同轴封装器件中具有导槽的阻焊管体的制作方法

文档序号:7977192阅读:186来源:国知局
专利名称:同轴封装器件中具有导槽的阻焊管体的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种用于光通信的同轴封装器件;具体地说,涉及一种可以更好地保证阻焊封装平整的具有导槽的阻焊管体。
背景技术
同轴封装器件中的阻焊管体,一般是通过熔接脚在高压、高电流的条件下,瞬时、高温熔接;由于熔接本身的流动性和熔接脚的存在,往往使阻焊管体熔接后的平整性无法得到保障。
如图1,现有的阻焊管体A有一个熔接脚a,在给阻焊管体A施加一个高压、高电流时,熔接脚a会熔化;但是,熔接时的金属没有合适地方可以流动,而且温度的递减是很快的,使熔接脚a熔接的效果并不理想。

发明内容
本实用新型的目的就在于克服上述现有技术存在的缺点和不足,而提供一种同轴封装器件中具有导槽的阻焊管体。本实用新型是一种可以将熔接脚熔化后的金属流有效导引的结构,该结构可以简单有效地导引熔化后的金属流,保证阻焊管体的平整封装,同时还可以有效地减少同轴底座的变形。
本实用新型的目的是这样实现的如图2、图3,本实用新型包括如图1所示的阻焊管体A,其左端设置有熔接脚a;在熔接脚a的外圈设置有一个熔接导槽b。
本实用新型的工作原理当给阻焊管体A施加一个高压、高电流时,熔接脚a会熔化,熔接导槽b就可以将熔化的金属流有效地导引。
本实用新型具有以下优点和积极效果①改变了现有阻焊管体A熔接后的流动性,使熔接后的金属流有规律地被导引,保证阻焊管体A封焊的一致性。
②熔接导槽b可以导引金属流,使金属流的流动被有效控制,保证封焊后的平整性。
③熔接导槽b在熔接脚a的外圈根部,可以有效保证熔接的及时、高效,使高压状态对同轴底座的影响最小;由于同轴底座的变形最小,保证同轴器件性能不受影响。
④熔接导槽b有效导引熔接后的金属流,金属流被限制在熔接导槽b内,使得同轴底座和阻焊管体熔接后的外观不会被金属流影响。
⑤熔接导槽b的引入只是在现有阻焊管体A的加工中简单地制作一个槽,成本几乎和现有阻焊管体A一样,并且在封焊时也不用增加额外成本,产品的兼容性好。
由于本实用新型是一种能有效控制同轴阻焊管体A熔接的一致性、平整性以及器件的其它性能和外观,并且成本没有额外增加,性能价格比高,因此有着广阔的应用前景。


图1—现有阻焊管体结构示意图;图2—本阻焊管体结构示意图;图3—图2的局部放大图。
其中A—阻焊管体;a—熔接脚;b—熔接导槽。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型进一步说明如图2、图3,在阻焊管体A的熔接脚a的外圈设置有一个熔接导槽b。
熔接导槽b距离熔接脚a的外圈根部0~0.5mm。
熔接导槽b的截面或为方形,或为V形,或为半圆形,其开口和深度均在0.1~0.5mm。
熔接导槽b是通过金属加工的工艺实现的,即用铣刀在熔接脚a的外圈铣出一个上述形状和大小的槽。
权利要求1.一种同轴封装器件中具有导槽的阻焊管体,包括阻焊管体(A),其左端设置有熔接脚(a);其特征在于在熔接脚(a)的外圈设置有一个熔接导槽(b)。
2.按权利要求1所述的一种同轴封装器件中具有导槽的阻焊管体,其特征在于熔接导槽(b)距离熔接脚(a)的外圈根部0~0.5mm。
3.按权利要求1所述的一种同轴封装器件中具有导槽的阻焊管体,其特征在于熔接导槽(b)的截面或为方形,或为V形,或为半圆形,其开口和深度均在0.1~0.5mm。
专利摘要本实用新型公开了一种同轴封装器件中具有导槽的阻焊管体,涉及一种用于光通信的同轴封装器件;具体地说,涉及一种可以更好地保证阻焊封装平整的具有导槽的阻焊管体。本实用新型包括阻焊管体(A),其左端设置有熔接脚(a);其特征在于在熔接脚(a)的外圈设置有一个熔接导槽(b)。由于本实用新型是一种能有效控制同轴阻焊管体A熔接的一致性、平整性以及器件的其它性能和外观,并且成本没有额外增加,性能价格比高,因此有着广阔的应用前景。
文档编号H04B10/12GK2906652SQ200620097078
公开日2007年5月30日 申请日期2006年6月7日 优先权日2006年6月7日
发明者郑林, 黄丹华 申请人:武汉电信器件有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1