影像感测器封装构造的制作方法

文档序号:7630328
专利名称:影像感测器封装构造的制作方法
技术领域
本实用新型为一种影像感测器封装构造,特别指一种具有轻薄短小的封装构造,且可有效提高其可靠性。
背景技术
请参阅图1,为现有的一种影像感测器封装构造的剖视图,其包括有一基板10,其设有一第一表面12及一第二表面14,第一表面12形成有第一接点15,第二表面14形成有第二接16;一凸缘层18,设有一上表面20及一下表面22,下表面22粘着固定于基板10的第一表面12上,而与基板10形成一容置室24;一影像感测芯片26设于基板10与凸缘层18所形成的容置室24内,并固定于基板10的第一表面12上;多条导线28,其具有一第一端点30及一第二端点32,第一端点30电连接至影像感测芯片26,第二端点32电连接至基板10的信号输入端15;及一透光层34粘设于凸缘层18的上表面20。
上述的影像感测器封装构造,由于基板10的周边设置有凸缘层18,因此,其无法在固定尺寸的基板10上容置较大的影像感测芯片26,或无法使封装体积缩小。且其在打线时,常因凸缘层18与影像感测芯片26间的距离限制,使其打线作业较不易进行,而降低产品的生产良率。
新型内容本实用新型的主要目的,在于提供一种影像感测器封装构造,其具有降低产品尺寸的功效,以达到轻薄短小的目的。
本实用新型的另一目的,在于提供一种影像感测器封装构造,其具有便于打线的功效,以达到制造上更为便利的目的。
为达上述的目的,本实用新型的特征在于包括有一基板为一方形状,设有一上表面及一下表面,该上表面形成有多个第一电极,该下表面形成有多个第二电极电连接至该第一电极。四个凸块分别设于该基板的上表面的四个角位置。一影像感测芯片设置于该基板的上表面位置。多条导线用以电连接该影像感测芯片至该相对应的第一电极;一胶层延着该四个凸块外围涂布于该基板的上表面,而将该影像感测芯片围绕住,并覆盖住部份位于该基板周边的导线。一透光层,其盖设于该四个凸块上方,用以将该影像感测器覆盖住。
如是,其可具有轻薄短小及制造便利的目的。


图1为现有的影像感测器封装构造的视图。
图2为本实用新型影像感测器封装构造的剖视图。
图3为本实用新型影像感测器封装构造的第一示意上视图。
图4为本实用新型影像感测器封装构造的第二示意上视图。
图号说明习知图号基板 10第一表面 12第二表面 14第一接点 15第二表面 14第二接 16凸缘层 18上表面 20下表面 22容置室 24影像感测芯片 26导线 28第一端点 30第二端点 32透光层 34本实用新型图号基板 40凸块 42影像感测芯片 44多条导线 46胶层 48透光层 50上表面 52下表面 54第一电极 56
第二电极 58导电材料 60焊垫具体实施方式
请参阅图2,为本实用新型的影像感测器封装构造的剖视图,其包括有一基板40、四个凸块42、一影像感测芯片44、多条导线46、胶层48及一透光层50;请配合参阅图3及图4,其中基板40设有一上表面52及一下表面54,上表面52形成有多个第一电极56,下表面54形成有多个第二电极58,而基板40周边形成有导电材料60,用以电连接相对应的第一电极56及第二电极58。
四个凸块42分别设于基板40的上表面52的四个角位置。
影像感测芯片44设置于基板40的上表面52位置,其周边形成有多个焊垫62。
多条导线46用以电连接影像感测芯片44的焊垫62至相对应的第一电极56上。
一胶层48延着四个凸块42外围涂布于基板40的上表面52,而将影像感测芯片44围绕住,并覆盖住部份位于基板40周边的导线46。及一透光层50为透光玻璃,其由胶层48粘设于四个凸块42上方,用以将该影像感测芯片44覆盖住。
如是,本实用新型具有如下的优点1.本实用新型由于仅于基板的四个角落设置凸块42,因此,可使基板40获得较大空间的使用率,因此,在固定尺寸的影像感测芯片封装上,可使用较小的基板,不但可有效降低生产成本,且可具有较小的封体积。
2.由于胶层48于打线后再行涂布,因此,可便于打线的作业,且可有效提高打线良率。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本创作的技术内容,并非将本实用新型狭义地限制于实施例,凡依本实用新型的精神及以下权利要求的情况所作种种变化实施均属本实用新型的范围。
权利要求1.一种影像感测器封装构造,其特征在于,包括有一基板,其为一方形状,设有一上表面及一下表面,该上表面形成有多个第一电极,该下表面形成有多个第二电极电连接至该第一电极;四个凸块分别设于该基板的上表面的四个角位置;一影像感测芯片,其设置于该基板的上表面位置;多条导线,其用以电连接该影像感测芯片至该相对应的第一电极;一胶层,其延着该四个凸块外围涂布于该基板的上表面,而将该影像感测芯片围绕住,并覆盖住部份位于该基板周边的导线;及一透光层,其盖设于该四个凸块上方,用以将该影像感测芯片覆盖住。
2.如权利要求1所述的影像感测器封装构造,其特征在于,该基板的四周形成有导电材料,用以使相对应的该第一电极与该第二电极相连接导通。
3.如权利要求1所述的影像感测器封装构造,其特征在于,该透光层为透光玻璃。
4.如权利要求1所述的影像感测器封装构造,其特征在于,该透光层由该胶层粘着于该四个凸块上方。
专利摘要本实用新型为一种影像感测器封装构造,其包括有一基板为一方形状,设有一上表面及一下表面,该上表面形成有多个第一电极,该下表面形成有多个第二电极电连接至该第一电极。四个凸块分别设于该基板的上表面的四个角位置。一影像感测芯片设置于该基板的上表面位置。多条导线用以电连接该影像感测芯片至该相对应的第一电极;一胶层延着该四个凸块外围涂布于该基板的上表面,而将该影像感测芯片围绕住,并覆盖住部份位于该基板周边的导线。一透光层,其盖设于该四个凸块上方,用以将该影像感测器覆盖住。
文档编号H04N5/335GK2785142SQ20052000004
公开日2006年5月31日 申请日期2005年1月6日 优先权日2005年1月6日
发明者辛宗宪, 王东传, 蔡尚节, 谢尚锋, 张建伟, 阎俊杰 申请人:胜开科技股份有限公司
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