专利名称：将至少一个无线标准模块与至少一个应用接触的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于将用于无线电标准的模块与应用接触的方法，以及模块与应用的相应组合。
背景技术：
具有完整GSM/GPRS功能的、用于无线电标准的模块，即所谓的无线模块，越来越多地使用在诸如移动计算系统、PDA和可携带的轻便远程信息处理系统的应用中。在此对无线模块提出了特定的要求。一方面无线模块应该具有尽可能小的结构尺寸，由此无线模块才能被很好地使用并占据很小的空间。根据不同的应用选择小的和相匹配的无线模块的高度、宽度和/或长度。例如，对PDA来说很小的结构高度是很重要的。此外，无线模块根据其特性必须具有足够的发射功率。这尤其是因为模块集成在应用中并产生必要的连接导线损耗。此外还期望较长的运行持续时间。无线模块应当可以容易而快速地放置到不同的应用中，并可以容易而快速地更换成其它具有相同或扩展功能的模块。
目前，市场上的无线模块都与一个应用连接，例如通过插接装置(例如板到板连接器)或通过扁平带电缆与PDA的母板连接。但是，这其中存在很多缺点。所述连接方式占用很大的空间，并且不适合于微型化。另外，在应用扁平带电缆时还导致不可靠的接触。这是由于追求进一步微型化和由此被迫减小扁平带电缆的各导线之间距离等等而产生的。同样由于微型化，连接导线的导体横截面的减小还引起较大的电过渡阻抗。模块与散热片的不充分接触还造成大的热过渡阻抗。由于连接导线的大阻抗而使模块/应用的接地不够好。模块和应用或天线之间的HF(高频)连接一般通过总线/插接系统或通过焊接的同轴电缆进行。第一种方法的成本很高，而第二种方法(焊接)无法消除可能改变模块性能的热效应。
由于扁平带插头或板到板连接器的触点之间的距离很小，因此在制造模块时只能勉强将触点位置用作检验点。模块还必须手工地装配在应用上。装配通常包括插接过程、螺旋过程、接线和焊接过程。一方面由于这些问题，另一方面由于与用户应用的接口定义或标准化不足的问题，在将一个模块更换成另一个具有其他功能的模块时会有很大的开销。相反，期望有一种技术解决方案，其对于诸如模块上热源和应用上散热片之间的小热阻抗、模块和应用之间信号和电压输入的小电阻抗、模块和应用之间HF连接的确定电阻抗的技术参数，以及对于装配或适配都是最佳的和标准化的。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于提供一种方法和相应的装置，利用它们可以实现尽可能功能强大、快速、简单和节省空间的接触。
该技术问题是通过根据权利要求1的本发明的方法和根据权利要求7的本发明的模块和应用的组合来解决的。优选实施方式在从属权利要求中给出。
根据权利要求1，提供了一种用于将至少一个用于无线电标准的模块与至少一个应用相接触的方法，其中，-在模块与该应用接触的一侧设置接触平面，和-在该应用与该模块接触的一侧设置接触平面，该接触平面可以与模块的接触平面一起发挥作用，和-在模块和各对应接触平面之间建立连接。
在本发明方法的优选实施方式中通过机械装置将模块移入和移出应用，其中，在模块移入的状态下相对设置的接触平面实现了可拆卸的连接。该机械装置包含例如在应用中的导轨，在该导轨中可以将模块形式合理地(formschluessig)移入和移出。由此，可以非常容易和简单地将一个模块更换成另一个具有相同或其它功能的模块。为了进行可靠的电和热接触，优选在应用一侧设置机械元件，例如管脚或机械弹簧，该机械弹簧以足够的弹力挤压在模块的触点上。
相反，在本发明方法的另一优选实施方式中，在对应的接触平面之间设置固定连接。其中，优选将对应接触平面焊接在一起。另一个可能是将两个部件挤压在一起。
在本发明方法的另一优选实施方式中，将对应的接触平面设置为栅格或特殊阵列的形式。
优选的，通过具有较低电阻抗和/或热阻抗的金属层来形成接触平面。典型的金属层是铜合金、铝合金和金的合金。
此外，本发明还包括一种组合，该组合具有一个用于无线标准的模块和一个应用，其中该模块在与该应用接触的一侧具有接触平面，并且该应用在与该模块接触的一侧具有接触平面，该接触平面可以与模块的接触平面一起发挥作用，并与模块的接触平面接触。
在本发明的组合的优选实施方式中，对应的接触平面可拆卸地相互连接。
与此相反，在本发明的组合的另一优选实施方式中，对应的接触平面不可拆卸地相互连接。其中，优选将接触平面焊接或压制在一起。
此外，对应的接触平面优选设置为栅格形式。
借助本发明，由于为了使模块接触而耗费的空间很小，因此可以实现高度的微型化。此外，将对应的接触平面相互焊接保证了可靠的接触。在此只出现非常小的电和热过渡阻抗。在此，作为电/热导体使用铜-焊剂(锡/铅系统)-铜的材料系统。该材料系统给出非常好的接地模块/应用。此外，根据本发明，HF端子可以直接与应用接触，而目前为此需要使用昂贵的HF插头。可以简单地设置测试点。还具有良好的接触以及制造时的操作简单。
借助本发明可以将模块自动装配在对应的应用上。
下面借助附图示出其它优点。其中示出图1是根据本发明的组合的一种实施方式的模块背面的示意图，图2是根据本发明组合的实施方式的示意图，该组合具有模块和应用，其中模块和应用可拆卸地相互连接。
具体实施例方式
图1示出根据本发明的具有模块和应用的组合的模块的背面1。在此，设置了用于功率放大器的连接位置2。此外，具有至少一个接地3和至少一个用于电源的连接位置4。较小的矩形接触平面表示用于待接触的应用的接口5。在较小矩形接触平面下可以设置用于制造的测试点6和用于开发的测试点7。此外，还可以显式地设置HF触点8。
图2示出用于将模块2置入在应用1中的机械装置，以及可以移入和移出该装置和应用1的模块2。该机械装置例如包含应用1中的导轨，模块2可以在其中形式合理地移动。在模块2移入的状态下，模块2的接触平面和应用1的接触平面相对设置。
权利要求
1.一种用于将至少一个用于无线电标准的模块与至少一个应用相接触的方法，其中，-在模块与该应用接触的一侧设置接触平面，和-在该应用与该模块接触的一侧设置接触平面，该接触平面可以与模块的接触平面一起发挥作用，和-在模块和应用的各接触平面之间建立连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述各接触平面之间通过一机械装置设置可拆卸的连接，该机械装置通过移入和移出来实现对所述模块的更换。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述各接触平面之间设置固定连接。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，将所述各接触平面焊接在一起或压制在一起。
5.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，将所述各接触平面设置为栅格形式。
6.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述接触平面通过具有低电阻抗和/或热阻抗的金属层实现。
7.一种组合，其具有用于无线电标准的模块和应用，其中，所述模块在与该应用接触的一侧具有接触平面，以及所述应用在与该模块接触的一侧具有接触平面，该接触平面可以与模块的接触平面一起发挥作用，并可与该模块的接触平面接触。
8.根据权利要求7所述的组合，其特征在于，所述各接触平面可拆卸地相互连接。
9.根据权利要求7所述的组合，其特征在于，所述各接触平面不可拆卸地相互连接。
10.根据权利要求9所述的组合，其特征在于，所述各接触平面可以相互焊接在一起。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的组合，其特征在于，所述各接触平面设置为栅格形式。
全文摘要
本发明涉及一种用于将至少一个用于无线电标准的模块与至少一个应用相接触的方法，其中，在模块与应用相接触的一侧设置接触平面，并且在应用与模块接触的一侧设置接触平面，该接触平面可以与模块的接触平面一起发挥作用，以及在模块和应用的对应的接触平面之间建立连接。此外，本发明还包括一种组合，其具有用于无线电标准的模块和应用，其中，在模块与应用接触的一侧设置接触平面(平面形状的接触元件)，在应用与模块接触的一侧设置接触平面，该接触平面可以与模块的接触平面一起发挥作用，并可与模块的接触平面接触。
文档编号H04B1/38GK1663134SQ03813820
公开日2005年8月31日 申请日期2003年6月6日 优先权日2002年6月14日
发明者雅诺什-杰罗尔德·恩德莱因, 亨里克·达克斯坦 申请人:西门子公司