带兼容焊盘的印制电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种的带兼容焊盘的印制电路板，包括印制电路板、固定在印制电路板上的第一焊盘和第二焊盘，在印制电路板上设有用于贴短路贴片的第一焊点和第二焊点，其中第一焊点与第一焊盘导通，第二焊点与第二焊盘导通。本实用新型得到的带兼容焊盘的印制电路板，其技术效果是在两个独立焊盘上分别引出一个焊点来用于是否设置短路贴片，从而实现印制电路板上的焊盘能够兼容不同元器件，并在兼容的过程中操作方便，且焊盘与元器件之间接触良好。
【专利说明】
带兼容焊盘的印制电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电路板，特别是带兼容焊盘的印制电路板。
【背景技术】
[0002]印制电路板是电子元器件电气连接的提供者，其主要是通过在印制电路板上增设焊盘以供元器件与该印制电路板良好接触实现连接，但是针对同一功能器件，不同厂家不同型号往往会在印制电路板上对应不同的焊盘设计，焊盘小了可能会接触不良，焊盘大了可能会导致电路板与器件短路，因此由于成本原因或功能原因需要兼容不同器件时，通常会设置不同的印制电路板来对应，从而势必延长了印制电路板的研发周期，耗费研发的人力物力。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种匹配性高能够兼容不同元器件，降低成本的带兼容焊盘的印制电路板。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型所设计的带兼容焊盘的印制电路板，包括印制电路板、固定在印制电路板上的第一焊盘和第二焊盘，在印制电路板上设有用于贴短路贴片的第一焊点和第二焊点，其中第一焊点与第一焊盘导通，第二焊点与第二焊盘导通。
[0005]通过上述结构，使得当需要扩大焊盘时，使第一焊点和第二焊点贴短路贴片导通，当需要将第一焊盘和第二焊盘作为两个独立的焊盘时，第一焊点和第二焊点断开，从而实现该印制电路板上的焊盘能够匹配兼容不同元器件的作用，降低成本，而且又不会影响元器件与焊盘之间的接触性。
[0006]作为优选，上述的短路贴片为零欧姆电阻，实现第一焊盘、第二焊盘之间的导通来扩大焊盘，且便于加工。
[0007]作为优选，便于加工，减少成本，所述的第一焊盘通过第一走线与第一焊点连接，所述的第二焊盘通过第二走线与第二焊点连接。
[0008]为了更好的扩大焊盘的范围，所述的第一焊盘和第二焊盘之间平行设置且两者之间存在间距H。
[0009]本实用新型得到的带兼容焊盘的印制电路板，其技术效果是在两个独立焊盘上分别引出一个焊点来用于是否贴短路贴片，从而实现印制电路板上的焊盘能够兼容不同元器件，并在兼容的过程中操作方便，且焊盘与元器件之间接触良好，又能够降低成本。
【附图说明】
[0010]图1是实施例1所描述的带兼容焊盘的印制电路板在无需扩大焊盘情况下的结构示意图；
[0011]图2是实施例1所描述的带兼容焊盘的印制电路板在需扩大焊盘情况下的结构示意图；
[0012]图3是实施例3所描述的带兼容焊盘的印制电路板在需扩大焊盘情况下的结构示意图。
[0013]图中:印制电路板1、第一焊盘2、第二焊盘3、短路贴片4、第一走线5、第二走线6、第一焊点4-1、第二焊点4-2。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0015]实施例1:
[0016]如图1所示，本实施例提供的带兼容焊盘的印制电路板，包括印制电路板1、固定在印制电路板I上的第一焊盘2和第二焊盘3，在印制电路板I上设有用于贴短路贴片4的第一焊点4-1和第二焊点4-2，其中第一焊点4-1与第一焊盘2导通，第二焊点4-2与第二焊盘3导通。
[0017]通过上述结构，使得当需要扩大焊盘时，使第一焊点4-1和第二焊点4-2贴短路贴片4导通，当需要将第一焊盘2和第二焊盘3作为两个独立的焊盘时，第一焊点4-1和第二焊点4-2断开，从而实现该印制电路板I上的焊盘能够匹配兼容不同元器件的作用，降低成本，而且又不会影响元器件与焊盘之间的接触性。
[0018]工作时，如图1所示，当需要的焊盘宽度较窄，第一焊点4-1和第二焊点4-2不做任何操作，此时第二焊盘3与第一焊盘2为断开状态，第二焊盘3没有电气属性，第二焊盘3—旦短路不会影响第一焊盘2;当需要的焊盘宽度较宽，将第一焊点4-1和第二焊点4-2之间通过贴短路贴片4，使第一焊盘2与第二焊盘3短路，具有相同的网络属性，与焊盘相对应的器件管脚无论接触到第一焊盘2与第二焊盘3都能实现网络连接，而且器件的引脚与第一焊盘2或第二焊盘3在连接时与焊盘之间是直接接触的从而不会影响接触性。
[0019]实施例2:
[0020]如图2所示，本实施例提供的带兼容焊盘的印制电路板的大致结构与实施例1相同，不同的是上述的短路贴片4为零欧姆电阻。
[0021 ] 工作时，当需要的焊盘宽度较宽，在第一焊盘2和第二焊点4-2上贴上零欧姆电阻为原件的短路贴片4，使第一焊盘2与第二焊盘3短路，具有相同的网络属性，与焊盘相对应的器件管脚无论接触到第一焊盘2与第二焊盘3都能实现网络连接。
[0022]实施例3:
[0023]如图3所示，本实施例提供的带兼容焊盘的印制电路板的大致结构与实施例2相同，不同的是为了便于加工，减少成本，所述的第一焊盘2通过第一走线5与第一焊点4-1连接，所述的第二焊盘3通过第二走线6与第二焊点4-2连接。为了更好的扩大焊盘的范围，所述的第一焊盘2和第二焊盘3之间平行设置且两者之间存在间距H。在此间距H可以是I毫米，也可以是更宽的距离，只要能满足短路贴片的贴合就可以。
【主权项】
1.一种带兼容焊盘的印制电路板，包括印制电路板(I)、固定在印制电路板(I)上的第一焊盘(2)和第二焊盘(3)，其特征在于，在印制电路板(I)上设有用于贴短路贴片(4)的第一焊点(4-1)和第二焊点(4-2)，其中第一焊点(4-1)与第一焊盘(2)导通，第二焊点(4-2)与第二焊盘(3)导通。2.根据权利要求1所述的带兼容焊盘的印制电路板，其特征是:上述的短路贴片(4)为零欧姆电阻。3.根据权利要求1或2所述的带兼容焊盘的印制电路板，所述的第一焊盘(2)通过第一走线(5)与第一焊点(4-1)连接，所述的第二焊盘(3)通过第二走线(6)与第二焊点(4-2)连接。4.根据权利要求1或2所述的带兼容焊盘的印制电路板，其特征是:所述的第一焊盘(2)和第二焊盘(3)之间平行设置且两者之间存在间距H。5.根据权利要求3所述的带兼容焊盘的印制电路板，其特征是:所述的第一焊盘(2)和第二焊盘(3)之间平行设置且两者之间存在间距H。
【文档编号】H05K1/11GK205667016SQ201620532034
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月6日
【发明人】李明英, 常爱民, 陈天赐, 陈烈钢
【申请人】宁波萨瑞通讯有限公司