一种结构改进型的数码管的制作方法
【专利摘要】本实用新型所提供的这种结构改进型的数码管包括反射数码管罩体、印制板和发光二极管，所述印制板为双面板，在所述印制板的第一面上刻蚀形成第一线路结构，在所述印制板的第二面上刻蚀形成第二线路结构，第一面的第一线路结构和第二面的第二线路结构在其电性连接位置上通过导电过孔形成电连接，并且在每一处第一线路结构与第二线路结构的电性连接位置上设置至少两个导电过孔。这种结构改进型的数码管通过在原过孔旁再增加至少一个与之邻近的保护过孔，使得当原过孔或保护过孔中的一个过孔不良时，与其邻近的过孔仍然可以完成连接印制板的功能，从而有效避免数码管单过孔结构下过孔沉铜不良或沉铜破坏引起的产品开路。
【专利说明】
一种结构改进型的数码管
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子领域，更具体地涉及一种结构改进型的数码管。
【背景技术】
[0002]数码管使用的印制板一般都为双面板，这种印制板两面都有布线，要连接两面的线路必须通过线路过孔来实现，而线路过孔通常均为单过孔，当某个过孔沉铜不良或圆针孔打针时在外力作用下过孔里的沉铜被破坏就会引起印制板板上下两层线路无法连通进而引起产品开路的现象发生。由于印制板的过孔不通现象往往都是在产品调试或市场运行过程中发现，那时元器件都已经贴好，这不仅会造成印制板报废，印制板上已经贴好的元器件也会报废，过孔不通所造成的经济损失不可估量，例如印制板成本、元器件成本、人工费用、运输费用以及品牌流失效应等，属于严重的质量缺陷。
[0003]中国公开专利:CN204994060.U，通过设置沿过孔的轴向延伸的内磁芯和设于内磁芯外壁的导电层，所述导电层将所述过孔结构连通的线路层电性连接有效加强了导电层内部电信号本身的抗干扰能力，因此电信号相对不容易被串扰影响。不过该实用新型采用单过孔结构，当某个过孔沉铜不良或圆针孔打针时在外力作用下过孔里的沉铜被破坏就会引起印制板上下两层线路无法连通进而引起产品开路不良的现象发生。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的问题是数码管单过孔结构下过孔沉铜不良或沉铜破坏引起的产品开路问题。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为:
[0006]本实用新型所提供的这种结构改进型的数码管，包括反射数码管罩体、印制板和发光二极管，数码管罩体上具有字符的面板，发光二极管焊接设置在印制板上，数码管罩体背离面板的另一侧与所述印制板封装成一个数码管整体，所述印制板为双面板，在所述印制板的第一面上刻蚀形成第一线路结构，在所述印制板的第二面上刻蚀形成第二线路结构，第一面的第一线路结构和第二面的第二线路结构在其电性连接位置上通过导电过孔形成电连接，并且在每一处第一线路结构与第二线路结构的电性连接位置上设置至少两个导电过孔。
[0007]进一步的，所述印制板上增加的保护过孔的直径不大于与之邻近的原过孔直径，增加的保护过孔的直径一般与原过孔直径相同，也可相对偏小，通常最小直径得设计成大于0.5mmο
[0008]进一步的，所述印制板上原过孔和与之邻近的保护过孔均为通孔。
[0009]进一步的，所述印制板上原过孔和与之邻近的保护过孔均为金属沉铜过孔。
[0010]进一步的，所述印制板上原过孔和与之邻近的保护过孔接入外部同一线路。
[0011]更进一步的，所述印制板上原过孔和与之邻近的保护过孔中填满容易焊接的金属锡材。
[0012]本实用新型提供的结构改进型的数码管，通过在原过孔旁再增加至少一个与之邻近的保护过孔，使得当原过孔或保护过孔中的一个过孔不良时，与其邻近的过孔仍然可以完成连接印制板的功能，从而有效避免数码管单过孔结构下过孔沉铜不良或沉铜破坏引起的广品开路。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型数码管的主视图。
[0014]图2为本实用新型数码管的俯视图。
[0015]图3为本实用新型数码管的内部结构图。
[0016]图4为本实用新型印制板的正面结构图。
[0017]图5为本实用新型印制板的背面结构图。
[0018]图6为本实用新型印制板的剖视图。
[0019]图7为本实用新型印制板的俯视图。
【具体实施方式】
[0020]为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0021]现结合附图和【具体实施方式】对本发明进一步说明。
[0022]实施例1:
[0023]如图1-图5所示，本实施例的结构改进型的数码管包括反射数码管罩体1、印制板3和发光二极管2，数码管罩体I上具有字符的面板，发光二极管2焊接设置在印制板3上，数码管罩体I背离面板的另一侧与所述印制板3封装成一个数码管整体，所述印制板3为双面板，在所述印制板3的第一面3a上刻蚀形成第一线路结构，在所述印制板3的第二面3b上刻蚀形成第二线路结构，第一面3a的第一线路结构和第二面3b的第二线路结构在其电性连接位置上通过导电过孔形成电连接，并且在每一处第一线路结构与第二线路结构的电性连接位置上设置至少两个导电过孔。本实施例中，在第一原过孔4a旁增加第一保护过孔4b，引线用第二原过孔5a旁增加第二保护过孔5b。
[0024]进一步的，所述印制板3上增加的第一保护过孔4b、第二保护过孔5b的直径不大于与之分别邻近的第一原过孔4a、第二原过孔5a的直径，增加的第一保护过孔4b、第二保护过孔5b的直径一般与第一原过孔4a、第二原过孔5a的直径相同，也可相对偏小，通常最小直径得设计成大于0.5mm。
[0025]进一步的，所述印制板3上的第一原过孔4a、第二原过孔5a和与之分别邻近的第一保护过孔4b、第二保护过孔5b均为通孔。
[0026]进一步的，所述印制板3上的第一原过孔4a、第二原过孔5a和与之分别邻近的第一保护过孔4b、第二保护过孔5b均为金属沉铜过孔。采用金属沉铜工艺可以使得印制板3的第一面3a和第二面3b的导电性良好，所述的金属沉铜工艺为利用现有技术可实现。
[0027]进一步的，所述印制板3上的第一原过孔4a、第二原过孔5a和与之分别邻近的第一保护过孔4b、第二保护过孔5b接入外部同一线路。通过在第一原过孔4a旁增加第一保护过孔4b和在第二原过孔5a旁增加第二保护过孔5b，使得当原过孔或保护过孔中的一个过孔不良时，与其邻近的过孔仍然可以完成连接印制板3的功能，从而有效避免单过孔结构下过孔沉铜不良或沉铜破坏引起的产品开路。
[0028]更进一步的，所述印制板3上的第一原过孔4a、第二原过孔5a和与之分别邻近的第一保护过孔4b、第二保护过孔5b中填满容易焊接的金属锡材。在沉铜过孔中先填满容易焊接的金属锡材，压模封胶发光二极管2时，溢胶就不会进入沉铜过孔中。如此，有效克服了手工清除溢胶导致工作效率低、生产成本高的缺陷，还大大提高了焊接的质量。
[0029]实施例2:
[0030]如图6-图7所示，该实施例与实施例1相似，不同之处在于:在印制板3的第一面3a和第二面3b的第三原过孔6旁增加两个保护过孔，即在第三原过孔6旁增加第三保护过孔6a和第四保护过孔6b。通过在第三原过孔6旁增加第三保护过孔6a和第四保护过孔6b，使得当第三原过孔6或第三保护过孔6a、第四保护过孔6b中的一个过孔不良时，与其邻近的过孔仍然可以完成连接印制板3的功能，从而有效避免单过孔结构下过孔沉铜不良或沉铜破坏引起的广品开路。
[0031]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种结构改进型的数码管，包括反射数码管罩体、印制板和发光二极管，数码管罩体上具有字符的面板，发光二极管焊接设置在印制板上，数码管罩体背离面板的另一侧与所述印制板封装成一个数码管整体，其特征在于:所述印制板为双面板，在所述印制板的第一面上刻蚀形成第一线路结构，在所述印制板的第二面上刻蚀形成第二线路结构，第一面的第一线路结构和第二面的第二线路结构在其电性连接位置上通过导电过孔形成电连接，并且在每一处第一线路结构与第二线路结构的电性连接位置上设置至少两个导电过孔。2.根据权利要求1所述的结构改进型的数码管，其特征在于:所述印制板上增加的保护过孔的直径不大于与之邻近的原过孔直径。3.根据权利要求1所述的结构改进型的数码管，其特征在于:所述印制板中的原过孔和与之邻近的保护过孔均为通孔。4.根据权利要求1所述的结构改进型的数码管，其特征在于:所述印制板中的原过孔和与之邻近的保护过孔均为金属沉铜过孔。5.根据权利要求1所述的结构改进型的数码管，其特征在于:所述印制板中的原过孔和与之邻近的保护过孔接入外部同一线路。6.根据权利要求1所述的结构改进型的数码管，其特征在于:所述印制板中的原过孔和与之邻近的保护过孔中填满容易焊接的金属锡材。
【文档编号】G09F9/33GK205667022SQ201620521209
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月1日
【发明人】张焱程, 曾友华
【申请人】厦门华联电子有限公司