插卡式适配卡的遮蔽装置的制作方法

文档序号:7843054阅读:331来源:国知局
专利名称:插卡式适配卡的遮蔽装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种插卡式适配卡的遮蔽装置,特别是一种应用于无线局域网络卡的遮蔽装置。
技术背景近年来电子信息工业蓬勃发展,各种电子信息产品的应用日益普遍,电子信息产品在体积缩小的发展趋势下,内部诸系统间由于存在着不需要的电压或电流而产生大量宽频噪声,严重地影响各装置的功能,一般称此现象为电磁干扰(electromagnetic interference;EMI)。其中计算机的EMI问题相当复杂,其干扰源包括微处理器(CPU)、马达、换向器、继电器、开关、晶体管、放大器、电源供给器或其它交换电路等产生的干扰。
一般而言,传统上为解决例如无线局域网络(wireless local area network,WLAN)卡等电子信息产品易受电磁干扰的问题,可利用电磁波屏蔽材料来吸收或阻隔电磁波。电场的屏蔽利用电场屏蔽材料置于两个区域的中间,利用电场屏蔽材料中分离的电荷产生屏蔽效应,以控制一区域的电场不散播至另一区域中。在高频电场下,利用介电常数大的材料,例如金属等,制成平板外壳包覆需要电场屏蔽保护的电子组件,可以达到较好的屏蔽效果。
在无线局域网络标准化规格IEEE 802.11中,IEEE 802.11a传输速率可高达54Mbps,使它能够被广泛的应用,而且IEEE 802.11a能有效地降低多重路径衰减并选择干扰较少的5.4GHz频带,这些优点都更优于目前使用的IEEE802.11b规格(使用的频带为2.4GHz,传输速率为11Mbps)。随着生产技术的改良进步以及市场上对于无线网络的频宽与速度要求日渐增加,IEEE 802.11a被视为下一代取代IEEE 802.11b的高速无线局域网络规格。
然而,由于IEEE 802.11a的传输速率以及使用频带都高于目前使用的IEEE 802.11b,因此使用IEEE 802.11a规格的宽频芯片,其组件功率消耗也相对地提高,不良的散热往往会影响宽频芯片的运行。再者,此类高频操作的电子组件需要一个遮蔽装置来屏蔽电磁干扰的问题,但是目前现有的金属平板遮蔽装置只能屏蔽电磁场,并无法同时提供良好的散热与电磁屏蔽功能。

发明内容
本实用新型要解决的技术问题是现有的遮蔽装置只能提供电磁屏蔽功能而无法同时良好散热。本实用新型提供一种插卡式适配卡的遮蔽装置,该遮蔽装置能实现良好的散热和防止电磁干扰的功能。
本实用新型插卡式适配卡的遮蔽装置,其应用于插卡式适配卡,该适配卡具有至少一电路板,该电路板上设置有至少一芯片。该遮蔽装置包括一平板,其固定到该电路板上并覆盖该芯片。该平板具有至少一接触该芯片的表面帮助该芯片散热的凹陷部、至少一用来固定该平板到该电路板上的扣合装置、至少一侧壁、至少一用来固定该平板到该电路板上的固定装置。该侧壁自该平板的边缘以大体90度的角度向该芯片方向延伸既定距离。该固定装置设置在该电路板的芯片的周围。该电路板上包括至少一边墙,该边墙和该侧壁相配合固定该平板到该电路板上。
该固定装置利用螺丝和螺柱固定平板到电路板上。
此外,该凹陷部和该芯片接触的表面之间还可以增加一导热物质,以加强两者之间的热传导作用。
本实用新型遮蔽装置具有以下有益效果除了具有电磁屏蔽效果之外,还可利用凹陷部以及固定装置达到散热的功能,大幅改善现有遮蔽装置的散热效果。利用数种装置将平板与无线局域网络卡固定在一起,除了防止一般脱落造成的电磁屏蔽和散热效果不佳的情形外,还可以防止电子组件的外露,从而保护该无线局域网络卡。


图1A是本实用新型第一实施方式的立体分解图。
图1B是图1A立体组合后图。
图1C是本实用新型第二实施方式的立体分解图。
具体实施方式
为了改善现有无线局域网络卡的遮蔽装置的功效,本实用新型提出一种应用于无线局域网络卡的散热与屏蔽电磁干扰的遮蔽装置。
请参照图1A,其为本实用新型第一实施方式的示意图。IEEE 802.11a的无线局域网络卡的电路板110上具有高发热的芯片104与更高发热的芯片106。一平板100覆盖在该电路板110的高发热的芯片104和更高发热的芯片106上。该平板100具有侧壁120,该侧壁120自平板100的边缘以大体90度的角度向芯片方向延伸一既定距离,用来包覆电路板110的周围区域。
该平板100上对应于高发热的芯片104的位置具有凹陷部102。为提高热传导效果,凹陷部102的下表面可以直接接触高发热的芯片104的表面,也可以在高发热的芯片104的表面和平板100之间增加一导热物质,例如导热膏,以降低芯片104和平板100间的接触热阻而提高散热效果。
该平板100在无线局域网络卡的电路板110上配置螺柱108以及边墙112。该螺柱108配置在更高发热的芯片106附近,如图1B所示,利用螺丝118通过螺孔108a将平板100固定在电路板110上。且通过螺丝118将平板100固定在电路板110上,可以增加平板100和芯片104间的应力,从而降低平板100和芯片104间的接触热阻,进而提高热传导的特性,提高平板100的散热效率。
该边墙112和侧壁120可以紧配合,除了加强电磁干扰的屏蔽外,也起到了固定平板100的作用。该平板100进一步包含有扣合装置114,可穿过开孔114a而将平板100扣紧在电路板110上。该扣合装置114为一L型结构,位于平板100的边缘,并具有一第一边和一第二边。此扣合装置114的第一边与平板100连接,且穿过电路板110的开孔114a使第二边与电路板110相对于芯片104的另一表面相抵触,以扣合该平板100和电路板110。该平板100、扣合装置114和侧壁120可以为一体形成,以降低生产制造时的成本。
该平板100、螺柱108、边墙112和螺丝118的材料均为易于散热的金属,例如铜或铝,也可以为导热且导电的塑料,例如石墨纤维,因此能够有效率地导热及散热,并提供良好的电磁屏蔽效果。平板100上并有若干个通孔122,可以利用热对流的原理来帮助芯片散热。然而,除了上述实施方式中的配置方法外,如图1C所示的第二实施方式,螺柱108也可配置于平板100上,螺孔108a配置在更高发热的芯片106附近,再利用螺丝118由电路板110与芯片104、106相对之另一侧穿过螺孔108a锁固到螺柱108中,从而将平板100固定在电路板110上。因此,只要螺柱108位于更高发热的芯片106附近,能够紧密压合芯片106和平板100以降低接触热阻,提高散热效率即可,其它各种符合本实用新型实质的固定装置皆可应用在此。
上述实施方式只是以无线局域网络卡为例说明实用新型的技术方案,实际上其他各种插卡式适配卡同样能适用本实用新型所揭示的技术方案。
由上述实施方式可知,本实用新型具有下列优点1.本实用新型遮蔽装置除了电磁屏蔽效果之外,利用凹陷部以及固定装置实现散热的功能。凹陷部的下表面与芯片直接或间接接触,以帮助该芯片散热。而且,凹陷部的下表面与芯片之间可以加入导热材料,例如导热膏,以加强凹陷部的散热效果。此外,凹陷部的下表面可与芯片直接接触以降低接触热阻而提高热传导效果,螺丝与螺柱位于芯片附近可以将芯片与平板紧密压合,从而提高导热效能,使得更高规格(如IEEE 802.11a)的宽频芯片运行时产生的热能能够充分散去,大幅改善现有遮蔽装置的散热效果。
2.本实用新型利用数种装置将遮蔽装置和无线局域网络卡固定在一起,除了防止脱落造成的电磁屏蔽和散热效果不佳外,还可以防止电子组件的外露,从而保护电路板上的电子组件。
3.本实用新型的遮蔽装置可应用在需要良好散热效果的无线局域网络卡上。而此无线局域网络卡可应用在个人计算机、便携式计算机、无线局域网络设备和无线网络桥接器(wireless network access point)等的网络联机设备中,因此该遮蔽装置应用十分范围广泛。
4.本实用新型遮蔽装置的结构简单且成本便宜,可以大幅地提升设备的效能并且降低生产制造的成本。
权利要求1.一种应用于插卡式适配卡的遮蔽装置,该插卡式适配卡包括至少一电路板,该电路板上设置有至少一芯片,该遮蔽装置包括一平板,该平板设置在该电路板上并覆盖该芯片,其特征在于该平板包括至少一用来接触该芯片的表面帮助该芯片散热的凹陷部、至少一用来固定该平板在该电路板上的固定装置,该固定装置设置在该电路板的芯片的周围。
2.如权利要求1所述的遮蔽装置,其特征在于该平板和该固定装置的材料可为导热金属或导热且导电的塑料中任一种。
3.如权利要求1所述的遮蔽装置,其特征在于该凹陷部和该芯片接触的表面间配置有一导热物质。
4.如权利要求1所述的遮蔽装置,其特征在于该平板进一步包含若干用来固定该平板至该电路板上的扣合装置,该电路板上具有与这些扣合装置对应的开孔,该扣合装置为一L型结构,并具有一第一边和一第二边,该第一边与该平板连接且穿过该电路板上的开孔,使该第二边与该电路板相对该芯片所在表面的另一表面相抵触而扣合该平板与该电路板。
5.如权利要求1所述的遮蔽装置,其特征在于该平板进一步包含若干个帮助散热的通孔。
6.如权利要求1所述的遮蔽装置,其特征在于该固定装置至少包含一螺丝和一螺柱。
7.如权利要求1所述的遮蔽装置,其特征在于该平板进一步包含至少一侧壁,其自该平板的边缘以大体90度的角度向该芯片方向延伸一既定距离。
8.如权利要求7所述的遮蔽装置,其特征在于该电路板进一步包含至少一对应该侧壁的边墙,该边墙和该侧壁相配合使该平板固定在该电路板上。
9.如权利要求4所述的遮蔽装置,其特征在于该平板和该扣合装置为一体形成。
10.一种应用于无线局域网络卡的遮蔽装置,该无线局域网络卡具有至少一电路板,该电路板上设置有至少一芯片,该遮蔽装置包括一平板,其固定到该电路板上并覆盖该芯片,其特征在于该平板具有至少一接触该芯片的表面帮助该芯片散热的凹陷部、至少一用来固定该平板至该电路板上的扣合装置、至少一侧壁、至少一用来固定该平板在该电路板上的固定装置,该侧壁自该平板的边缘以一定角度向该芯片方向延伸一既定距离,该固定装置设置在该电路板的芯片的周围,该电路板上包括至少一边墙,该边墙和该侧壁相配合固定该平板到该电路板上。
11.如权利要求10所述的遮蔽装置,其特征在于该平板、该固定装置、该侧壁和该边墙的材质可为导热金属或导热且导电的塑料中任一种。
12.如权利要求10所述的遮蔽装置,其特征在于该凹陷部和该芯片接触的表面间配置有一导热物质。
13.如权利要求10所述的遮蔽装置,其特征在于该电路板上开设有对应该扣合装置的开孔,该扣合装置为一L型结构,并具有一第一边和一第二边,该第一边和该平板连接且穿过该电路板上的开孔,使该第二边和该电路板相对该芯片所在表面的另一表面相抵触而扣合该平板和该电路板。
14.如权利要求10所述的遮蔽装置,其特征在于该平板具有若干个帮助散热的通孔。
15.如权利要求10所述的遮蔽装置,其特征在于该固定装置至少包含一螺丝和一螺柱。
16.如权利要求10所述的遮蔽装置,其特征在于该平板、该扣合装置和该侧壁为一体形成。
专利摘要一种插卡式适配卡的遮蔽装置,其适配卡具有电路板,该电路板上设置有芯片。该遮蔽装置包括一固定到该电路板上并覆盖该芯片的平板。该平板具有接触该芯片的表面以帮助该芯片散热的凹陷部,用来固定该平板到该电路板上的扣合装置,至少一侧壁用来固定该平板到该电路板上的固定装置。该侧壁自该平板的边缘以一定角度向该芯片方向延伸即定距离。该固定装置设置在该电路板的芯片的周围。该电路板上包括至少一边墙,该边墙和该侧壁相配合固定该平板到该电路板上。该遮蔽装置可应用在个人计算机、便携式计算机、无线局域网络设备和无线网络桥接器等的网络联机设备中。
文档编号H04L12/02GK2631135SQ0326359
公开日2004年8月4日 申请日期2003年6月25日 优先权日2003年6月25日
发明者吴国泰 申请人:智邦科技股份有限公司
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