一种手机按键单面线路板的制作方法

文档序号:7673438阅读:275来源:国知局
专利名称:一种手机按键单面线路板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,尤其是关于一种手机按键单面线路板。
背景技术
柔性线路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC )具有配线密 度高,重量轻、厚度薄、配线空间限制较小、灵活度高等优点,完全符合 电子产品轻薄短小的发展趋势,因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、 显示器和消费性电子产品等领域。随着科技的进歩,IT产品的集成度越来越高,便携式产品大量普及, 电子产品正不断向轻、薄、短、小型化方向发展,人民生活水平的提高,手 机已经是生活中不可缺少的一部分了,为了达到手机轻、薄的功能,手机 的按键就需要做成柔性线路板。 一般来讲,手机的按键线路板都是硬板PCB 和双面柔性线路板。硬板PCB材料的规格都是很硬,而且很厚的那种玻璃 纤维材料,做出来的产品就严重影响到了手机的厚度和重量,有时候手机按 键还有需要弯折要求,这样硬板就实现不了这个功能。由于手机现在都追 求轻、薄、小、时尚,这对手机线路板本身的要求是较严的.布线时对手机 实现功能的要求,产品空间的限制都会影响线路板的按键布线. 一般的布线 方式在满足元器件的安装要求和产品的电气性能的前提下采取双面结构的 布线方式和硬板的布线方式,硬板这种布线方式将导致线路板产品容易出 现开、短路、厚度厚、重、不能弯折等问题;双面按键这种布线方式将导 致线路板产品容易出现短路、成本高、不良率高、厚度厚,弯折寿命低等问 题。发明内容本实用新型所要解决的技术问题是,克服现有技术的不足,提供一种 耐弯折,成本低廉,不易短路的一种手机按键单面线路板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种手机按键单面线路板,包括支撑膜和覆盖在支撑膜上的铜箔按键 线路,所述按键线路包括环型第一接触线路和位于环型第一接触线路内的第二接触线路,所述按键线路还包括第三连接线路,第三连接线路的一端 与第二接触线路连接,另一端延伸至第一环型接触线路外,与第一环型接 触线路外的按键线路相连接,所述第三连接线路与环型第一接触线路之间 设有绝缘层;所述绝缘层厚度为0.2-0.9MM;所述绝缘层的形状为方形或者圆形。所述环型第一接触线路形状为圆环或者半圆环;所述第三连接线路从 所述半圆环型第一接触线路的缺口处延伸至第一环型接触线路外。本发明的有益效果是,通过将单面线路板代替手机按键双面线路板, 并且将其手机按键连接线路之间设置绝缘层;由于绝缘层的绝缘作用,在 导通时不容易发生短路现象,由于单面手机按键柔性线路板材料薄,只有 一面线路,没有钻导通孔,使柔性线路板柔性好,耐弯折,成本低廉,良 率高。


图1是本实施方式的一种手机按键单面线路板按键示意图;图2是本实施方式的一种手机按键单面线路板按键处局部放大示意图。
具体实施方式
如图1或者2所不,本实施方式的一种手机按键单面线路板, 一种手 机按键单面线路板,包括支撑膜(未标出)和覆盖在支撑膜上的铜箔按键 线路,所述按键线路包括环型第一接触线路1和位于环型第一接触线路1 内的第二接触线路2,所述按键线路还包括第三连接线路3,第三连接线路 3的一端与第二接触线路2连接,另一端延伸至第一环型接触线路1夕卜, 与第一环型接触线路1外的按键线路相连接,为防止第三连接线路3与环 型第一接触线路1之间发生短路,在所述第三连接线路3与环型第一接触 线路1之间设有绝缘层4;所述绝缘层4厚度为0.2-0.9MM;所述绝缘层4 的形状为方形或者圆形。所述环型第一接触线路1形状为圆环或者半圆环;当第一接触线路1 形状为半圆环时,第三连接线路3从所述半圆环型第一接触线路1的缺口 处延伸至第一环型接触线路1外,并且与第一环型接触线路1外的按键线 路实现连接。当第一接触线路1形状为圆环时,第三连接线路3从所述圆环型第一接触线路1延伸至第一环型接触线路1夕卜,并且与第一环型接触线路1外的按键线路实现连接。选择制备具有上述特征的一种手机按键单面线路板的材料组成如下1. 基体膜由厚度为10 30nm的聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜构成;2. 铜箔为厚度为5 35 u m压延铜箔或者电解铜箔组成;3. 保护膜:又称为盖膜,由厚度为10 30um的聚酰亚胺(PI)膜、聚 对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜组成;本实用新型的一种手机按键单面线路板制作工艺流程如下 先选择单面铜箔,经过裁断、贴干膜、曝光显影、蚀刻,在铜箔形成 按键线路后通过热压贴合盖膜(具体为通过胶黏剂(ADH)先将基体膜和 铜箔粘合,在将盖膜粘合在形成线路的铜箔上方,通过热压实现牢固结合), 在盖膜上将需要焊接的地方和有按键的地方露出,以便后续的镀金;在按 键线路的第三连接线路与环型第一接触线路之间设有绝缘层,此绝缘层为 保护按键线路,以防止发生短路;最后根据设计需求贴合加强板或胶纸等 辅材,通过外形模具冲压出产品形状。下面对本实用新型的一种手机按键单面线路板和现有技术作以比较实施例1:用单面铜箔(Cu厚度18ura,PI 12. 5um, ADH 13um),干膜层压后用本实用新型做成的菲林在铜箔上曝光形成线路,显影,蚀刻后压上单面盖膜(PI 12.5um, ADH 15um)并热压后沉金,再贴上根据设计需求的加强板FR4和胶纸,最后通过外形模具冲出产品的外形。 比较例1:用双面铜箔(Cu厚度18um,PI 15um, ADH 13um),镀铜后用通用的双面板做成的菲林在铜箔上曝光形成线路,显影,蚀刻后压上两面盖膜(PI 12. 5um, ADH 15um)并热压后镀金,再贴上根据设计需求的加强板FR4和胶纸,最后通过外形模具冲出产品的外形。其中布线方式(即上下两面铜连接 导通)是一般双面板通过过孔导通排布,做成双面按键柔性线路板。表1:本实用新型的-1中手机按键单面线路板和手机按键双面线路板 的弯折测试结果。测试项目弯折次数成本对比产品良品率实施例1150次2. 5元99%比较例13次4. 0元65%以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详 细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用 新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提 下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护 范围。
权利要求1、一种手机按键单面线路板,包括支撑膜和覆盖在支撑膜上的铜箔按键线路,其特征在于所述按键线路包括环型第一接触线路和位于环型第一接触线路内的第二接触线路,所述按键线路还包括第三连接线路,第三连接线路的一端与第二接触线路连接,另一端延伸至第一环型接触线路外,与第一环型接触线路外的按键线路相连接,所述第三连接线路与环型第一接触线路之间设有绝缘层。
2、 如权利要求1所述的一种手机按键单面线路板,其特征在于所述绝缘层厚度为0. 2-0. 9MM。
3、 如权利要求1所述的一种手机按键单面线路板,其特征在于所述绝缘层的形状为方形或者圆形。
4、 如权利要求1所述的一种手机按键单面线路板,其特征在于所述 环型第一接触线路形状为圆环或者半圆环。
5、 如权利要求4所述的一种手机按键单面线路板,其特征在于所述 第三连接线路从所述半圆环型第一接触线路的缺口处延伸至第一环型接触 线路外。
专利摘要本实用新型公开了一种手机按键单面线路板,包括支撑膜和覆盖在支撑膜上的铜箔按键线路,按键线路包括环型第一接触线路和位于环型第一接触线路内的第二接触线路,按键线路还包括第三连接线路,第三连接线路的一端与第二接触线路连接,另一端延伸至第一环型接触线路外,与第一环型接触线路外的按键线路相连接,第三连接线路与环型第一接触线路之间设有绝缘层。通过将单面线路板代替手机按键双面线路板,并且将其手机按键连接线路之间设置绝缘层;由于绝缘层的绝缘作用,在导通时不容易发生短路现象,由于单面手机按键柔性线路板材料薄,只有一面线路,没有钻导通孔,使柔性线路板柔性好,耐弯折,成本低廉。
文档编号H04M1/23GK201114277SQ20072017173
公开日2008年9月10日 申请日期2007年9月7日 优先权日2007年9月7日
发明者张世平, 黄国华 申请人:比亚迪股份有限公司
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