般不大于600mm左右，在表面电镀锡处理时电镀锡的能力可以达到，但对于超长的PCB板(长度超过1200mm)，由于制板过长，这种设计使电镀锡过程中电流分部面较大，电镀的电流的分配不均，极易导致板面中间部位镀锡不良，造成产品质量差，成品合格率低，从而降低了企业的竞争力。
【实用新型内容】
[0003]针对上述技术缺陷，本实用新型提供一种超长镀锡PCB板，用以解决镀锡不良、成品合格率低的问题，方便实施，提高了产品质量和成品合格率，降低了成本。为了达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案是:
[0004]一种超长镀锡PCB板，包括长方形的板体，所述板体设有PCB板主板、夹板边和导电线，主板位于板体中心，夹板边位于板体两长边边缘处，所述主板长度大于1200m，所述两夹板边上设有电镀锡引线，所述导电线设有若干根，若干根导电线沿主板的长度方向均衡分布，且均与板体宽边平行，每一导电线均连接主板和引线。
[0005]进一步地，所述板体中心的主板设有相同的三块，三块所述主沿板体宽度方向并列布置。
[0006]进一步地，所述每一导电线均电连接三主。
[0007]进一步地，所述相邻两导电线的间距为100_150mm。
[0008]进一步地，所述导电线宽度为50_100um。
[0009]进一步地，所述主板长度为1800m。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:通过在板体长边边缘处设置夹板边，夹板边上设电镀引线，导电线连接引线与主板，本实用新型电镀锡效果好，易于实施，提高了产品质量和成品合格率，降低了成本，提升了企业的竞争力。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，加以详细说明。
【附图说明】
[0011 ]图1为现有技术的链锡PCB板结构不意图。
[0012]图2为本实施例的镀锡PCB板结构示意图。
[0013]图中各标号和对应的名称为:
[0014]100.本体，101.主板，102.夹板边，103.导电线，200.本体，201.主板，202.夹板边，
203.导电线。
【具体实施方式】
[0015]如图2所示，一种超长镀锡PCB板，包括长方形的板体200，板体200中心由三块相同的PCB板主板201沿板体200宽度方向并排拼接而成，主板201长度为1800m。板体200两长边边缘处设有夹板边202，两夹板边202上设有电镀锡引线，两侧的引线之间设有若干根与板体200宽边平行的导电线203，每一导电线203均电连接三主板201和引线。相邻两导电线203的间距为100-150臟，导电线203宽度为50-100um。
[0016]本实用新型通过在板体长边边缘处设置夹板边，夹板边上设电镀锡引线，导电线连接引线与主板，导电线沿主板长度方向均衡分布。本实用新型实施方便、电镀锡效果好，提高了产品质量和产品的合格率，降低了成本。通过板体设置三个拼接的PCB板主板，一次性对三主板电镀锡处理，节省了时间，提高了生产效率。通过导电线间距设置成100-150mm，宽度为50-1 OOum，保证了 PCB板主板上电流分配均衡，进一步提高了产品质量。
[0017]本实用新型不局限于上述具体的实施方式，对于本领域的普通技术人员来说从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种超长镀锡PCB板，包括长方形的板体，其特征在于，所述板体设有PCB板主板、夹板边和导电线，主板位于板体中心，夹板边位于板体两长边边缘处，所述主板长度大于1200m，所述两夹板边上设有电镀锡引线，所述导电线设有若干根，若干根导电线沿主板的长度方向均衡分布，且均与板体宽边平行，每一导电线均连接主板和引线。2.根据权利要求1所述的一种超长镀锡PCB板，其特征在于，所述板体中心的主板设有相同的三块，三块所述主板沿板体宽度方向并列布置。3.根据权利要求2所述的一种超长镀锡PCB板，其特征在于，所述每一导电线均电连接三主板。4.根据权利要求1所述的一种超长镀锡PCB板，其特征在于，所述相邻两导电线的间距为100_150mmo5.根据权利要求1所述的一种超长镀锡PCB板，其特征在于，所述导电线宽度为50-1OOum06.根据权利要求1、3、4、5任一项所述的一种超长镀锡PCB板，其特征在于，所述主板长度为1800m。
【文档编号】H05K1/18GK205648197SQ201620267511
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】万米方, 李后勇
【申请人】苏州迪飞达电子有限公司