一种散热片结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种散热片结构，该散热片包括有平面贴合区、转折延伸区与散热翼片区；该平面贴合区的端边与转折延伸区衔接，该转折延伸区的端边再与散热翼片区衔接；借此，令该散热片因平面贴合区、转折延伸区与散热翼片区的设置而形成具有凹凸形状的构造，增加散热片的散热面积，进而利于将吸收的热能排除。
【专利说明】
一种散热片结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种散热片结构，尤其是指一种通过将片状的散热片设计成具有凹凸的形状结构，以增加散热片的表面积，提高散热效率的散热片结构。【背景技术】
[0002]当电子产品在执行工作时，会产生大量的热能，此热能必须有效地排除，方能避免电子产品长时间处于高温的工作环境下，导致过热烧毁或产生误动作等情形。
[0003]因此，一般电子产品皆会设置散热结构，以利用散热结构快速将电子产品工作时产生的热能排除。此外，电子产品本身的运行效果也会受散热结构的散热效率优劣的影响， 当散热结构的散热效能越高，则电子产品的运行效果越可以达到最好的表现，因此，散热结构的效能与电子产品运行效果的好坏息息相关。
[0004]目前市面上常见用于电子产品的散热结构大致可分为三种；其一，是以铝挤型材一体压挤成型并具有众多散热鳍片的散热器，该散热器是应用热传导及热对流的原理，将大量的热能传导至散热鳍片予以排除。其二，是直接在电子产品表面涂布散热膏，通过散热膏具备良好的热超导性能，将电子产品产生的热能排除。其三，是在电子产品表面贴覆成平面片状的散热片，利用散热片良好的散热效果，快速排除电子产品产生的热能。
[0005]然而，上述的散热结构虽可达到将热能排除的预期功效，但在实际实施使用上却仍有未尽善之处；以铝挤型材一体压挤成型并具有众多散热鳍片的散热器为例，电子产品本身必须具备一定的高度方能容纳，但目前各种电子产品皆以轻、薄、小为设计导向，因此此种散热器并不适用；而散热膏与散热片虽然能应用于轻、薄、小的电子产品，但因为散热膏经过一段时间后就会产生硬化，必须重新涂布及更换，造成使用者使用上的困扰;至于散热片，其散热原理采热传导及热对流的方式，因此在散热功效、速率上仍有所限制。
[0006]本设计人即是鉴于现有散热结构在实际的实施使用上所产生的缺陷，而设计的本实用新型。【实用新型内容】
[0007]本实用新型的主要目的在于提供一种散热片结构，主要是通过凹凸状的设计来增加表面积，达到提高散热效率的效果。
[0008]上述本实用新型的主要目的与功效，是由以下的具体技术手段所达成:
[0009]—种散热片结构，是由一薄状片体一体凹凸成型，包括有平面贴合区、转折延伸区和散热翼片区；所述平面贴合区的端边经所述转折延伸区衔接所述散热翼片区，所述转折延伸区的两端边分别衔接所述平面贴合区与所述散热翼片区，且所述平面贴合区与所述转折延伸区之间以及所述转折延伸区与所述散热翼片区之间各形成一夹角。[〇〇1〇]如上所述的散热片结构，其中，所述平面贴合区与所述转折延伸区之间的夹角为直角。[〇〇11]如上所述的散热片结构，其中，所述转折延伸区与所述散热翼片区之间的夹角为直角。
[0012]如上所述的散热片结构，其中，所述平面贴合区呈矩形，在所述平面贴合区对应的一对端边处各自衔接所述转折延伸区，所述转折延伸区远离与所述平面贴合区衔接的端边则衔接所述散热翼片区，所述散热片通过所述平面贴合区、所述转折延伸区和所述散热翼片区的设置而形成凹凸形状的构造。
[0013]如上所述的散热片结构，其中，所述平面贴合区、所述转折延伸区和所述散热翼片区至少其中一个表面覆设一层陶瓷远红外线涂层，其中，所述平面贴合区不与芯片贴合的表面能覆设所述陶瓷远红外线涂层。
[0014]本实用新型的有益效果:
[0015]本实用新型的散热片结构通过平面贴合区、转折延伸区与散热翼片区的设置而形成凹凸形状的构造，而能借此增加散热片的散热面积，进而利于将吸收的热能排除。【附图说明】
[0016]图1为本实用新型散热片结构的立体外观图；
[0017]图2为本实用新型散热片结构的侧视示意图。[0〇18] 附图标号说明:
[0019]1、平面贴合区
[0020]2、转折延伸区[〇〇21]3、散热翼片区[〇〇22]4、陶瓷远红外线涂层
[0023]5、芯片【具体实施方式】
[0024]为使本实用新型的技术方案、设计目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露， 下文将结合附图对实用新型进行详细说明:
[0025]请参看图1，是本实用新型散热片结构的立体外观图。
[0026]本实用新型的散热片结构，是通过一薄状片体一体凹折形成具有凹凸构造，该散热片包括有平面贴合区1、转折延伸区2与散热翼片区3;其中，令转折延伸区2的两端边分别衔接平面贴合区1与散热翼片区3,并且使平面贴合区1与转折延伸区2之间，以及转折延伸区2与散热翼片区3之间各形成一夹角0。
[0027]如图1所示，在本实用新型一较佳实施例中，平面贴合区1呈矩形，在平面贴合区1 其中一对的对应端边分别衔接转折延伸区2,且平面贴合区1与转折延伸区2之间的夹角01 为直角;而转折延伸区2远离与平面贴合区1衔接的端边则衔接散热翼片区3,同时转折延伸区2与散热翼片区3之间的夹角02也是直角；如此一来，散热片将因平面贴合区1、转折延伸区2与散热翼片区3的设置而形成凹凸形状的构造，增加散热片的表面积。
[0028]除此之外，请参看图2,本实用新型的散热片结构可以进一步在平面贴合区1不与芯片5贴合的表面或转折延伸区2的任一表面或散热翼片区3的任一表面的其中之一或二者以上覆设一层陶瓷远红外线涂层4,利用陶瓷远红外线涂层4的披覆，进一步增加散热片的散热效果。即除了平面贴合区1与芯片5贴合的表面外，可以在平面贴合区1、转折延伸区2、散热翼片区3的任一表面的其中之一或二者以上覆设一层陶瓷远红外线涂层4。
[0029]请参看图2,是将本实用新型散热片安装于芯片5上的示意图，基本上散热片的平面贴合区1的面积小于芯片5上表面的面积，因此本实用新型的散热片接触到芯片5的面积不大，这主要是为因应目前电路板朝向轻、小的方向设计，因此能提供接触的散热面积有限，也有高度的限制，本实用新型的散热片通过在平面贴合区1 一体依序衔接转折延伸区2 与散热翼片区3,能经由平面贴合区1吸收芯片5运行产生的热能，平面贴合区1吸收的热能再经由转折延伸区2传导至散热翼片区3,由散热翼片区3排出散热。
【主权项】
1.一种散热片结构，其特征在于:所述散热片结构是由一薄状片体一体凹凸成型，包括 有平面贴合区、转折延伸区和散热翼片区；所述平面贴合区的端边经所述转折延伸区衔接 所述散热翼片区，所述转折延伸区的两端边分别衔接所述平面贴合区与所述散热翼片区， 且所述平面贴合区与所述转折延伸区之间以及所述转折延伸区与所述散热翼片区之间各 形成一夹角。2.如权利要求1所述的散热片结构，其特征在于:所述平面贴合区与所述转折延伸区之 间的夹角为直角。3.如权利要求1或2所述的散热片结构，其特征在于:所述转折延伸区与所述散热翼片 区之间的夹角为直角。4.如权利要求3所述的散热片结构，其特征在于:所述平面贴合区呈矩形，在所述平面 贴合区对应的一对端边处各自衔接所述转折延伸区，所述转折延伸区远离与所述平面贴合 区衔接的端边则衔接所述散热翼片区，所述散热片通过所述平面贴合区、所述转折延伸区 和所述散热翼片区的设置而形成凹凸形状的构造。5.如权利要求4所述的散热片结构，其特征在于所述平面贴合区、所述转折延伸区和所 述散热翼片区至少其中一个表面覆设一层陶瓷远红外线涂层，其中，所述平面贴合区不与 芯片贴合的表面能覆设所述陶瓷远红外线涂层。6.如权利要求1或2所述的散热片结构，其特征在于所述平面贴合区呈矩形，在所述平 面贴合区对应的一对端边处各自衔接所述转折延伸区，所述转折延伸区远离与所述平面贴 合区衔接的端边则衔接所述散热翼片区，所述散热片通过所述平面贴合区、所述转折延伸 区和所述散热翼片区的设置而形成凹凸形状的构造。7.如权利要求6所述的散热片结构，其特征在于:所述平面贴合区、所述转折延伸区和 所述散热翼片区至少其中一个表面覆设一层陶瓷远红外线涂层，其中，所述平面贴合区不 与芯片贴合的表面能覆设所述陶瓷远红外线涂层。8.如权利要求1或2所述的散热片结构，其特征在于:所述平面贴合区、所述转折延伸区 和所述散热翼片区至少其中一个表面覆设一层陶瓷远红外线涂层，其中，所述平面贴合区 不与芯片贴合的表面能覆设所述陶瓷远红外线涂层。
【文档编号】H05K7/20GK205648327SQ201620484085
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月25日
【发明人】陈正豪
【申请人】陈正豪