专利名称：一种延伸低噪声放大器输出信号的接口电路装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及无线通信领域中的射频通信方面，尤其涉及用于延伸低噪声放大器输出信号的接口电路装置。
背景技术：
在无线通信系统的基站接收系统当中，天线端口接收到的射频信号是十分微弱的，而用户终端却希望获得较强的有用信号，为了给用户终端提供较强的信号就必须通过放大电路对射频信号进行放大，同时尽可能的抑制噪声。
当放大电路没有用腔体良好密封时，往往会使放大器的整个电路板暴露在空气中，这样使得电路板上的敏感放大元器件容易受潮，同时累积灰尘，造成元器件的短路，使得基站系统丧失通信能力。
当采用多个低噪声放大器时，放大器的分布方式也将直接影响放大器的各项指标，若是在结构上考虑的不周到，将会产生放大器信号之间的串扰，因此分布方式成为一个重点问题。
发明内容
本实用新型所解决的技术问题是提供一种具有减小信号串扰、具有防尘、防水等性能的延伸低噪声放大器输出信号的接口电路装置。为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是一种延伸低噪声放大器输出信号的接口电路装置，用于连接低噪声放大器输出的各种信号，其特征在于接口电路装置包括射频接头、传输信号的微带线、传输信号的带状线、六芯微同轴接头以及印制PCB板，射频接头、传输信号的微带线、传输信号的带状线、六芯微同轴接头设在PCB板上；所述射频接头通过射频电缆直接连接低噪声放大器以及双工器用于传输经低噪声放大器放大后的信号以及双工器输出的前向耦合信号及后向耦合信号到接口电路装置；所述微带线用于传输放大器放大后的射频信号，一端和所述射频接头相连，一端连接PCB板的带状线，并通过带状线与所述六芯微同轴接头相连，所述六芯微同轴接头用于输出低噪声放大器放大的信号，双工器输出的前向耦合信号、后向耦合信号，低噪声放大器输出的告警电压信号及向低噪声放大器供电的电源信号。
所述PCB印制板分为三层，第一层即顶层传输双工器前向耦合信号、后向耦合信号及低噪声放大器放大后的信号，第二层即中间层传输低噪声放大器放大后的信号，以及前向耦合信号、后向耦合信号，第三层即底层为接地层。将PCB印制板分成三层可以方便布线，并更符合微同轴接头的连接走线方式。
所述微带线位于PCB板顶层，所述带状线位于PCB板中间层。这样可以方便布线。
接口电路装置还包括过孔，所述的过孔用于连接PCB板顶层微带线和PCB板中间层带状线。这样可以方便连接两层线上的传输信号。
所述微带线为50Ω微带线。这样更能和我们低噪放电路板上的传输特性阻抗达到匹配一致。
在PCB板上设有电源线P1、电源线P2，供电电源经所述六芯微同轴接头和电源线P1、电源线P2为所述低噪声放大器提供电源。
在PCB板上设有告警电源线A1、电源线A2，告警电压经告警电源线A1、告警电源线A2和六芯微同轴接头输出低噪声放大器的告警信号。
上述的双工器为双双工器，低噪声放大器的电路板设置在双双工器的腔体内。这样可以使低噪声放大器电路板具有更好的密封效果。
本实用新型所能达到的有效效果是由于将输出端口设在接口电路装置，接口电路装置通过射频电缆直接与低噪声放大器电路板以及双工器连接，因此低噪声放大器模块上没有六芯微同轴接头和射频接头，所以可使低噪声放大器模块装置与输出端口隔离，低噪声放大器具有良好的密封性，可以减少基站系统内信号之间的相互干扰，同时可以起到防尘、防水等功能，对放大器内部的敏感放大器件的使用时限及各项性能的稳定度都起到良好的保护作用。
图1为本实用新型所述的一种延伸低噪声放大器的输出信号的接口电路装置外部结构图。
图2为本实用新型所述的一种延伸低噪声放大器的输出信号的接口电路装置顶层布线图。
图3是本实用新型所述的一种延伸低噪声放大器的输出信号的接口电路装置中间层布线图。
具体实施方式
以下结合附图对技术方案的实施作进一步的详细描述图1、图2为本实用新型所述的一种延伸低噪声放大器的输出信号的接口电路装置外部结构图及第一层布线图。
一种延伸低噪声放大器输出信号的接口电路装置包括用于连接经低噪声放大器放大后的信号到接口电路装置的射频接头，印刷在PCB板顶层上的微带线，印刷在PCB板中间层上的带状线，以及印刷在中间层上的电源线和告警线，用于连接PCB板顶层微带线和PCB板中间层带状线之间的过孔；用于连接双双工器输出的前向耦合信号及后向耦合信号到接口电路板的MCX-F接头，用于输出低噪声放大器放大的信号、双双工器输出的前后向耦合信号、低噪声放大器输出的告警电压信号及向低噪声放大器供电的电源信号的六芯微同轴接头，以及三层印制PCB板。低噪声放大器电路板设置在双双工器的腔体内。
低噪声放大器放大后的信号分别经射频接头1、射频接头2、射频接头3、射频接头4传输到PCB板，经微带线10、微带线20、微带线30、微带线40与过孔分别传输到带状线11、带状线21、带状线31、带状线41，然后再由六芯微同轴接头输出。
双双工器输出的前向耦合信号、后向耦合信号分别经射频接头5、射频接头6、射频接头7、射频接头8传输到PCB板，经微带线50、微带线60、微带线70、微带线80与过孔传输到带状线51、带状线61、带状线71、带状线81，然后再由六芯微同轴接头输出。
电源电压分别经六芯微同轴接头9传输到电源线P1、电源线P2为低噪声放大器提供电压。
低噪声放大器的告警电压分别经告警电源线A1、告警电源线A2、传输到六芯微同轴接头，并由六芯微同轴接头输出。
图3为本实用新型所述的一种延伸低噪声放大器的输出信号的接口电路装置中间层布线图。
带状线11、带状线21、带状线31、带状线41一端分别与微带线10、微带线20、微带线30、微带线40连接，一端与六芯微同轴接头连接，用于传输低噪声放大器放大后的信号到六芯微同轴接头；带状线51、带状线61、带状线71、带状线81一端分别与微带线50、微带线60、微带线70、微带线80连接，一端与六芯微同轴接头连接，用于传输双双工器前向耦合信号、后向耦合信号到六芯微同轴接头；电源线P1、电源线P2一端分别与低噪声放大器的电源线相连，一端与六芯微同轴接头相连，为低噪声放大器提供电压；告警电源线A1、告警电源线A2一端分别与低噪声放大器的告警电源线相连，一端与六芯微同轴接头相连，用于传输低噪声放大器的告警输出电压。
权利要求1.一种延伸低噪声放大器输出信号的接口电路装置，用于连接低噪声放大器输出的各种信号，其特征在于接口电路装置包括射频接头、传输信号的微带线、传输信号的带状线、六芯微同轴接头以及印制PCB板，射频接头、传输信号的微带线、传输信号的带状线、六芯微同轴接头设在PCB板上；所述射频接头通过射频电缆直接连接低噪声放大器以及双工器用于传输经低噪声放大器放大后的信号以及双工器输出的前向耦合信号及后向耦合信号到接口电路装置；所述微带线用于传输放大器放大后的射频信号，一端和所述射频接头相连，一端连接PCB板的带状线，并通过带状线与所述六芯微同轴接头相连，所述六芯微同轴接头用于输出低噪声放大器放大的信号，双工器输出的前向耦合信号、后向耦合信号，低噪声放大器输出的告警电压信号及向低噪声放大器供电的电源信号。
2.根据权利要求1所述的接口电路装置，其特征在于所述PCB印制板分为三层，第一层即顶层传输双工器前向耦合信号、后向耦合信号及低噪声放大器放大后的信号，第二层即中间层传输低噪声放大器放大后的信号，以及前向耦合信号、后向耦合信号，第三层即底层为接地层。
3.根据权利要求1所述的接口电路装置，其特征在于所述微带线位于PCB板顶层，所述带状线位于PCB板中间层。
4.根据权利要求3所述的接口电路装置，其特征在于还包括用于连接PCB板顶层微带线和PCB板中间层带状线的过孔。
5.根据权利要求1所述的接口电路装置，其特征在于在PCB板上设有电源线P1、电源线P2，供电电源经所述六芯微同轴接头和电源线P1、电源线P2为所述低噪声放大器提供电源。
6.根据权利要求1所述的接口电路装置，其特征在于在PCB板上设有告警电源线A1、电源线A2，告警电压经告警电源线A1、告警电源线A2和六芯微同轴接头输出低噪声放大器的告警信号。
7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的接口电路装置，其特征在于所述微带线为50Ω微带线。
8.根据权利要求1所述的接口电路装置，其特征在于上述的双工器为双双工器，低噪声放大器的电路板设置在双双工器的腔体内。
专利摘要本实用新型提供了一种延伸低噪声放大器输出信号的接口电路装置，用于连接低噪声放大器输出的各种信号，其特征在于接口电路装置包括射频接头、传输信号的微带线、传输信号的带状线、六芯微同轴接头以及印制PCB板；所述射频接头用于传输经低噪声放大器放大后的信号以及双工器输出的前向耦合信号及后向耦合信号到接口电路装置；所述微带线用于传输放大器放大后的射频信号，所述六芯微同轴接头用于输出低噪声放大器放大的信号，双工器输出的前向耦合信号、后向耦合信号，低噪声放大器输出的告警电压信号及向低噪声放大器供电的电源信号。采用本实用新型可使低噪声放大器模块装置与输出端口隔离，使低噪声放大器具有良好的密封性。
文档编号H04B1/00GK2847558SQ200520067938
公开日2006年12月13日 申请日期2005年11月28日 优先权日2005年11月28日
发明者詹绍泰 申请人:摩比天线技术(深圳)有限公司