新型电子元件封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型电子元件封装结构，包括基座和电子元件本体，电子元件本体外部设有底部柱形罩，底部柱形罩的竖向外侧壁上设有外螺纹，底部柱形罩上方设有顶部柱形罩和罩盖，顶部柱形罩的竖向内侧壁的下部设有与外螺纹配合的内螺纹，顶部柱形罩上还开设有多个散热孔，散热孔处覆盖有滤尘网，罩盖上设有气体抽吸装置，底部柱形罩的竖向内侧壁的左、右两端分别连接有左、右伸缩杆，左、右伸缩杆上分别设有左、右压盘，罩盖底端连接有顶部伸缩杆，顶部伸缩杆的底端设有顶部压盘，外部还套设有螺旋弹簧。通过上述结构，本实用新型能够更加方便有效地对电子元件进行存储封装，且还保证了电子元件的安全、稳定运行。
【专利说明】
新型电子元件封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种新型电子元件封装结构。
【背景技术】
[0002]在电子领域，经常会使用到电子元件封装用来对电子元件进行存储，目前的电子元件封装结构多为封闭式的壳体结构，这样便容易导致电子元件在工作过程中产生过热现象，同时电子元件还不便于从封闭壳体中取出。此外，电子元件往往会通过焊接或者螺栓固定等方式固定于封装结构中，这样当维修或者更换电子元件时，便会给操作上带来了极大的不便，这些都大大影响了现有电子元件封装结构的使用性能和适用范围。
【实用新型内容】
[0003]为克服以上现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够更加方便有效地对电子元件进行存储封装，并且还大大保证了电子元件安全、稳定运行的新型电子元件封装结构。
[0004]本实用新型的技术方案是:
[0005]—种新型电子元件封装结构，包括基座和设于所述基座上的电子元件本体，在所述电子元件本体上还电连接有元件引线，且所述元件引线向下穿过所述基座并伸至所述基座的下方，在所述电子元件本体的外部还设有底部柱形罩，所述底部柱形罩的底端与所述基座固定连接，同时在所述底部柱形罩的竖向外侧壁上还设有外螺纹；
[0006]在所述底部柱形罩的上方还设有顶部柱形罩，在所述顶部柱形罩的顶端还固定设有罩盖，在所述顶部柱形罩的竖向内侧壁的下部还设有内螺纹，且所述顶部柱形罩的内螺纹与所述底部柱形罩的外螺纹之间为螺纹配合，在所述顶部柱形罩上还开设有多个散热孔，在所述顶部柱形罩的散热孔处还覆盖有滤尘网，同时在所述罩盖上还设有气体抽吸装置；
[0007]在所述底部柱形罩的竖向内侧壁的左端还连接有水平向右延伸的左伸缩杆，在所述底部柱形罩的竖向内侧壁的右端还连接有水平向左延伸的右伸缩杆，在所述左伸缩杆和右伸缩杆上均设有紧固旋钮，并且在所述左伸缩杆的右端还设有左压盘，在所述右伸缩杆的左端还设有右压盘，同时在所述罩盖的底端还连接有竖直向下延伸的顶部伸缩杆，在所述顶部伸缩杆的底端还设有顶部压盘，同时在所述顶部伸缩杆的外部还套设有螺旋弹簧。
[0008]上述新型电子元件封装结构，其中在所述顶部柱形罩和罩盖的内部还嵌设有金属网。
[0009]上述新型电子元件封装结构，其中所述滤尘网采用双层过滤网，并且在所述元件引线和基座的结合处还设有密封胶。
[0010]上述新型电子元件封装结构，其中在所述罩盖的底端还分别设有温度传感器、微控制器和报警器，并且所述温度传感器的输出端连接至所述微控制器的输入端，所述微控制器的输出端连接至所述报警器的输入端。
[0011]上述新型电子元件封装结构，其中在所述左压盘的右侧平面、右压盘的左侧平面以及顶部压盘的底部平面上还均分布有多个柱形凸起。
[0012]本实用新型的有益效果是:通过采用上述结构，本实用新型能够更加方便有效地对电子元件进行存储封装，并且还大大保证了电子元件的安全、稳定运行。
【附图说明】
[0013]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[0014]图1是新型电子元件封装结构的结构示意图。
[0015]图中:基座I，电子元件本体2，元件引线3，底部柱形罩4，顶部柱形罩5，罩盖6，滤尘网7，气体抽吸装置8，左伸缩杆9，右伸缩杆10，左压盘11，右压盘12，顶部伸缩杆13，顶部压盘14，螺旋弹簧15，温度传感器16，报警器17，柱形凸起18。
【具体实施方式】
[0016]如图1所示，一种新型电子元件封装结构，包括基座I和设于基座I上的电子元件本体2，在电子元件本体2上还电连接有元件引线3，且元件引线3向下穿过基座I并伸至基座I的下方，在电子元件本体2的外部还设有底部柱形罩4，底部柱形罩4的底端与基座I固定连接，同时在底部柱形罩4的竖向外侧壁上还设有外螺纹；
[0017]在底部柱形罩4的上方还设有顶部柱形罩5，在顶部柱形罩5的顶端还固定设有罩盖6，在顶部柱形罩5的竖向内侧壁的下部还设有内螺纹，且顶部柱形罩5的内螺纹与底部柱形罩4的外螺纹之间为螺纹配合，在顶部柱形罩5上还开设有多个散热孔，在顶部柱形罩5的散热孔处还覆盖有滤尘网7，同时在罩盖6上还设有气体抽吸装置8，以实现对电子元件本体2进行有效的散热；
[0018]在底部柱形罩4的竖向内侧壁的左端还连接有水平向右延伸的左伸缩杆9，在底部柱形罩4的竖向内侧壁的右端还连接有水平向左延伸的右伸缩杆10，在左伸缩杆9和右伸缩杆10上均设有紧固旋钮，并且在左伸缩杆9的右端还设有左压盘11，在右伸缩杆10的左端还设有右压盘12，同时在罩盖6的底端还连接有竖直向下延伸的顶部伸缩杆13，在顶部伸缩杆13的底端还设有顶部压盘14，同时在顶部伸缩杆13的外部还套设有螺旋弹簧15。这样，通过左压盘11、右压盘12和顶部压盘14，便可以有效地对电子元件本体2进行夹持固定，同时当需要维修或者拆换电子元件本体2时，还可方便有效地卸下电子元件本体2。
[0019]作为优选，对于上述新型电子元件封装结构，其中在顶部柱形罩5和罩盖6的内部还嵌设有金属网，以进一步屏蔽外界的信号干扰。
[0020]作为进一步的优选，对于上述新型电子元件封装结构，其中滤尘网7采用双层过滤网，并且在元件引线3和基座I的结合处还设有密封胶。
[0021]作为更进一步的优选，对于上述新型电子元件封装结构，其中在罩盖6的底端还分别设有温度传感器16、微控制器和报警器17，并且温度传感器16的输出端连接至微控制器的输入端，微控制器的输出端连接至报警器17的输入端。这样，通过温度传感器16便可有效地对电子元件本体2的工作环境温度进行实时检测，并当工作环境温度过高时及时启动报警器17进行报警。
[0022]作为再进一步的优选，对于上述新型电子元件封装结构，其中在左压盘11的右侧平面、右压盘12的左侧平面以及顶部压盘14的底部平面上还均分布有多个柱形凸起18。
[0023]综上所述，通过采用上述结构，本实用新型能够更加方便有效地对电子元件进行存储封装，并且还大大保证了电子元件的安全、稳定运行。
[0024]上面结合附图对本实用新型优选的【具体实施方式】和实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式和实施例，在本领域技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型构思的前提下作出各种变化。
【主权项】
1.一种新型电子元件封装结构，包括基座和设于所述基座上的电子元件本体，其特征在于:在所述电子元件本体上还电连接有元件引线，且所述元件引线向下穿过所述基座并伸至所述基座的下方，在所述电子元件本体的外部还设有底部柱形罩，所述底部柱形罩的底端与所述基座固定连接，同时在所述底部柱形罩的竖向外侧壁上还设有外螺纹； 在所述底部柱形罩的上方还设有顶部柱形罩，在所述顶部柱形罩的顶端还固定设有罩盖，在所述顶部柱形罩的竖向内侧壁的下部还设有内螺纹，且所述顶部柱形罩的内螺纹与所述底部柱形罩的外螺纹之间为螺纹配合，在所述顶部柱形罩上还开设有多个散热孔，在所述顶部柱形罩的散热孔处还覆盖有滤尘网，同时在所述罩盖上还设有气体抽吸装置； 在所述底部柱形罩的竖向内侧壁的左端还连接有水平向右延伸的左伸缩杆，在所述底部柱形罩的竖向内侧壁的右端还连接有水平向左延伸的右伸缩杆，在所述左伸缩杆和右伸缩杆上均设有紧固旋钮，并且在所述左伸缩杆的右端还设有左压盘，在所述右伸缩杆的左端还设有右压盘，同时在所述罩盖的底端还连接有竖直向下延伸的顶部伸缩杆，在所述顶部伸缩杆的底端还设有顶部压盘，同时在所述顶部伸缩杆的外部还套设有螺旋弹簧。2.如权利要求1所述的新型电子元件封装结构，其特征在于:在所述顶部柱形罩和罩盖的内部还嵌设有金属网。3.如权利要求1所述的新型电子元件封装结构，其特征在于:所述滤尘网采用双层过滤网，并且在所述元件引线和基座的结合处还设有密封胶。4.如权利要求1所述的新型电子元件封装结构，其特征在于:在所述罩盖的底端还分别设有温度传感器、微控制器和报警器，并且所述温度传感器的输出端连接至所述微控制器的输入端，所述微控制器的输出端连接至所述报警器的输入端。5.如权利要求1所述的新型电子元件封装结构，其特征在于:在所述左压盘的右侧平面、右压盘的左侧平面以及顶部压盘的底部平面上还均分布有多个柱形凸起。
【文档编号】H05K5/02GK205681726SQ201620665654
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月26日 公开号201620665654.0, CN 201620665654, CN 205681726 U, CN 205681726U, CN-U-205681726, CN201620665654, CN201620665654.0, CN205681726 U, CN205681726U
【发明人】孙伯柱
【申请人】天津翔龙电子有限公司