专利名称：一种微型硅麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到一种应用在手机、蓝牙耳机、助听器等领域的声电转换器，具体说是一种微型硅麦克风。
背景技术：
现有的硅麦克风结构主要由上盖、腔体和线路板等部分构成，空心方形的腔体上面通过导电胶连接上盖、下面通过导电胶连接底面的线路板，底面的线路板上焊接电子元件，声孔设置在上盖或底板上。由于腔体与上盖和底面线路板之间的连接都是平面连接，同时受体积小的限制，及腔体的侧壁厚度有限，导致连接强度不高，抗高频干扰方面性能不如驻极体电容式传声器好等现象产生。目前现有的硅麦克风封装结构中，采用多层线路板来做底座和盖子(美国专利No.2002/0102004 A1)，或者是采用多层结构的盖子和多层线路板(美国专利No.6781231 B2，)来完成封装，其成本较高，工艺较复杂。同时声孔的位置开在盖子上面，当硅麦克风焊接到手机载板上后，会影响到手机正面的高度，不利于未来设计微型化和超薄化的发展趋势。
发明内容
针对上述技术中存在的缺陷或不足，本实用新型提供了一种结构合理、工艺简单、抗干扰性能强的微型硅麦克风。
为达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案本实用新型所述的一种微型硅麦克风包括金属外壳和线路板，金属外壳焊接在线路板上，中间的空腔形成腔体，线路板上焊接有硅麦克电子元器件，在线路板上带有声孔，该声孔穿过线路板连通腔体内外。
筒状的胶套套在金属外壳和线路板的外面，声孔的中段有一与线路板平行部分，其一端向上弯曲并向腔体内开口，另一端向线路板的侧壁开口，并通过位于胶套内部的通道向下开口。
位于线路板中的声孔至少有一段的走向与线路板平行。
线路板下方的声孔开口处焊接有环状的焊盘，该焊盘的中心孔对应声孔开口，并且焊盘上带有放射状的气槽。
线路板下方的声孔开口处通过环状的粘接材料连接有网状高温密封件。
采用本实用新型提供的硅麦克风，其工艺简单易行，加工工序少，还可以节约成本，提高产品的可靠度和电声性能。另一方面，可以较好的满足当前对产品薄型化和小型化的需求。同时将声孔的位置设置在线路板的底面，可有效的满足手机厂商设计产品时越来越薄的需求。
图1是本实用新型一个实施例的结构示意图；图2是本实用新型另一实施例的结构示意图；图3是本实用新型又一实施例的结构示意图；图4是焊盘的结构示意图；图5是焊盘的结构的又一示意图；图6是环状的粘接材料与网状高温密封件的结构示意图；具体实施方式
本实用新型的微型硅麦克风结构图如图1，图2，图3，
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做进一步的阐述。
一种微型硅麦克风，如图1，其结构由金属外壳1，线路板2等组成，金属外壳1焊接在线路板2上，中间的空腔形成腔体，线路板2上焊接有硅麦克电子元器件。在线路板2的侧面或者底面开有声孔4，外面放置一个胶套3，声孔4的中段有一与线路板2平行部分，其一端向上弯曲并向腔体内开口，另一端向线路板2的侧壁开口，并通过位于胶套3内部的通道向下开口，这种声孔结构将声音的接收点转到线路板底面，来接收声音信号，实现拾音的效果。或者将声孔直接开到线路板的底面，如图2，图3，来接收声音信号。
本实用新型中提供的硅麦克风焊接到手机载板上，通常采用的方案有在声孔周围设置环形焊盘6，焊盘6的中心向外均匀分布有放射状的气槽5，气槽可以有一个，三个，或有多个，如图4，图5，可以有效降低焊接过程中高温气体进入MEMS腔内影响MEMS的性能，并避免声音泄漏。装配过程中，将焊锡膏涂在环形焊盘6上，然后将硅麦克风通过SMT焊接到手机载体板的反面上，达到其手机设计中越来越薄的要求。图4，图5中，声孔所在的圆与环形焊盘所在的圆为同心圆。另一种方案为在硅传声器的声孔上面通过环状的粘接材料8粘接一个网状高温密封件7，如图6，环状的粘接材料可以达到防止声音的泄漏效果，并且粘接网状高温密封件的方法，可以有效的防尘、防湿、防潮，也避免了采用焊膏连接易产生高温气体和锡球进入MEMS腔内降低产品性能的缺陷，同时粘接防尘网，工艺简单易行，成本低。
在本实用新型提供的实施方案中，粘接的网状高温密封件包括高温胶和耐高温防尘布两部分，并且网状高温密封件的高度不高于焊锡膏的高度。
本实用新型中提供的微型硅麦克风，其将声孔的位置放置在线路板的底面，可以很好的满足手机设计中超薄化的需求。同时，其应用方案中采用网状高温密封件，达到防止声音泄漏，防潮，防湿，防尘的效果，其加工工艺简单易行，成本低。同时采用粘接网状高温密封件的技术方案，其可以满足了手机厂商等设计产品中越来越小型化和超薄化发展的需求。
权利要求1.一种微型硅麦克风，包括金属外壳(1)和线路板(2)，金属外壳(1)焊接在线路板(2)上，中间的空腔形成腔体，线路板(2)上焊接有硅麦克电子元器件，其特征在于在线路板(2)上带有声孔(4)，该声孔(4)穿过线路板(2)连通腔体内外。
2.根据权利要求1所述的一种微型硅麦克风，其特征在于筒状的胶套(3)套在金属外壳(1)和线路板(2)的外面，声孔(4)的中段有一与线路板(2)平行部分，其一端向上弯曲并向腔体内开口，另一端向线路板(2)的侧壁开口，并通过位于胶套(3)内部的通道向下开口。
3.根据权利要求1所述的一种微型硅麦克风，其特征在于位于线路板(2)中的声孔(4)至少有一段的走向与线路板(2)平行。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种微型硅麦克风，其特征在于线路板(2)下方的声孔(4)开口处焊接有环状的焊盘(6)，该焊盘(6)的中心孔对应声孔(4)开口，并且焊盘(6)上带有放射状的气槽(5)。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种微型硅麦克风，其特征在于线路板(2)下方的声孔(4)开口处通过环状的粘接材料(8)连接有网状高温密封件(7)。
专利摘要本实用新型涉及到一种应用在手机、蓝牙耳机、助听器等领域的声电转换器，具体说是一种微型硅麦克风。包括金属外壳和线路板，金属外壳焊接在线路板上，中间的空腔形成腔体，线路板上焊接有硅麦克电子元器件，在线路板上带有声孔，该声孔穿过线路板连通腔体内外。采用本实用新型提供的硅麦克风，其工艺简单易行，加工工序少，还可以节约成本，提高产品的可靠度和电声性能。
文档编号H04R19/00GK2888785SQ20052003810
公开日2007年4月11日 申请日期2005年12月28日 优先权日2005年12月28日
发明者王显彬, 王玉良 申请人:潍坊歌尔电子有限公司