电子设备及其外壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电子设备及其外壳，外壳包括呈中空结构的壳体、风扇及由吸音材料制成的减振套。壳体的一端开设有出风口。减振套套设于所述风扇上，且可拆卸地安装于出风口的侧壁，以使风扇覆设于出风口。安装时，风扇通过减振套安装于壳体上。因此，风扇与壳体之间为软接触，不会因相互碰撞而发出声音。而且，当风扇转动产生振动时，其振动也能被减振套很好的吸收。因此，上述电子设备及其外壳能有效减轻风扇工作产生的振动，从而有效地减少了噪声。
【专利说明】
电子设备及其外壳
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电子元器件，特别涉及电子设备及其外壳。
【背景技术】
[0002]—般的电子设备均包外壳体及安装在外壳中的各种元器件，例如家用超级路由器，一般都由外壳、硬盘及PCB板等内部元件组成。当这些电子设备工作时，其内的元器件运行会产生大量的热，从而造成设备温度升高。
[0003]目前，为解决发热问题，一般是通过安装风扇，加速空气流动，从而将热量排出外壳。但是，风扇转动容易产生振动，从而使得周围环境噪声增加。这对于家用电子设备来说，是致命的缺陷。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要提供一种能有效减少噪声的电子设备及其外壳。
[0005]—种外壳，包括:
[0006]呈中空结构的壳体，所述壳体的一端开设有出风口；
[0007]风扇，包括进气面及送风面；以及
[0008]由吸音材料制成的减振套，所述减振套为两端开口的筒状结构，所述减振套套设于所述风扇上，且可拆卸地安装于所述出风口的侧壁，以使所述风扇覆设于所述出风口，并使所述送风面朝向所述壳体的外侧。
[0009]在其中一个实施例中，所述出风口的内壁开设有多个凹槽，所述减振套的外侧对应设置有多个凸起，所述凸起卡持于所述凹槽内，以将所述减振套固定于所述出风口的侧壁。
[0010]在其中一个实施例中，所述多个凹槽围绕所述出风口的内壁分布，所述多个凸起围绕所述减振套的外侧分布。
[0011]在其中一个实施例中，所述减振套由顺丁橡胶制成。
[0012]在其中一个实施例中，所述出风口的内部设置有底板，所述底板与所述出风口的内壁形成用以收容所述减振套的收容槽。
[0013]在其中一个实施例中，还包括机制螺丝，所述减振套及所述风扇上开设有相对应的螺孔，所述底板上设置有螺母，所述机制螺丝穿设于所述螺孔并与所述螺母螺合，以将所述减振套固定于所述收容槽内。
[0014]在其中一个实施例中，所述螺孔为四个，分别位于所述减振套的四个顶角，所述机制螺丝为四个，且分别穿设于四个所述螺孔内。
[0015]在其中一个实施例中，所述风扇还包括电源线，所述减振套的侧壁开设有通孔，所述电源线穿设于所述通孔内。
[0016]在其中一个实施例中，所述壳体上还设置有线槽，所述线槽与所述出风口连通，所述电源经所述通孔穿出，并收容于所述线槽内。
[0017]—种电子设备，包括:
[0018]如上述优选实施例中任一项所述的外壳;及
[0019]收容于所述外壳内的电子器件。
[0020]上述电子设备及其外壳，其减振套由吸音材料制成，并套设在风扇上。安装时，风扇通过减振套安装于壳体上。因此，风扇与壳体之间为软接触，不会因相互碰撞而发出声音。而且，当风扇转动产生振动时，其振动也能被减振套很好的吸收。因此，上述电子设备及其外壳能有效减轻风扇工作产生的振动，从而有效地减少了噪声。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型较佳实施例中电子设备的结构示意图；
[0022]图2图1所不电子设备中外壳的结构不意图；
[0023]图3为图1所不电子设备的局部剖视图。
【具体实施方式】
[0024]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]请参阅图1及图2，本实用新型较佳实施例中的电子设备10包括外壳100及电子器件(图未不)。其中，外壳100包括壳体110、风扇120及减振套130。电子器件固定并收容于壳体110内。
[0028]请一并参阅图3，壳体110呈中空结构。壳体110—般由塑料制成，通过相应的模具一体成型。具体在本实施例中，壳体110呈圆筒形。壳体110的一端开设有出风口 111。壳体110的内部通过出风口 110与外界实现空气流通。
[0029]风扇120包括进气面(图未示)及送风面121。安装时，使进气面朝向壳体110的内部，送风面121朝向壳体110的外侧。因此，风扇120工作时便可加速壳体110的内部与外部进行气体交换。
[0030]减振套130由吸音材料制成。具体在本实施例中，减振套130由顺丁橡胶制成。减振套130可吸收接触物体的机械振动，在减震的同时还能起到减少噪声的作用。减振套130为两端开口的筒状结构，减振套130套设于风扇120上。进一步的，减振套130可拆卸地安装于出风口 111的侧壁，以使风扇120覆设于出风口 111，并使送风面121朝向壳体110的外侧。
[0031]因此，风扇120与壳体110之间为软接触，不会因相互碰撞而发出声音。而且，当风扇120转动产生振动时，其振动也能被减振套130很好的吸收，从而进一步减少噪声。
[0032]在本实施例中，出风口111的内壁开设有多个凹槽113，减振套130的外侧对应设置有多个凸起133，凸起133卡持于凹槽113内，以将减振套130固定于出风口 111的侧壁。
[0033]通过凸起133与凹槽113的配合，可快速将风扇120及减振套130装配到位。而且，通过将凸起133从凹槽113中卡入或取出，可快速实现风扇120的拆装，从而使得对于电子设备的维护更方便。
[0034]此外，通过凸起133与凹槽113的配合，可将风扇120工作时的振动一部分传到壳体110上，并被壳体110吸收，从而进一步减少噪声。
[0035]进一步的，在本实施例中，多个凹槽113围绕出风口111的内壁分布，多个凸起133围绕减振套130的外侧分布。凸起133与凹槽113环形分布，可以使固定时的支撑作用更加平衡，提高风扇120安装的稳定性。
[0036]在本实施例中，风扇120还包括电源线(图未示)，减振套130的侧壁开设有通孔(图未示)，电源线穿设于通孔内。电源线用于为风扇120供能，一般连接在壳体110内的供电模块上。电源线从通孔中穿过，可防止其缠绕。
[0037]进一步的，在本实施例中，壳体110上还设置有线槽115，线槽115与出风口 111连通，电源经通孔穿出，并收容于线槽115内。线槽115对电源线起到进一步的限位作用，防止其在壳体110的内部随意摆放，从而发生缠绕，甚至有可能会卡死风扇120。
[0038]在本实施例中，出风口 111的内部设置有底板1112，底板1112与出风口 111的内壁形成用以收容减振套130的收容槽1114。底板1112为筛板或多孔板，不会阻止空气流动。收容槽1114能够对风扇120及减振套130起到限位作用，从而便于定位及安装。
[0039]在本实施例中，外壳100还包括机制螺丝140，减振套130及风扇120上开设有相对应的螺孔(图未示)，底板1112上设置有螺母150，机制螺丝140穿设于螺孔并与螺母50螺合，以将减振套130固定于收容槽1114内。机制螺丝140与螺孔及螺母150配合，将风扇120及减振套130固定在出风口 111内，防止其脱落。
[0040]进一步的，在本实施例中，为增强固定效果。螺孔为四个，分别位于减振套130的四个顶角，机制螺丝150为四个，且分别穿设于四个螺孔内。
[0041]上述电子设备10及其外壳100，其减振套130由吸音材料制成，并套设在风扇120上。安装时，风扇120通过减振套130安装于壳体110上。因此，风扇120与壳体10之间为软接触，不会因相互碰撞而发出声音。而且，当风扇120转动产生振动时，其振动也能被减振套130很好的吸收。因此，上述电子设备10及其外壳100能有效减轻风扇120工作产生的振动，从而有效地减少了噪声。
[0042]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0043]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种外壳，其特征在于，包括: 呈中空结构的壳体，所述壳体的一端开设有出风口； 风扇，包括进气面及送风面；以及 由吸音材料制成的减振套，所述减振套为两端开口的筒状结构，所述减振套套设于所述风扇上，且可拆卸地安装于所述出风口的侧壁，以使所述风扇覆设于所述出风口，并使所述送风面朝向所述壳体的外侧。2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述出风口的内壁开设有多个凹槽，所述减振套的外侧对应设置有多个凸起，所述凸起卡持于所述凹槽内，以将所述减振套固定于所述出风口的侧壁。3.根据权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述多个凹槽围绕所述出风口的内壁分布，所述多个凸起围绕所述减振套的外侧分布。4.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述减振套由顺丁橡胶制成。5.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述出风口的内部设置有底板，所述底板与所述出风口的内壁形成用以收容所述减振套的收容槽。6.根据权利要求5所述的外壳，其特征在于，还包括机制螺丝，所述减振套及所述风扇上开设有相对应的螺孔，所述底板上设置有螺母，所述机制螺丝穿设于所述螺孔并与所述螺母螺合，以将所述减振套固定于所述收容槽内。7.根据权利要求6所述的外壳，其特征在于，所述螺孔为四个，分别位于所述减振套的四个顶角，所述机制螺丝为四个，且分别穿设于四个所述螺孔内。8.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述风扇还包括电源线，所述减振套的侧壁开设有通孔，所述电源线穿设于所述通孔内。9.根据权利要求8所述的外壳，其特征在于，所述壳体上还设置有线槽，所述线槽与所述出风口连通，所述电源经所述通孔穿出，并收容于所述线槽内。10.—种电子设备，其特征在于，包括: 如上述权利要求1?9任一项所述的外壳;及 收容于所述外壳内的电子器件。
【文档编号】H05K5/02GK205648300SQ201620198041
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月15日
【发明人】熊维强
【申请人】深圳市共进电子股份有限公司