专利名称：影像感测器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于感测器，特别是一种影像感测器。
背景技术：
如图1所示，已有的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测芯片26、数条导线28及透光层34。
基板10设有形成第一接点15的第一表面12及形成第二接点16的第二表面14。
凸缘层18设有上表面20及下表面22。凸缘层18的下表面22黏着固定于基板10的第一表面12上，并与基板10形成容置室24。
影像感测芯片26设于基板10与凸缘层18形成的容置室24内，并固定于基板10的第一表面12上。
数条导线28具有电连接至影像感测芯片26的第一端点30及电连接至基板10的讯号输入端15的第二端点32。
透光层34黏设于凸缘层18的上表面20。
惟，由于已有的影像感测器基板10的周边设有凸缘层18，因此，无法在固定尺寸的基板10上容置较大的影像感测芯片26，或无法使影像感测器体积缩小。且已有的影像感测器在引线键合时，常因凸缘层18与影像感测芯片26间的距离限制，使引线键合作业较不易进行，从而降低产品的生产良率。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种轻薄短小、使用可靠性、制造便利的影像感测器。
本实用新型包括基板、凸缘层、形成数个焊垫的影像感测芯片、数条导线、数个球状介质、透光层及封胶层；基板设有上、下表面，基板下表面形成数个第一电极；凸缘层设置于基板上表面，并与基板形成凹槽，凸缘层上形成对应并电连接至基板上数个第一电极的数个第二电极；影像感测芯片设置于基板的上表面上，并位于凹槽内；数条导线的分别电连接于影像感测芯片数个焊垫上与凸缘层上数个第二电极之间；数个球状介质分别设置于影像感测芯片的数个焊垫上；透光层盖设于数个球状介质上方，以覆盖住影像感测芯片；封胶层包覆住数条导线，并用以将透光层固定住。
其中球状介质为金属球。
透光层为透光玻璃。
数条导线由凸缘层上的第二电极引线键合至影像感测芯片的焊垫上。
一种影像感测器，它包括基板、形成数个焊垫的影像感测芯片、数条导线、数个球状介质、透光层及封胶层；基板设有上、下表面，基板下表面形成数个第一电极，基板上表面形成对应并电连接至下表面上数个第一电极的数个第二电极；影像感测芯片设置于基板的上表面上；数条导线的分别电连接于影像感测芯片数个焊垫与基板上表面上数个第二电极之间；数个球状介质分别设置于影像感测芯片的数个焊垫上；透光层盖设于数个球状介质上方，以覆盖住影像感测芯片；封胶层包覆住数条导线，并用以将透光层固定住。
球状介质为金属球。
透光层为透光玻璃。
数条导线由基板上表面上的第二电极引线键合至影像感测芯片的焊垫上。
由于本实用新型包括基板、凸缘层、形成数个焊垫的影像感测芯片、数条导线、数个球状介质、透光层及封胶层；基板设有上、下表面，基板下表面形成数个第一电极；凸缘层设置于基板上表面，并与基板形成凹槽，凸缘层上形成对应并电连接至基板上数个第一电极的数个第二电极；影像感测芯片设置于基板的上表面上，并位于凹槽内；数条导线的分别电连接于影像感测芯片数个焊垫上与凸缘层上数个第二电极之间；数个球状介质分别设置于影像感测芯片的数个焊垫上；透光层盖设于数个球状介质上方，以覆盖住影像感测芯片；封胶层包覆住数条导线，并用以将透光层固定位。数条导线电连接于影像感测芯片的焊垫与凸缘层上第二电极之间，使位于焊垫位置的导线较为平坦，而不会有折损的现象，且可降低封装高度；可便于引线键合作业的进行；于影像感测芯片上设置球状介质，可避免透光层压到导线；利用球状介质支撑透光层，可使透光层更为平整。不仅轻薄短小，而且使用可靠性、制造便利，从而达到本实用新型的目的。
图1、为已有的影像感测器结构示意剖视图。
图2、为本实用新型实施例一结构示意剖视图。
图3、为本实用新型实施例二结构示意剖视图。
具体实施方式
实施例一如图2所示，本实用新型包括基板40、凸缘层42、影像感测芯片44、数条导线46、数个球状介质47、透光层48及封胶层50。
基板40设有上表面52及下表面54。下表面54形成有数个第一电极56。
凸缘层42设置于基板40的上表面52，并与基板40形成凹槽58，凸缘层42上形成对应并电连接至基板40上数个第一电极56的数个第二电极60。
影像感测芯片44形成数个焊垫62，影像感测芯片44设置于基板40的上表面52上，并位于凹槽58内。
数条导线46电连接于影像感测芯片44的焊垫62与凸缘层42上第二电极60之间，且由凸级层42上的第二电极60引线键合至影像感测芯片44的焊垫62上，是以，位于焊垫62位置的导线46较为平坦，而不会有折损的现象。
数个球状介质47为分别设置于影像感测芯片40的焊垫62上的金属球。
透光层48盖设于数个球状介质47上方的透光玻璃，借以将影像感测芯片40覆盖住。
封胶层50包覆住数条导线46，并用以将透光层48固定住。
实施例二如图3所示，本实用新型包括基板40a、影像感测芯片44、数条导线46、数个球状介质47、透光层48及封胶层50。
基板40a设有上表面52及下表面54。下表面54形成数个第一电极56，上表面52形成对应并电连接至下表面54上数个第一电极56的数个第二电极60。
影像感测芯片44形成数个焊垫62，影像感测芯片44设置于基板40a的上表面52。
数条导线46电连接于影像感测芯片44的焊垫62与基板40a上表面52上的相对应的数个第二电极60之间，且由基板40a上第二电极60引线键合至影像感测芯片44的焊垫62上，是以，位于焊垫62位置的导线46较为平坦，而不会有折损的现象。
数个球状介质47为别设置于影像感测芯片40a的焊垫62上的金属球。
透光层48盖设于数个球状介质47上方的透光玻璃，借以将影像感测芯片40覆盖住。
封胶层50包覆住数条导线46，并用以将透光层48固定住。
如上所述，本实用新型具有如下优点1、本实用新型于基板40a或凸缘层42引线键合至影像感测芯片44的焊垫62上，因此，位于影像感测芯片44上的导线46将较为平坦，可降低封装高度及使导线46不易折损。
2、导线46引线键合于基板40a或凸缘层上，可便于引线键合作业的进行。
3、于影像感测芯片44上设置球状介质47，可避免透光层48压到导线46。
4、利用球状介质47支撑透光层48，可使透光层48更为平整。
权利要求1.一种影像感测器，它包括基板、凸缘层、形成数个焊垫的影像感测芯片、分别电连接至影像感测芯片数个焊垫上的数条导线、透光层及封胶层；基板设有上、下表面；凸缘层设置于基板上表面，并与基板形成凹槽；影像感测芯片设置于基板的上表面上，并位于凹槽内；透光层覆盖住影像感测芯片；封胶层包覆住数条导线，并用以将透光层固定住；其特征在于所述的基板下表面形成数个第一电极；凸缘层上形成对应并电连接至基板上数个第一电极的数个第二电极；数条导线的另一端分别电连接至凸缘层上数个第二电极；影像感测芯片的焊垫上分别设有数个球状介质；透光层盖设于数个球状介质上方。
2.根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的球状介质为金属球。
3.根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的透光层为透光玻璃。
4.根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的数条导线由凸缘层上的第二电极引线键合至影像感测芯片的焊垫上。
5.一种影像感测器，它包括基板、形成数个焊垫的影像感测芯片、分别电连接至影像感测芯片数个焊垫上的数条导线、透光层及封胶层；基板设有上、下表面；影像感测芯片设置于基板的上表面上；透光层覆盖住影像感测芯片；封胶层包覆住数条导线，并用以将透光层固定住；其特征在于所述的基板下表面形成数个第一电极，基板上表面形成对应并电连接至下表面上数个第一电极的数个第二电极；数条导线的另一端分别电连接至基板上表面上数个第二电极；影像感测芯片的焊垫上分别设有数个球状介质；透光层盖设于数个球状介质上方。
6.根据权利要求5所述的影像感测器，其特征在于所述的球状介质为金属球。
7.根据权利要求5所述的影像感测器，其特征在于所述的透光层为透光玻璃。
8.根据权利要求5所述的影像感测器，其特征在于所述的数条导线由基板上表面上的第二电极引线键合至影像感测芯片的焊垫上。
专利摘要一种影像感测器，为提供一种轻薄短小、使用可靠性、制造便利的感测器，提出本实用新型，它包括基板、凸缘层、形成数个焊垫的影像感测芯片、数条导线、数个球状介质、透光层及封胶层；基板设有上、下表面，基板下表面形成数个第一电极；凸缘层设置于基板上表面，并与基板形成凹槽，凸缘层上形成对应并电连接至基板上数个第一电极的数个第二电极；影像感测芯片设置于基板的上表面上，并位于凹槽内；数条导线的分别电连接于影像感测芯片数个焊垫上与凸缘层上数个第二电极之间；数个球状介质分别设置于影像感测芯片的数个焊垫上；透光层盖设于数个球状介质上方，以覆盖住影像感测芯片；封胶层包覆住数条导线，并用以将透光层固定住。
文档编号H04N5/335GK2765329SQ20052000233
公开日2006年3月15日 申请日期2005年2月4日 优先权日2005年2月4日
发明者辛宗宪 申请人:胜开科技股份有限公司