电子电路装置的制造及其应用技术
  • 超小防焊间距制线路板的加工方法与流程
    本发明涉及电路板制造领域,特别涉及一种超小防焊间距制线路板的加工方法。随着电子信息技术的发展,电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展,对印制板提出了更高的要求,高密度连接(HDI)技术的时代,线宽和线距等将无可避免的往愈小愈密的趋势发展。为了适应这一发展趋势,印制线路板设计和制造者们也在...
  • 一种软硬结合板软板丝印绿油方法与流程
    本发明涉及软硬结合板丝印绿油,尤其涉及一种软硬结合板软板丝印绿油方法。就介电层的软硬性质不同,线路板包括硬性线路板、软性线路板及软硬结合板。一般而言,软硬结合板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的印刷线路板,其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。在电子产品的内部空间急...
  • 本发明涉及线路板加工领域,特别是一种线路板镀金工艺。伴随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命很短。而镀金加沉金工艺即能满足贴片可焊性需求,又能提升线路板使用寿命。目前采用贴干膜的方式进行镀金,...
  • 一种PCB印制电路板生产加工方法与流程
    本发明涉及PCB生产制作领域,具体是一种PCB印制电路板生产加工方法。现有技术中,化锡药水在全沉锡槽段添加含银的添加剂,形成锡银合金层,含银的目为抑制锡须生长;锡银合金层相较于纯锡层,存在偶发缩锡风险,影响焊锡能力,但纯锡层却无法抑制锡须生长。现有技术中的化锡产品在锡须控制和焊锡不良问题上...
  • PCH模块拆卸方法与流程
    本发明涉及服务器,特别涉及一种PCH模块拆卸方法。在进行主板电源测试时,有时因测试需求或板卡故障,需要将主板上的PCH模块(PlatformControllerHub,平台控制器集线器)拆除。PCH模块通常是采用BGA(BallGridArray,球栅阵列,一种表面贴装器件...
  • 一种基于图像检测的激光修正PCB板缺陷法的制作方法
    本发明属于数字图像处理,更具体地,涉及一种基于图像检测的激光修正PCB板缺陷法。印制电路板(PCB线路板),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是很大程度上减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。修正刀的PCB板修正...
  • 本发明涉及印制线路板制作,具体涉及一种以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法。目前精细线路的制作主要有半加成及全加成法两种方法;半加成法:在薄基板或减薄铜层的基板上进行化学沉铜,在其上形成抗蚀图形,露出线路图形区域中的铜层,经过图形电镀工艺将基板上的图形加厚,去除抗蚀图形,最后再经...
  • 本发明涉及线路板生产领域,特别是涉一种厚铜基板上形成线路的工艺。近年来,随着无线通讯、光纤通信、高性能电子计算机、高速数据网络产品不断发展,信息处理高速化、无线模拟前端模块化,发展高频化、高速化的PCB以及天线射频PCB产品成为必然的趋势,而这类PCB产品由于长期运行,散热一直是个需要迫切...
  • 一种用于印刷线路的线路板包的制作方法
    本发明涉及线路板制造设备,尤其涉及用于印刷线路的线路板包。在制造生产线路板(PCB)的主体基材时,需要使用电压机来将多层不同的材料进行压合,这种电压机的工作原理是通过铜箔导电加热被加工的胶粘树脂材料,并通过施加一定压力将多层材料压合至少半小时,从而制得线路板基材,而在压合过程中,为...
  • 本发明涉及电路板领域,特别是一种半挠性板弯折制作方法。目前,汽车方面产品使用半挠性板时需要弯折,而传统半挠性板在使用过程中弯折易折断导致产品无法连接或接触不良,导致产品报废。发明内容本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此,本发明提出一种半挠性板弯折制作方法。本发明...
  • 本发明涉及线路板制作领域,尤其涉及一种避免NPTH孔漏背钻的方法。随着线路板技术越来越发达,背钻孔进入人们的视线,一个新兴工艺的产生,为产品带来了飞跃,同时也对生产造成了挑战,如何避免漏钻背钻孔是技术人员一直研究的技术课题。发明内容针对上述问题,本发明提供一种避免NPTH孔漏背钻的方法,包...
  • 一种PCB板封装固定装置的制作方法
    本发明涉及电路板,尤其涉及一种PCB板封装固定装置。当下PCB封装过程中需要将PCB板固定之后在进行封装操作,然而当下封装固定设备操作复杂,大大降低工作人员的工作效率,设备成本高,操作功耗高,从而降低经济效益。发明内容本发明的目的在于提供一种PCB板封装固定装置,以解决上述技术问题...
  • 一种线路板板材优化大尺寸开料的二次运用方法与流程
    本发明涉及印刷线路板的生产,具体涉及一种线路板板材优化大尺寸开料的二次运用方法。由于生产印制线路板的覆铜板板材都是以标准化规格供应的,而印制线路板是以不同产品用途而设计生产的,不同产品有着诸多千差万别的,不可改变的用途尺寸,虽然在生产投料前,工程已对印制板作出拼版设计,令到开料方案...
  • 一种改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺的加工方法与流程
    本发明属于电路板加工,特别是涉及一种改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺的加工方法。聚四氟乙烯印制电路板作为高频微波印制电路板的一种,因其所用基材材料的低介电常数和低介质损耗的性质,可用于高速度、低损耗、低延迟、高保真的信号传送。聚四氟乙烯印制电路板的常规加工方式是利用锣机采用...
  • 一种电路板制作工艺及其装置的制作方法
    本发明涉及电路板领域,尤其是涉及一种电路板制作工艺及其装置。现有的电路板生产,如电池保护板FPC的生成中,电路板的上料、冲切、不良品分选、测试等多个工序分别需要不同的人员完成,生成成本较高、生产效率较低,不良品分拣遗漏错漏较多。为降低生产成本提高生产效率,减少人为因素产生的产品不良,结合电...
  • 本发明涉及PCB的制备领域,特别是涉及一种PCB控深孔蚀刻生产方法。目前PCB含控深孔生产板件,主要有以下两种生产流程:一是板件无包铜或半孔设计的,经电镀后走负片流程生产;二是板件含包铜或半孔等无法电镀后走负片流程生产的,则走正片流程生产。但两种生产方式存在两大缺点:一是因部分含控深孔的板...
  • 一种新型印刷电路板制备方法及印刷电路板与流程
    本发明涉及印刷电路板加工,具体为一种新型印刷电路板制备方法及印刷电路板。目前,在对印刷电路板制备时,需要对其进行钻孔工作,目前对印刷电路板进行钻孔的设备通常单独进行钻孔工作,两个孔之间的间距难以控制,在制备时,需要反复调整安装印刷电路板,其操作步骤繁琐,需要耗费大量工作时间以及人力...
  • 贴胶模组和贴胶装置和柔性电路板加工机的制作方法
    本发明涉及柔性电路板的生产。柔性电路板具有高度可靠性,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,因此被广泛的使用。柔性电路板的加工包括排线上料、排线贴胶和排线切割下料等步骤,现有的加工方式是分开操作的,加工效率低。发明内容本发明的一个目的是提供一种胶纸上料和裁切准确的贴胶模组...
  • 一种改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法与流程
    本发明涉及PCB钻孔领域,尤其涉及一种改善软硬结合PCB板高低差钻孔的方法。软硬结合板是柔性电路板与刚性线路板经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起形成的具有FPC特性和PCB特性的线路板。所述软硬结合板可用于一些有特殊要求的产品中,其既具有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品...
  • 一种柔性电路板及其加工方法、移动终端与流程
    本发明涉及电路板加工,具体为一种柔性电路板及其加工方法、移动终端。柔性电路板生产加工时,现有技术中柔性电路板的打孔主要靠人工手动调节更换钻头,使用效率抵,当需要反复更换钻头时,需要反复拆装,这大大影响柔性电路板制备质量以及制备速度,而且传统的打孔设备不便于对钻头进行调节转动方向,因...
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