专利名称：非接触式智能卡仿真系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种非接触式智能卡仿真系统。
背景技术：
非接触式智能卡通过在载波信号上调制数据信息的方式与读卡机通 信。因此，非接触式智能卡芯片含有载波信号的接收解调和调制发射部分， 它接收读卡机的模拟载波信号，并从中解调出数字数据信号，传送给芯片
内核；将芯片内核发出的数字数据信号调制到载波信号上发送给读卡机。 现有的非接触式智能卡仿真器通常采用针对具体非接触式智能卡的 仿真芯片，该仿真芯片包括数字的内核以及模拟的接收解调和调制发射部 分。如图1所示，完整的非接触式智能卡仿真系统1包括仿真器2和接口板3 两部分(参见图l)。仿真器2含有仿真芯片5和仿真模块16，模拟产品芯片 的功能。数字的内核6以及模拟的接收解调和调制发射部分7都在仿真芯片 5内，内核6与接收解调和调制发射部分7之间是数字信道9。接口板3上有 与非接触式智能卡类似的天线8，配合读卡机的天线向读卡机4发送以及从 读卡机4接收载波信号。仿真器和接口板之间有电缆连接(模拟信道IO)， 接口板3把从读卡机4接收到的载波信号传送给所述仿真芯片5，并对其进 行解调和处理;该仿真芯片5将需要发送给读卡机4的载波信号通过电缆传 送给接口板3并由天线8发出。由于所述电缆传输的是频率较高的模拟信 号，所以不能很长。但是，在使用仿真系统进行调试时，经常需要移动模
拟卡片的接口板3，如果电缆长度不够会给调试带来很大的不便。此外， 由于电缆传输的是模拟信号，为了减小外界对其的干扰以便于信号的解 调，同时不干扰周围其他电子产品，必须采用高质量的屏蔽线，增加了仿
真系统的成本。另外，由于接收解调和调制发射部分7在仿真芯片5内，对 于内核6相同仅仅是接收解调和调制发射部分7有一些差别的非接触式智 能卡，必须为其重新设计、制作内核相同、接收解调和调制发射部分不同 的仿真芯片和仿真系统，客观上会增加配套成本，推迟产品进入市场的时 间。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种非接触式智能卡仿真系统，它抗 干扰能力强，通用性好，使用方便，成本低。
为解决上述技术问题，本发明非接触式智能卡仿真系统包括:仿真器、 与该仿真器通过数字信道连接的接口板;所述仿真器由数字的内核和与其 连接的仿真模块组成，所述接口板包括与非接触式智能卡类似的天线、接 收解调和调制发射部分组成，并通过模拟信道在接口板内部实现连接；
接口板上的天线将从读卡机接收到的载波信号传送给接收解调和调 制发射部分，由其对载波信号进行解调和处理，解调出的数字信号通过数 字信道送给仿真器的内核;仿真器的内核将需要调制发送的数字信号通过 数字信道传送给接口板上的接收解调和调制发射部分，由其对信号进行调 制后通过同在接口板上的天线发出。
采用本发明的非接触式智能卡仿真系统后，仿真器与接口板之间的信 号是数字信道，不易受干扰，可以使用较长的、不带屏蔽的电缆，既方便
了用户的使用，也降低了仿真系统的成本。通用的仿真器配合专用的接口 板就可以支持多款内核相同仅接收解调和调制发射部分有一些差别的非 接触式智能卡芯片的仿真，而无需开发多款仿真芯片和仿真系统，有利于 降低开发工具的配套成本，加快产品进入市场的时间。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明 图1是现有的非接触式智能卡仿真系统结构图2是本发明非接触式智能卡仿真系统的结构图。
具体实施例方式
如图2所示，本发明非接触式智能卡仿真系统11包括仿真器12和接 口板13两部分。仿真器12含有仿真芯片15和仿真模块16。仿真模块16 是仿真器中用于配合仿真芯片15实现仿真系统的各项仿真功能的部件。 仿真芯片15内只包含数字的内核6。接口板13上有与非接触式智能卡类 似的天线8，和由电子元器件组成的电路实现的与非接触式智能卡产品功 能一致的接收解调和调制发射部分14。仿真芯片15中的内核6与接口板 13上的接收解调和调制发射部分14之间是数字信道9。接收解调和调制 发射部分14和天线8之间是频率较高的模拟信道10，且在接口板13内 部实现连接。接口板13上的天线8把从读卡机4接收到的载波信号传送 给接收解调和调制发射部分14，由其对载波信号进行解调和处理，解调 出的数字信号通过数字信道9传送给仿真器12内的仿真芯片15;仿真芯 片15内的内核6也会把需要调制发送的数字信号通过数字信道9传送给 接口板13上的接收解调和调制发射部分14，由其对信号进行调制后通过
同在接口板13上的天线8发出。
对同一厂商而言，非接触式智能卡芯片内相同的内核部分与各种接收 解调和调制发射部分之间有着标准的数字接口。这样仿真器12与接口板 13之间的信号从原来较高频率、较易受干扰的模拟信号，变成了标准的 数字信号，抗干扰要求大大降低，完全可以使用较长的、不带屏蔽的电缆。 既提高了抗干扰性能，又为仿真调试提供了方便。同时，接收解调和调制 发射部分14以及天线8都在接口板13上，天线8接收到的模拟信号到解 调之间以及调制好的信号到通过天线发射之间，传输的信道最短，信号不 易受干扰，也最接近真实卡片。
另外，对于各款内核相同仅接收解调和调制发射部分有一些差别的非 接触式智能卡产品芯片，只需要制作一颗仿真芯片(包含这些芯片的数字 内核部分)和一种仿真器，同时针对这几款芯片内的接收解调和调制发射 部分分别制作多款不同的接口板。这样一台通用的仿真器(含有仿真芯片) 配合针对各款芯片中接收解调和调制发射部分制作的专用的接口板，就可 以用来支持多款内核相同仅接收解调和调制发射部分有一些差别的非接 触式智能卡的仿真了。相对于开发、流片新的仿真芯片而言，制作多款带 有接收解调和调制发射部分的接口板要容易得多，费用低得多，所需的时 间也少得多。
权利要求
1、一种非接触式智能卡仿真系统，其特征在于包括仿真器、与该仿真器通过数字信道连接的接口板；所述仿真器由数字的内核和与其连接的仿真模块组成，所述接口板包括与非接触式智能卡类似的天线、接收解调和调制发射部分组成，并通过模拟信道在接口板内部实现连接；接口板上的天线将从读卡机接收到的载波信号传送给接收解调和调制发射部分，由其对载波信号进行解调和处理，解调出的数字信号通过数字信道送给仿真器的内核；仿真器的内核将需要调制发送的数字信号通过数字信道传送给接口板上的接收解调和调制发射部分，由其对信号进行调制后通过同在接口板上的天线发出。
全文摘要
本发明公开了一种非接触式智能卡仿真系统，包括仿真器、与该仿真器通过数字信道连接的接口板；所述仿真器由数字的内核和与其连接的仿真模块组成，所述接口板包括与非接触式智能卡类似的天线、接收解调和调制发射部分组成，并通过模拟信道在接口板内部实现连接。本发明抗干扰能力强，通用性好，使用方便，成本低。
文档编号H04L27/34GK101105760SQ20061002885
公开日2008年1月16日 申请日期2006年7月12日 优先权日2006年7月12日
发明者许国泰 申请人:上海华虹集成电路有限责任公司