专利名称：影像感测芯片组的制作方法
技术领域：
本发明是与影像感测芯片组有关，特别是指一种可控制光线射入数量的影像感测芯片组。
背景技术：
常见的各种数字影像撷取装置，不论是数字相机、数字摄影机，或是可照像手机等等，决定影像品质的关键皆在于各影像撷取装置中所具有的影像传感器；目前主要的影像传感器可分为感光耦合组件(Charge Coupled Device，以下称CCD)传感器，以及互补性氧化金属半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，以下称CMOS)传感器二种，由于CMOS传感器具有省电、体积小，以及价格相对较为低廉的优点，因此，即使CMOS传感器的影像品质较差，仍然被大量地使用于光学鼠标与可照像手机等消费性电子产品。
一般的CMOS影像传感器90，如图4所示，传感器90包含有一电路板91，电路板91设有一感测芯片92，以及一环设于感测芯片92的承置座93，承置座93的顶部设有一镜头组94，承置座93内部具有一滤光板95，滤光板95是位于镜头组94与感测芯片92之间，当外界环境的光线经由镜头组94射入承置座93内部时，滤光板95即可先过滤掉光线中的红外线，防止射入光线中的红外线进入感测芯片92，以提高感测芯片92接收光线后所产生的影像品质。
然而，在上述CMOS传感器90的组成结构中，由于感测芯片92所能接收的光线数量，仅仅由承置座93的镜头组94所控制，使得传感器90所具有的光学特性较为单纯，无法变化；同时，传感器90必须利用承置座93固定镜头组94以及滤光板95，因而造成整体传感器的体积较大，当消费性电子产品的结构朝越来越小型化的方向设计时，具有较大体积的传感器常会造成设计以及搭配使用上的困扰，使得电子产品的体积不易缩小。
发明内容
因此，本发明的主要目的乃在于提供一种影像感测芯片组，其具有可调整射入光线的数量的功能，增加影像感测芯片组的光学特性。
本发明的另一目的则在于提供一种影像感测芯片组，其体积及面积皆较小，进而亦减少应用该芯片组的电子产品的体积。
为达成前揭目的，本发明所提供的一种影像感测芯片组，其特征在于，包含有一感测芯片，该感测芯片具有一光学感应层；
一间隔件，该间隔件具有一开口，该间隔件是设于该感测芯片，使该光学感应层显露出该开口；一板体，该板体是呈透明状，该板体的一侧面是设于该间隔件；一滤光层，该滤光层是覆设于该板体的另一侧面；以及一遮光层，该遮光层是覆设于该滤光层，该遮光层用以控制光线进入该感测芯片的光学感应层的数量。
其中该感测芯片是为利用CSP方式制成的互补性氧化金属半导体芯片。
其中该感测芯片具有相互堆栈的该光学感应层、一硅晶层，以及一结构层；该光学感应层、该硅晶层与该结构层之间由环氧树酯相互结合，且该光学感应层电性连接于该结构层底面的若干焊接凸块。
其中该滤光层是为IR-CUT形式。
其中该遮光层具有一隔离区，以及一位于该隔离区中央的透光区，该透光区的位置对应于该间隔件的开口位置。
本发明一种影像感测芯片组，其特征在于，包含有一感测芯片，该感测芯片具有一光学感应层；一间隔件，该间隔件具有一开口，该间隔件是设于该感测芯片，使该光学感应层显露出该开口；一遮光层，该遮光层是覆设于该间隔件，该遮光层用以控制光线进入该感测芯片的光学感应层的数量；
一滤光层，该滤光层是覆设于该遮光层；以及一板体，该板体是呈透明状且覆设于该滤光层。
其中该感测芯片是为利用CSP方式制成的互补性氧化金属半导体芯片。
其中该感测芯片具有相互堆栈的该光学感应层、一硅晶层，以及一结构层；该光学感应层、该硅晶层与该结构层之间由环氧树酯相互结合，且该光学感应层电性连接于该结构层底面的若干焊接凸块。
其中该滤光层是用以过滤光线中的红外线。
其中该遮光层具有一隔离区，以及一位于该隔离区中央的透光区，该透光区的位置对应于该间隔件的开口位置。
本发明一种板体，其特征在于，该板体是呈透明状，该板体具有一滤光层以及一遮光层，该滤光层是覆设于该板体的一侧面，而该遮光层是覆设于该滤光层，该遮光层用以控制光线穿过该板体的数量。
其中该滤光层是用以过滤光线中的红外线。
由此，本发明利用遮光层的设置即可达到增加光学特性的目的；同时，本发明整体结构的体积及面积亦较小。
以下，配合附图举二较佳实施例，以对本发明的细部结构与功效作详细说明，其中所用各图式的简要说明如下，其中
图1是本发明第一较佳实施例的剖视图；图2是本发明第一较佳实施例的应用示意图；以及图3是本发明第二较佳实施例的剖视图。
图4是现有影像传感器的剖视图。
具体实施例方式
请参阅图1所示，是为本发明第一较佳实施例所提供的影像感测芯片组10，影像感测芯片组10包含有一感测芯片20、一间隔件30、一板体35、一滤光层36，以及一遮光层37；其中该感测芯片20是为利用CSP(Chip Scale Package)方式制成的互补性氧化金属半导体芯片(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)，芯片20的封装形式是为BGA形式，芯片20具有相互堆栈的一光学感应层21、一硅晶层22，以及一结构层23；光学感应层21成形于硅晶层22，硅晶层22与结构层23之间由环氧树酯(EPOXY)24相互结合，且光学感应层21利用导线25与设于结构层23底面的若干呈半球状的焊接凸块(Solder Bump)26相互电性连接。
该间隔件30具有一开口32，间隔件30是设于感测芯片20的顶面，使感测芯片20的光学感应层21可显露出开口32。
该板体35是为玻璃材质制成，板体35的底面贴附于间隔件30，使板体35与感测芯片20的光学感应层21之间相互间隔。
该滤光层36是为IR-CUT形式，滤光层36的底面贴附于板体35的顶面。
该遮光层37具有一隔离区38，以及一位于隔离区38中央的透光区39，遮光层37是贴附于滤光层36的顶面，使透光区39的位置对应于间隔件30的开口32，以让外界环境中的光线仅能经由透光区39进入滤光层36。
经由上述结构，如图2所示，当遮光层37设有一镜片40时，影像感测芯片组10即可应用于影像撷取工作，外界环境中的光线在射入镜片40后，光线再经由板体35所贴附的遮光层37、滤光层36、透明板体35以及开口32进入感测芯片20的光学感应层21，使光学感应层21可侦测到光线而产生电性变化，并且提供电气信号给应用感测芯片组10的电子产品使用；影像感测芯片组10利用透光区39的面积尺寸来调整射入光学感应层21的光线数量，而来自外界环境的射入光线，在经过镜片40以及遮光层37之后可产生不同的对焦距离，亦即造成光学感应层21所侦测到的光线特性不同，相较于现有仅具有滤光层的影像传感器，本发明利用遮光层可产生多种光学特性；同时，由于本发明中的各组成构件利用相互贴合的方式结合，使得整体结构的高度、体积与面积皆较小。
因此，本发明即可达到增加光学特性，以及减少体积及面积的目的。
另外，本发明亦可改变遮光层与滤光层的位置，如图3所示，是为本发明第二较佳实施例所提供的影像感测芯片组50，其主要构件与第一较佳实施例大致相同，包含有一感测芯片51、一间隔件52、一板体53、一滤光层54，以及一遮光层55；特点在于滤光层54及遮光层55是贴合于板体53与间隔件52之间，以同样可达到本发明的发明目的。
权利要求
1.一种影像感测芯片组，其特征在于，包含有一感测芯片，该感测芯片具有一光学感应层；一间隔件，该间隔件具有一开口，该间隔件是设于该感测芯片，使该光学感应层显露出该开口；一板体，该板体是呈透明状，该板体的一侧面是设于该间隔件；一滤光层，该滤光层是覆设于该板体的另一侧面；以及一遮光层，该遮光层是覆设于该滤光层，该遮光层用以控制光线进入该感测芯片的光学感应层的数量。
2.依据权利要求1所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该感测芯片是为利用CSP方式制成的互补性氧化金属半导体芯片。
3.依据权利要求1所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该感测芯片具有相互堆栈的该光学感应层、一硅晶层，以及一结构层；该光学感应层、该硅晶层与该结构层之间由环氧树酯相互结合，且该光学感应层电性连接于该结构层底面的若干焊接凸块。
4.依据权利要求1所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该滤光层是为IR-CUT形式。
5.依据权利要求1所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该遮光层具有一隔离区，以及一位于该隔离区中央的透光区，该透光区的位置对应于该间隔件的开口位置。
6.一种影像感测芯片组，其特征在于，包含有一感测芯片，该感测芯片具有一光学感应层；一间隔件，该间隔件具有一开口，该间隔件是设于该感测芯片，使该光学感应层显露出该开口；一遮光层，该遮光层是覆设于该间隔件，该遮光层用以控制光线进入该感测芯片的光学感应层的数量；一滤光层，该滤光层是覆设于该遮光层；以及一板体，该板体是呈透明状且覆设于该滤光层。
7.依据权利要求6所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该感测芯片是为利用CSP方式制成的互补性氧化金属半导体芯片。
8.依据权利要求6所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该感测芯片具有相互堆栈的该光学感应层、一硅晶层，以及一结构层；该光学感应层、该硅晶层与该结构层之间由环氧树酯相互结合，且该光学感应层电性连接于该结构层底面的若干焊接凸块。
9.依据权利要求6所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该滤光层是用以过滤光线中的红外线。
10.依据权利要求6所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该遮光层具有一隔离区，以及一位于该隔离区中央的透光区，该透光区的位置对应于该间隔件的开口位置。
11.一种板体，其特征在于，该板体是呈透明状，该板体具有一滤光层以及一遮光层，该滤光层是覆设于该板体的一侧面，而该遮光层是覆设于该滤光层，该遮光层用以控制光线穿过该板体的数量。
12.依据权利要求11所述的板体，其特征在于，其中该滤光层是用以过滤光线中的红外线。
全文摘要
一种影像感测芯片组，包含有一感测芯片、一间隔件、一板体、一滤光层，以及一遮光层；该间隔件是设于该感测芯片，该板体的一侧面覆设于该间隔件，该滤光层覆设于该板体的另一侧面，而该遮光层则覆设于该滤光层，且用以控制外界环境中的光线射入感测芯片的数量。
文档编号H04N5/335GK1893097SQ20051008353
公开日2007年1月10日 申请日期2005年7月8日 优先权日2005年7月8日
发明者戎柏忠, 林孜翰, 刘芳昌 申请人:采钰科技股份有限公司