专利名称：影像感测器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于感测器，特别是一种影像感测器。
背景技术：
如图1所示，习知的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片22、数条导线24及透光层26。
基板10系由数个相互间隔排列的金属片12组成，数个金属片12形成不同高度的第一板14及第二板16。
凸缘层18系形成于基板10周缘及底面，其与基板10形成容置区20，且使数个金属片12第一板14的上面与第二板16的下面分别由凸缘层18露出。
影像感测晶片22系设置于凸缘层18与基板10形成的容置区20内。
数条导线24系分别电连接数个金属片12第一板14的上面及影像感测晶片22。
透光层26系设置于凸缘层18上，以覆盖住影像感测晶片22。
习知的影像感测器虽确可达到其创作目的及功效，惟其仍存如下缺失1、制造时，由于须将金属片12弯折成不同高度的第一板14及第二板16，将造成第一板14不够平整，使得在进行引线键合制程时，导线24无法顺利地接着于金属片12上，以致于影响其良率。
2、因制造时无法冲压出厚度较大的金属片12，使金属片12的第二板16厚度薄，故锡焊(SMT)过程中，焊锡将无法在金属片12第二板16的侧边攀爬，以致于影响到封装体固定于印刷电路板的稳定度。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种提高封装可靠度、提高固定稳定度、便于引线键合、提高产品良率的影像感测器。
本实用新型包括数个相互间隔排列的下层金属片、数个相互间隔排列的上层金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线及透光层；各下层金属片设有上表面及下表面；各上层金属片设有上表面及叠置于相对应下层金属片上表面上的下表面；封胶体包覆黏着住数个下、上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出；封胶体于数个上层金属片的上表面周缘形成凸缘层，以使其与数个上层金属片构成容置室；影像感测晶片设置于容置室内；数条导线电连接影像感测晶片及数个上层金属片的上表面透光层盖设于封胶体凸缘层上以覆盖住影像感测晶片。
其中数个上层金属片间等高对应设有供影像感测晶片设置的中间板。
封胶体为工业塑胶材料；凸缘层与封胶体一体成型。
透光层为透光玻璃。
由于本实用新型包括数个相互间隔排列并分别设有上、下表面的下、上层金属片、形成凸缘层的封胶体、影像感测晶片、电连接影像感测晶片及数个上层金属片的上表面的数条导线及盖设于凸缘层上的透光层；各上层金属片以其下表面叠置于相对应下层金属片上表面上。叠置的上、下层金属片具有较好的平整度及较大的厚度，因此，便于引线键合作业的进行及可提高产品的封装良率，并在将其锡焊于印刷电路板上时，焊锡可由下层金属片往上层金属片上攀爬，使封装体更稳固地固定于印刷电路板上。不仅提高封装可靠度、提高固定稳定度，而且便于引线键合、提高产品良率，从而达到本实用新型的目的。
图1、为习知影像感测器结构示意剖视图。
图2、为本实用新型结构示意剖视图。
图3、为本实用新型封装步骤一、二示意图。
图4、为本实用新型封装步骤三、四示意图。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型包括有数个相互间隔排列的下层金属片30、数个相互间隔排列的上层金属片32、封胶体34、影像感测晶片36、数条导线38及透光层40。
每一个相互间隔排列的下层金属片30设有上表面42及下表面44；下表面44系藉由焊锡60以锡焊(SMT)方式焊设于印刷电路板58上。
每一个相互间隔排列的上层金属片32设有上表面46及下表面48，上层金属片32的下表面48系相对应叠设于下层金属片30的上表面42上，并于数个上层金属片36间等高对应设有中间板50。
封胶体34系包覆黏着住数个下层金属片30、数个上层金属片32及中间板50，并使每一上层金属片32的上表面46及中间板50的上表面由封胶体34露出，每一下层金属片30的下表面44由封胶体34露出；封胶体34于上层金属片32的上表面46周缘形成与数个上层金属片32构成容置室56的凸缘层54。
影像感测晶片36系设置于中间板50上，并位于容置室56内。
数条导线38系电连接影像感测晶片36及数个上层金属片32的上表面46，以使影像感测晶片36的讯号可传递至上层金属片32。
透光层40为透光玻璃，其系盖设于封胶体34的凸缘层54上并覆盖住影像感测晶片36，以使影像感测晶片36可透过透光层40接收光讯号。
本实用新型封装时包括下列步骤步骤一提供数个下、上层金属片30、32如图3所示，提供数个相互间隔排列并设有上表面42及下表面44的下层金属片30；提供数个相互间隔排列并设有上表面46及下表面48的上层金属片32，上层金属片32下表面48系相对应叠设于下层金属片30的上表面42上，并于数个上层金属片36间等高对应设有中间板50。
步骤二形成封胶体54如图3所示，形成封胶体34，其系以工业塑胶为材料藉由射出成型方式形成，封胶体34包覆黏着住数个下层金属片30、数个上层金属片32及中间板50，并使每一上层金属片32的上表面46及中间板50的上表面由封胶体34露出，每一下层金属片30的下表面44由封胶体34露出；封胶体34于上层金属片32的上表面46周缘形成与数个上层金属片32构成容置室56的凸缘层54。
步骤三设置影像感测晶片36如图4所示，提供影像感测晶片36并将设置于数个上层金属片32的中间板50上，并位于容置室56内。
步骤四引线键合如图4所示，提供数条导线38并电连接影像感测晶片36及上层金属片32的上表面46，以使影像感测晶片36的讯号传递至上层金属片32。
步骤五设置透光层40如图2所示，提供可为透光玻璃的透光层40，并将其盖设于封胶体34的凸缘层54上，藉以覆盖住影像感测晶片36，以使影像感测晶片36可透过透光层40接收光讯号。
如上所述，本实用新型具有如下优点1、上、下层金属片32、30系由两平板形成，故具有较好的平整度，因此，便于进行引线键合作业及提高产品的封装良率。
2、上、下层金属片32、30组成较高的厚度，因此，其在锡焊于印刷电路板58上时，焊锡60可由下层金属片30往上层金属片32上攀爬，使本实用新型更稳固地固定于印刷电路板58上。
权利要求1.一种影像感测器，它包括数个相互间隔排列的金属片、包覆黏着住数个金属片的并于数个金属片周缘形成凸缘以与数个金属片构成容置室的封胶体、设置于容置室内的影像感测晶片、电连接影像感测晶片与金属片上表面的数条导线及盖设于封胶体凸缘层上以覆盖住影像感测晶片的透光层；其特征在于所述的数个金属片由相互间隔排列的数个下、上层金属片构成；各下层金属片设有上表面及下表面；各上层金属片设有上表面及叠置于相对应下层金属片上表面上的下表面；封胶体包覆黏着住数个下、上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出；封胶体于数个上层金属片的上表面周缘形成凸缘层，以使其与数个上层金属片构成容置室；数条导线系电连接影像感测晶片至数个上层金属片的上表面上。
2.根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的数个上层金属片间等高对应设有供影像感测晶片设置的中间板。
3.根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的封胶体为工业塑胶材料；凸缘层与封胶体一体成型。
4.根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的透光层为透光玻璃。
专利摘要一种影像感测器。为提供一种提高封装可靠度、提高固定稳定度、便于引线键合、提高产品良率的影像感测器提出本实用新型，它包括数个间隔排列设有上、下表面并叠置的下、上层金属片、形成凸缘层的封胶体、影像感测晶片、电连接影像感测晶片至数个上层金属片的上表面数条导线及透光层。
文档编号H04N5/335GK2631045SQ03261898
公开日2004年8月4日 申请日期2003年6月3日 优先权日2003年6月3日
发明者谢志鸿, 吴志成 申请人:胜开科技股份有限公司