专利名称：侧接触型手机摄像模组加工方法
技术领域：
本发明涉及侧接触插槽式手机摄像模组生产加工工艺。
背景技术：
随着手机摄像功能的普及，对手机摄像头需求越来越多，传统的设计思路和设计方法采用柔性电路板配合连接器来进行模组的安装接触，批量往往不大，因手机更新较快，不同的款式可能需要的柔性电路板外形会有很大的不同，这样就需要不断的更新柔性电路板的设计，在新产品开发阶段增加了手机摄像模组的加工成本，解决这种问题的设计思路最好的方法是进行标准化，于是一种新型的连接器——插槽式出现了。其目的就是要将摄像模组安装像插插座一样方便。目前已有的插槽主要有两种类型①侧触式、②底触式，见图1。其工作原理不同就在于接触方式上，底接触类在插座底部做有弹片，插座通过贴片的方式焊接在手机印刷硬电路板上，摄像模组的底部做成印刷硬电路板，印刷硬电路板上在插座接触的部分做出导电镀金触点，通过插接，完成安装。侧接触式的接触面在印刷硬电路板侧面，通过月牙型的触点进行接触。
针对侧接触式的插槽类连接器，由于该接触点在侧面，印刷电路板的形状又有局部的凹陷，胶体很容易在点胶过程中流下，或在烘烤过程中溢出。按通常的加工工艺，很难控制溢胶现象，如果胶体沾在印刷硬电路板的触点上，其擦拭比较困难，造成模组功能失效，见图2。
发明内容
本发明的目的在于设计一种侧接触型手机摄像模组加工方法，以去除点胶过程中出现的溢胶现象对侧面触点的影响。
按照本发明提供的技术方案，侧接触型手机摄像模组加工方法包括a、挖空将软保护膜上对应于点胶区的部位挖空，保护区的部位保留；b、贴膜将挖空后的软保护膜对照模组上相应的定位点，贴在模组中带有元器件的印刷电路板上；c、点胶利用点胶机将胶体均匀地涂在软保护膜和印刷电路板接触的部位，然后在模组上安装镜头1；d、烘烤将点好胶体的模组装在托盘里，送入风干烘箱，在80℃～85℃下烘烤2～2.5小时，使胶体固化；e、去膜在烘烤结束后，用刻刀将软保护膜沿印刷电路板上没有电路与元器件的部分划开，并撕去。
在有些情况下，挖空前，应先准备保护膜材料为聚酰亚胺，厚度约为0.3mm。以及，在挖空前，还应同时先准备印刷电路板根据电性能需要及模组内部空间进行设计、布线，做成拼板，然后进行元器件的贴装与焊接。
在贴膜后、点胶前，先去泡将贴好膜的模组放入烘箱内，进行一次预烘，预烘温度为120～130℃，使贴膜中产生的气体排出。
在贴膜后、点胶前，先清洁用蘸有少许无水酒精的工具轻轻擦试模组中影像传感器的表面，直到看不见浮尘为止。
本发明的优点是能在不改变工艺环境的情况下，在点胶前增加一道工序，用软保护膜将印刷电路板的接触点阻隔开，根据不同粘度胶体的不浸润性，在印刷电路板上贴一层耐热阻隔膜，阻挡环氧树脂胶体由于受热后流入印刷电路板侧面的触点，待烘烤结束后，将软保护膜沿边撕下，避免了胶体的外溢。
图1为侧接触摄像模组外形图。
图2为侧接触手机摄像模组结构图。
图3为图2中A的溢胶情况放大图。
图4为印刷电路板的贴膜状态图。
具体实施例方式
侧接触型手机摄像模组加工方法包括1、先准备印刷电路板6，根据电性能需要及模组内部空间设计、布线，因影像模组12的尺寸较小，约为9mm×9mm，所以一般在加工过程中将很多电路板做在一块大板子上，各小板之间留一定的间隙，也叫做拼板。然后经贴片机贴装影像传感器12、电容11、电阻等。
2、准备保护膜软保护膜4所用的材料为聚酰亚胺，厚度约为0.3mm。本发明主要利用了聚酰亚胺能耐高温，稳定，不易变形的特点。
3、挖空将软保护膜4上对应于点胶区2的部位挖空，保护区的部位保留；可采用印刷电路板6的加工方法制成拼板图，将不必要的地方挖空，可用刀膜做成模板，进行切割。
4、贴膜将挖空后的软保护膜4对照模组上相应的定位点，贴在模组中带有元器件的印刷电路板6上；软保护膜4的材质要求下面胶体有较好的吸附性和粘性，并注意贴装过程中的气泡处理。具体可采用下面的方法用转印纸将软保护膜4取下，对照相应的定位点，然后轻微的从一边粘下。
5、清洁就像眼镜表面有了灰尘会影响视觉一样，模组中的影像传感器12表面的脏东西对成像效果有很大的影响，清洁影像传感器12的表面就是为了获得干净的画面，因此在安装镜头1前，应先清洁影像传感器12的表面。清洁时，可用棉签蘸少许无水酒精轻轻擦试影像传感器12的表面，擦过后，在10倍显微镜下观察清洁的程度，直到看不到明显的浮尘为止。
6、去泡将点好胶体8的模组装在托盘里，送入风干烘箱，贴好后，进行一次预烘，其温度大于胶体8的烘干温度约50℃，一般在120～130℃，目的是将贴膜时，存在于软保护膜4与印刷电路板6间的气体排除掉，使软保护膜4很好的和印刷电路板6贴合接触，保证无空隙；在烘烤时，由于受热的缘故，其中的气体能很好的挥发出去，达到排除气体的目的。
7、点胶利用点胶机将胶体均匀地涂在软保护膜4和印刷电路板6接触的部位，然后在模组上安装镜头1；点胶就是将模组中的镜头1和印刷电路板6粘在一起，为影像传感器12形成暗室，光线经镜头1的折射在影像传感器12的表面成像，然后由影像传感器12进行光信号采集及转换，经插座输出到手机的数字处理芯片，进行分析处理。
胶体大致可分两类①UV胶体，就是光固胶体，经过紫外线的照射进行固化，时间比较快，但成本较高；②热固胶体，一般成份为环氧树脂，经过加热对胶体进行固化，由于其成本低廉，且效果比较好，生产的产品性能较稳定，可返工性较高，本工艺中也采用这种胶体。
在进行模组装配时，由于模组底部和侧面电路板上无接触点，所以即使溢胶比较严重，也不影响产品的使用性能。但侧接触及底接触的插槽式模组在点胶并进入烘箱后，由于胶体的流动性，溢胶比较严重，对侧面及底面触点的接触性能影响也较大，很容易造成接触不良，严重的甚至造成整个模组的报废。图2中的5为溢出于侧接触区3上的胶体。
点胶工艺利用专门的点胶设备——点胶机来完成，见图4。点胶机的头部为出胶口7，点胶机的出胶口7类似于注射器的针头，调制好的胶体8放在腔体9内，后部利用管道10连接压缩空气，通过气阀来控制压缩空气的压力，从而控制胶体流出的量。
在点胶的时候，根据不同的胶体黏度，调整好气阀的出压力，控制点胶机胶体的流量，以能够正常工作为准，打开阀口，将胶体8挤出点胶机的出胶口7，均匀地涂在软保护膜4和印刷电路板6接触的部分，一般只需涂在和镜头1有接触的那条接触线即可，然后安装镜头1，由专用夹头将镜头1的底部和印刷电路板6固定，放入特制的托盘里；注意胶体8不要点的太多，胶体8的浓度不可太稀。
8、烘烤烘烤主要是为胶体加固，因为粘接镜头1和印刷电路板6的胶体为热固胶体，在自然环境下很难固化，一般要一周时间。烘烤能加快胶体8内溶剂的挥发，使印刷电路板6和镜头1粘接牢固。烘烤过程就是将点好胶体8的模组装在特制的托盘里，送入风干烘箱，在80～85℃下烘烤2～2.5小时，胶体8就固化了。
9、去膜在烘烤结束后，防止溢胶的软保护膜4也完成了使命，胶体8也固化了，这样产品侧面的侧接触区3由于软保护膜4的保护，没有受到胶体8的遮盖，接触性能非常好。去软保护膜4时，用刻刀将软保护膜4小心的沿印刷电路板6上没有电路的部分划开，轻轻撕去。
在整个装配过程中，点胶工艺较复杂，对产品的品质影响也很大，如果控制不好，很容易产生漏光及氧化现象，降低产品的使用寿命。因此，对点胶工艺的控制是非常关键的技术。镜头1通常由位于上面的镜筒与位于下面的镜头座13组成。
通过该工艺改进后，由于软保护膜4挡住了胶体8向位于侧面半孔的侧接触区3流动的问题，从而提高了产品加工时的成品率。
权利要求
1.侧接触型手机摄像模组加工方法，其特征是a、挖空将软保护膜上对应于点胶区的部位挖空，保护区的部位保留；b、贴膜将挖空后的软保护膜对照模组上相应的定位点，贴在模组中带有元器件的印刷电路板上；c、点胶利用点胶机将胶体均匀地涂在软保护膜和印刷电路板接触的部位，然后在模组上安装镜头；d、烘烤将点好胶的模组装在托盘里，送入风干烘箱，在80℃～85℃下烘烤2～2.5小时，使胶体固化；e、去膜在烘烤结束后，用刻刀将软保护膜沿印刷电路板上没有电路与元器件的部分划开，并撕去。
2.如权利要求1所述的侧接触型手机摄像模组加工方法，其特征在于，挖空前，先准备保护膜材料为聚酰亚胺，厚度约为0.3mm。
3.如权利要求1所述的侧接触型手机摄像模组加工方法，其特征在于，挖空前，先准备印刷电路板根据电性能需要及模组内部空间进行设计、布线，做成拼板，然后进行元器件的贴装与焊接。
4.如权利要求1所述的侧接触型手机摄像模组加工方法，其特征在于，在贴膜后、点胶前，先去泡将贴好膜的模组放入烘箱内，进行一次预烘，预烘温度为120～130℃，使贴膜中产生的气体排出。
5.如权利要求1所述的侧接触型手机摄像模组加工方法，其特征在于，在贴膜后、点胶前，先清洁用蘸有少许无水酒精的工具轻轻擦试模组中影像传感器的表面，直到看不见浮尘为止。
6.如权利要求2所述的侧接触型手机摄像模组加工方法，其特征在于，在去泡后、点胶前，先清洁用蘸有少许无水酒精的工具擦试模组中影像传感器的表面，直到看不见浮尘为止。
7.如权利要求6所述的侧接触型手机摄像模组加工方法，其特征在于，清洁时，用棉签蘸少许无水酒精轻轻擦试影像传感器的表面，擦过后，在10倍显微镜下观察清洁的程度，直到看不见明显的浮尘为止。
8.如权利要求1所述的侧接触型手机摄像模组加工方法，其特征在于，在点胶时，在点胶机的腔体内有胶体，点胶机的后部利用管道连接压缩空气，点胶机的头部为出胶口；在点胶的时候，打开阀口，将胶体挤出点胶机的出胶口，均匀地涂在软保护膜和印刷电路板接触的部分，并利用气阀来控制压缩空气的压力，以控制胶体流出的量。
全文摘要
侧接触型手机摄像模组加工方法，涉及侧接触插槽式手机摄像模组生产加工工艺。按照本发明提供的技术方案，侧接触型手机摄像模组加工方法包括，a、挖空将软保护膜上对应于点胶区的部位挖空，保护区的部位保留；b、贴膜将挖空后的软保护膜对照模组上相应的定位点，贴在模组中带有元器件的印刷电路板上；c、点胶利用点胶机将胶体均匀地涂在软保护膜和印刷电路板接触的部位，然后在模组上安装镜头；d、烘烤将点好胶体的模组装在托盘里，送入风干烘箱，在80℃～85℃下烘烤2～2.5小时，使胶体固化；e、去膜在烘烤结束后，用刻刀将软保护膜沿印刷电路板上没有电路与元器件的部分划开，并撕去。本发明可以去除点胶过程中出现的溢胶现象对侧面触点的影响。
文档编号H04M1/02GK1940615SQ200610088428
公开日2007年4月4日 申请日期2006年8月23日 优先权日2006年8月23日
发明者唐勇, 丁建宏 申请人:无锡凯尔科技有限公司