耦合到机架中的电底板和光底板的模块的制作方法

专利名称：耦合到机架中的电底板和光底板的模块的制作方法
耦合到机架中的电底板和光底板的模块
背景技术：
在通过使用可互操作件来增加可靠性并减少成本的通信网络中 通常使用;f莫块平台系统。这些可互操作件可以包括才莫块平台架子或机 架。通常，每个才莫块平台机架容纳并在通信上耦合多个可互操作件或 模块。这些模块可以包括电路板或夹层卡。这些板和夹层卡可以包括 但不限于叶片、载板、处理板、交换机、集线器等。才莫块平台机架中 容纳和耦合的其它可互操作模块可以包括诸如风扇、电源设备才莫块
(PEM)、现场可更换单元(FRU)、纟良警板等组件。
一些行业主动行动正寻求方法来使模块平台系统中的模块互操 作的方法标准化。 一个这样的主动行动是由PCI工业计算机制造协会
(PICMG)在2005年3月18日发布的高级电信计算体系结构(ATCA) 基本规范PICMG 3.0 Rev. 2.0和/或该规范的以后版本("ATCA规 范")。通常，设计成根据ATCA规范操作的模块容纳在模块平台机 架的槽中。然后，这些才莫块可以经由与结构接口关联的通信接口耦合 到底板。


图1提供具有容纳在示范模块平台机架的槽中的模块的示范模块 平台系统的局部正视图2提供具有电底板和光底板的才莫块平台机架的局部后视图3提供具有容纳在前、后槽中的模块并且前槽模块耦合到电底 板和光底板的才莫块平台机架的局部侧视图4提供示范结构体系结构的图5提供具有容纳在前槽中的示范交换机/集线器模块的模块平台机架的局部侧视图6A-B提供示出途经光底板而到达容纳在前槽中的交换才几/集线 器^t块的通信通道的示范路线的模块平台机架的局部后视图7提供具有交换机/集线器模块、容纳在后槽中的后方转换模块 (RTM)和示范夹层卡的沖莫块平台机架的局部侧视图8A-B提供示出途经光底板而到达夹层卡的通信通道的示范路 线的模块平台机架的局部后视图9提供具有交换机/集线器;f莫块和容纳在后槽中的另一个示范 RTM的模块平台机架的局部侧视图10提供示出途经光底板而到达另 一个RTM的通信通道的示范 路线的模块平台机架的局部后视图；以及
图11是用于将模块插入到模块平台机架的槽中以将该模块耦合 到电底板和光底板的示范方法的流程图。
具体实施例方式
如背景技术中所提到的，容纳在遵照ATCA的模块平台机架的槽 中的模块可以经由与结构接口关联的通信接口耦合到底板。因此，在 一个实例中，这些才莫块可以通过途经底板的一个或多个通信通道经由 结构接口在通信上相互耦合。这些通信通道可用于从每个才莫块的结构 接口、然后通过途经底板的通信通道的部分和/或通过ATCA才莫块平 台机架中的其它元件(如交换机或集线器)转发数据。例如，将数据 的至少 一部分转发M馬合到底板的其它模块。
通常，模块平台机架中的单个底板在分配用于从经由结构接口耦 合到它的模块转发数据的通信通道的数量方面有所限制。例如， 一种 遵照ATCA的模块平台机架设计成用于容纳和在通信上耦合16个模 块。对于这种ATCA设计，可以通过两个交换机模块在通信上耦合 14个才莫块或板。这种配置在ATCA规范中称为双星结构拓朴。在双 星结构拓朴中，根据ATCA规范，向非集线器/交换机模块提供不多于一个通信通道用于在耦合到ATCA底板时经由它的结构接口向另 一个一莫块转发数据。单个通信通道会导致从这个非集线器/交换枳4莫块 转发数据的瓶颈。另外，高吞吐量需求(例如，数个千兆位/秒)也在 增加包括用于安排通信通道的路线的铜基迹线的典型电底板的物理 限制。
数据瓶颈对通过模块的结构接口转发数据的吞吐量来说存在问 题，并且会限制才莫块平台系统作为整体的吞吐量能力。电底板中包含 的典型铜基迹线的物理限制也会对吞吐量能力造成问题。但是，现今 的大多数标准化模块平台模块都设计成与电底板一起操作，并且可能 不会单独与其它类型的备选底板(如基于光的底板)一起操作。
在一个实例中，机架包括用于容纳^^莫块的多个槽。该机架包括耦 合到容纳在所述多个槽的第一槽中的才莫块的电底板。该才莫块经由^莫块 上的第一通信接口耦合。机架中还包括光底板(optical backplane)。光 底板经由模块上的第二通信接口耦合到模块。光底板经由穿过电底板 中的开口的至少一个互连耦合到才莫块上的第二通信4妄口 。该互连配置 成用于将与第二通信接口关联的结构接口耦合到途经光底板的通信 通道。
图1提供具有容纳在示范模块平台机架101的槽中的模块的示范 模块平台系统100的局部图。如图1所描绘，模块(如前板)110和 160容纳在前槽102A-P中的前槽102A和1021中。如下(图2 )所述， 模块平台机架101还包括用于容纳模块(例如，后方转换模块(RTM)) 的后槽104A-P。
在一个实现中，才莫块平台机架IOI包括电底板140。如图1所描 绘，电底板140包括通信接口 142A-P、 146H和1461。通信接口 142A-P 耦合到容纳在前槽102A-P中的才莫块上的通信接口。例如，通信接口 142A耦合到模块110上的通信接口 112，而通信接口 1421耦合到模 块160上的通信接口 162的一部分。在一个实例中，通信接口 162的 另一个部分耦合到通信接口 1461。在一个实例中，图1中还将电底板140描绘成包括电源接口 145A-P。这些电源接口向例如容纳在前槽102A-P中的才莫块供电。例 如，电源接口 145A和1451分别耦合到才莫块110和160上的电源接口 115和165。
在一个实现中，电底板140包括开口 146A-G/P。如下文更多地描 述，开口 146A-G/P可以在模块上具有穿过这些开口耦合到光底板(例 如，参见图3)的一个或多个互连。这种耦合还包括安排通信通道的 路线使其穿过开口 146A-G/J-P、然后途经光底板的通信介质(如光路) 的全部或一部分。
在一个实例中，才莫块平台机架101设计成遵照ATCA规范操作。 另夕卜，电底板140和容纳在前槽102A-P或后槽104A-P中的才莫块也可 以设计成遵照ATCA规范操作，但本公开并不局限于遵照ATCA的模 块平台才几架、底+反和沖莫块，而是可以适用于Compact Peripheral Component Interface (cPCI) 、 VersaModular Eurocard (VME)或指导 机架、底板和才莫块的设计和操作的其它类型的行业标准。此外，本公 开还可适用于设计成在模块平台系统中操作的专有机架、底板和模 块。
在一个ATCA实现中，将模块平台机架101分成三个区域，这在 ATCA规范中描述成"区"。这些区包括区l-3。根据ATCA规范， 区1用于包括电源接口 (如电源接口 145A-P)，这在图1中描绘为下 部105。区2用于包括数据接口 (如通信接口 142A-P和146H-I)， 这在图1中描绘为中部106。区3用于包括供RTM用来耦合到容纳在 前槽102A-P中的才莫块的区域，这在图1中描绘为上部107。
ATCA规范将区2称为数据传输连接器区。通常，ATCA在区2 中预留5个连接器的空间用于数据传输。但是，集线器或交换机才莫块 通常是利用区2中的所有5个数据传输连接器的唯一才莫块。在一个 ATCA实现中，通信接口 142A-P包括用于将电底板140耦合到容纳 在前槽102A-P中的模块上的通信接口的4个数据传输连接器。此外，通信接口 146H和1461各自包括一个数据传输连接器用于分别为待插 入到前槽102H或1021中的集线器或交换积4莫块提供第五个数据传输 连接器。
在一个ATCA实现中，图l描绘，；漠块110上的通信接口 112将 在中部106 (ATCA区2 )耦合到电底板140上的通信接口 142A。而 且，4莫块160上的通信接口 162也将在中部106耦合到通信接口 1421 和1461。在一个实例中，因为模块160耦合到第五个数据传输连接器， 所以图1中将模块160描绘成遵照ATCA的模块平台系统100的集线 器或交换^l^莫块。
在一个实例中，遵照ATCA的才莫块110和160还可在上部107耦 合到RTM。因此，在该实例中，当将模块110和160容纳在例如前槽 102A-P中时，才莫块110包括在上部107耦合到RTM的通信^妄口 117, 而模块160包括在上部107耦合到RTM的通信接口 167。
在一个实例中，才莫块110上的通信接口 112和通信接口 162各自 与结构通信接口关联。结构接口用于例如通过有一部分途经电底板 140的通信通道转发数据。例如，可以将其中至少一些数据转发给容 纳在前槽102A-P和/或后槽104A-P中的其它模块。
在一个实现中，遵照ATCA的模块平台机架101按照双星结构拓 朴配置。如上所述，将单个通信通道提供给耦合到遵照ATCA的底板 的非集线器/交换机模块以用于经由该模块的结构接口将数据转发给 耦合到电底板140的其它模块。因此，在该实例中，模块110上的通 信接口 112耦合到通信接口 142A,并通过结构接口、然后通过途经 电底板140的通信通道的部分转发数据。因为将^f莫块160描绘成集线 器/交换机才莫块，所以在该双星实例中，通过4莫块160将数据的至少一 部分转发^H禹合到电底板140的其它模块(未示出)、或位于模块平 台机架101的远程位置的模块。而且，作为双星拓朴的部分，可以在 槽102H中容纳第二集线器/交换枳4莫块(未示出)。例如，第二集线 器/交换才;u4莫块为模块平台系统100提供冗余和/或负载平衡交换能力。在一个实例中，用穿过遵照ATCA的电底板140的开口 (如开口 144A-G或144J-P)来代替非集线器或非交换机才莫块的第五个数据传 输连接器通常所用的空间或位置。如下文更多地描述，至少一个互连 穿过电底板140中的开口耦合到光底板150。例如，该互连可以将与 模块110上的通信接口 114关联的结构接口耦合到途经光底板150的 通信通道。该结构接口可以是除了与耦合到电底板140的通信接口 112 关联的结构接口之外的结构接口，或作为其一部分。
在一个实现中，可以将容纳在模块平台机架101中的才莫块的结构 接口设计成用于支持一种或多种基于分组的通信协议。例如，几个基 于分组的通信协议与ATCA规范的子集规范关联和/或通过这些子集 规范来描述，并且通常将它们称为"PICMG3.x规范"。PICMG 3.x 头见范包括^旦不限于Ethernet/Fibre Channel (PICMG 3.1)、 Infmiband (PICMG 3.2)、 StarFabric (PICMG 3.3)、 PCI國Express/Advanced Switching (PICMG 3.4)、 Advanced Fabric Interconnect/S-RapidIO (PICMG 3.5)和 Packet Routing Switch (PICMG 3.6)。
在一个实例中，与通信接口 112关联的结构接口或与通信接口 162 关联的结构接口可以遵照在PICMG 3.x规范中描述的通信协议操作。 该PICMG 3.x规范支持例如将便于通过途经电底板140的通信通道的 部分从一莫块110转发数据。
在其它实现中，可以将容纳在模块平台机架101中的^t块的结构 接口设计成用于支持其它类型的通信协议。例如，该通信接口可以支 持时分复用(TDM)和/或频分复用(FDM)。例如，支持TDM的通 信接口可以遵照与配置成耦合到光底板的互连关联的一个或多个行
业标准操作。 一个这样的行业标准是2003年9月发布的Optical Internetworking Forum ( OIF) TFI國5: TDM Fabric to Framer Interface Implementation;和/或以后的版本("TFI-5规范")。
在一个实例中，与耦合到模块平台机架101中的电底板140的模 块上的通信接口关联的结构接口遵照一个或多个PICMG 3.x规范操作。在该实例中，与耦合到光底板150的模块上的通信接口关联的结 构接口遵照诸如TFI-5规范的基于TDM的标准操作。因此，可以利 用基于分组的通信协议来经由途经电底板140的通信通道从模块转发 数据，并且可以利用基于TDM的通信协议来经由途经光底板150的 通信通道从纟莫块转发数据。
图2提供具有电底板140和光底板150的模块平台机架101的局 部后视图。在一个实例中，光底板150位于或安装在与电底板140中 的开口 144A-G和144J-P相邻的位置。这些开口描绘成虚线形以指示 这些开口在光底板150的面向^^莫块平台机架101的正面或与电底板 140的背面或后部相邻的那一面上所处的位置。类似地，电底板140 上的通信接口 1461和146H的背面也描绘成虚线形。
在一个实例中，图2将模块平台机架101描绘成包含后槽104A-P。 在一个实现中，这些槽可以容纳诸如RTM的模块。例如， 一旦容纳 在后槽中，RTM便可以耦合到容纳在对应前槽中的模块或前板。例如， 容纳在后槽104A中的RTM将耦合到容纳在前槽102A中的模块。
如图1中所提及，电底板140包括通信接口 142A-P和146H-L 在一个遵照ATCA的实现中，图2中描绘了与通信接口 142A-P和 146H-I关联的区2数据传输连接器以及区1电源接口 145A-P的后视 图。该描绘提供了用来在电底板140的开口 144A-G/J-P的对面或相对 (opposing)—侧上的某个位置将光底板150安装在模块平台机架101中 的参考点。
在其它实现中，如下所述，不是将光底板150直接安装在电底板 140中的开口的后面。在这些其它实现中，途经光底斧反150的通信通 道包括从容纳在前槽102A-G/J-P中的模块直接通往通信接口的路线 (如光路)。例如，该通信"接口可以位于容纳在前槽102H或1021中 的交换机模块(如^f莫块160)上，位于安装在电底板140的背面上的 夹层卡上，或位于容纳在后槽102H-I中的RTM上，但本公开不限于 位于这些类型的交换机才莫块、夹层卡或RTM上的通信接口的途径。在一个实现中，光底板150包括通信接口 154A-G/J-P。通信接口 154A-G/J-P是例如耦合到容纳在前槽102A-G/J-P中的才莫块的至少一 个子集上的通信接口的光路的起点。在一个实例中，这些通信接口经 由穿过开口 144A-G/J-P的一个或多个互连耦合。如下文更多地描述，
这些互连可以配置成或适于将包含在这些^:莫块上的通信接口中的结
构接口耦合到途经光底板150的通信通道。
图3提供具有容纳在前槽102A中的才莫块110和容纳在后槽104A 中的模块RTM210的模块平台机架101的局部侧视图。如上文针对图 1所描述，模块110包括分别耦合到电底板140和光底板150上的通 信接口的通信^接口 112和114。另外，图3还示出经由通信接口 212 耦合到才莫块110的RTM210。
在一个实现中，将冲莫块IIO、电底板140和RTM210都设计成遵 照ATCA规范操作。因此，RTM 210上的通信接口 212在ATCA连 接器区3中经由通信接口 117耦合到模块110。例如，这些区3通信 接口可以与用于通过RTM 210与才莫块IIO之间的通信通道转发数据的 结构4娄口关耳关。
在一个实现中，各种互连将才莫块110上的通信接口耦合到途经电 底板140和/或光底板150的通信通道。图3中将这些互连描绘成互连 112A-D和114A。例如，来自其中的互连112A-D中的至少一个互连 将与通信接口 112关联的结构接口耦合到途经电底板140的通信通 道。例如，互连114A将与通信接口 114关联的结构接口耦合到在光 底板150上布线的通信通道。
在一个实例中，互连112A-D配置成用于将结构接口耦合到途经 电底板140的通信通道。例如，互连112A-D以阻抗受控的方式耦合 到电底板140的通信接口 142A中包含的铜基迹线。这些铜基迹线例 如安排通信通道在电底板140上的路线。因此，在该实例中，使用铜 基迹线作为用于在耦合到电底板140的才莫块间转发数据的介质。
在一个实例中，互连114A配置成或适于将与通信接口 114关联的结构接口耦合到途经光底板150的通信通道。例如，互连114A包 括与垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列和光电二极管阵列集成在一 起的二维(2-D)微机电系统(MEMS)可控微透镜阵列。VCSEL/光 电二极管阵列可以例如封装在倒装芯片组件中。在一个实例中， VCSEL/光电二极管阵列允许互连114A实现在光底板150上转发/接收 的数椐的电-光转换及反之的光-电转换。
途经光底板150的通信通道包括例如经由传播来自互连114A的 光信号的光路投送的光信号。例如，光路在通信接口 154A处开始/终 止，并且包括但不限于塑料或玻璃纤维和/或塑料或玻璃波导。例如， 可以利用单个波长或波分复用(WDM)来从互连114A转发光信号。 因此，耦合到光底板150的模块可以例如利用光信号来从耦合到光底 板150的模块转发数据。
在一个实现中，用于遵照ATCA的模块110和电底板140的互连 112A-D是如ATCA规范中所描述的高密度、阻抗受控的连接器。在 该实例中，基于前槽102A中模块110的插入，互连112A-D与通信 接口 142A耦合。因此，与通信接口 112关联的结构接口耦合到途经 电底板140的通信通道。如前所述，铜基迹线可以用作用于安排通信 通道在电底板140上的路线的介质。
在一个实现中，互连114A配置成包含如上所述的VCSEL/光电二 极管阵列。在该实现中，基于前槽102A中模块110的插入，互连114A 与光底板150的通信接口 154A耦合。因此，与通信接口 114关联的 结构接口耦合到途经光底板150的通信通道。如前所述，可以利用光 路(如光纤或波导)来作为用于安排通信通道在光底板150上的路线 的介质。
图4提供结构体系结构400的图。在一个实例中，结构体系结构 400描绘途经才莫块平台机架101中的电底板140和光底板150的通信 通道。例如，通信通道147A-G/J-P途经电底+反140，而通信通道 157A-G/J-P途经光底板150。在一个实现中，通信通道147A-G/J-P包括铜基迹线。这些铜基迹 线例如安排通信通道的路线，使其在电底板140上从容纳在前槽 102A-G/J-P中的模块通往容纳在前槽102H-I中的集线器或交换机模 块。因此，在该实现中，当将模块110容纳在前槽102A中时，模块 110上的通信接口 112中包含的结构接口将耦合到通信通道147A。
在一个实现中，通信通道157A-G/J-P包括光路(optical path)。如 前所述，这些光路包括例如塑料或玻璃纤维和/或塑料或玻璃波导，它 们用于安排通信通道的路线，使其在光底板150上分别从容纳在前槽 102A-G/J-P中的;f莫块并且可能穿过开口 144A-G/J-P而通往集线器或 交换机模块、RTM或夹层卡上的通信接口 。
图5提供具有容纳在前槽1021中的模块160的模块平台机架101 的局部侧视图。如前所述，在一个实现中，才莫块160是冲莫块平台系统 100的集线器/交换机模块。因此，模块160包括分别经由互连162A-D 和162E耦合到电底板140上的通信接口 1421和1461的通信接口 162。 与模块110的互连112A-D类似，在一个实例中，互连162A-E配置成 用于将与通信接口 162关联的结构接口耦合到途经电底板140的通信 通道。
在一个实例中，^t块160包括通信接口 167。在一个实例中，通 信接口 167包括互连167A-G/J-P。这些互连可以配置成或适于将与通 信接口 167关联的结构接口耦合到途经光底板150的通信通道。该配 置可以包括如上文针对图3中的互连114A描述的倒装芯片组件中的 VSCEL/光电二极管阵列。如图5所示，途经光底板150的通信通道 157A-G/J-P可以分别耦合到互连167A-G/J-P。
在一个实现中，模块(如模块110 )可以经由通信通道157A-G/J-P 之一转发数据。该数据可以沿着光路前进，该光路用于安排通信通道 的路线使其在光底板150上从该才莫块通往包含在通信接口 167中的互 连。在该实现中，至少一个互连167A-G/J-P完成光-电转换，然后通 过模块160将数据转发到它的目的地，如容纳在模块平台机架101中或位于模块平台机架101的远程位置的另一个模块、或驻留在模块160 上的处理元件(未示出)。
图6A提供具有容纳在前槽1021中的模块160的模块平台机架101 的局部后视图。如图6A所描绘，当将光底板150直接安装在电底板 140中的开口 144A-G/J-P后面(例如，在中部106)时，通信通道 157A-G/J-P途经光底板150。在如图5A所示的实例中，通信通道 157A-G/J-P沿水平方向通往与前槽1021关联的位置。然后，这些通信 通道沿垂直方向通往通信接口 167。如上所述，在一个实例中， 一旦 将模块160容纳在模块平台机架101的前槽中，通信接口 167便位于 上部107 (如ATCA区3 )中。
在一个实例中，通信通道157A可以将通信接口 154A耦合到互连 167A,并且如图6A所描绘的那样安排路线或如图6B所描绘的那样 安排直接路线。如上所述，光底板150的通信接口 154A包括用于将 光底板150耦合到容纳在前槽102A中的模块上的通信接口的光路的 起点或终点。例如，该光路提供用于安排通信通道在光底板150上的 路线的介质，并且可以利用塑料或玻璃纤维和/或塑料或玻璃波导 (waveguide)来转发或传播数据信号。
在一个实现中，尽管图6B描绘了直接通信路径，但总的来说， 这些通信路径只是光底板150的一个实例。因此，光底板150可以由 如图6A所示那样聚合或如图6B所示那样安排直接路线的通信路径组 成。本公开不限于这些类型的直接或束形通信通道路线选择。
图7提供具有容纳在前槽1021中的模块160和容纳在后槽1041 中的RTM760的才莫块平台机架101的局部侧视图。图7还示出包括夹 层卡702I的坤莫块平台^L架101。在一个实例中，夹层卡702I安装在电 底板140的后面(面向后槽1021)并位于示范光底板150上。如之前 的图中所描述，模块平台机架的这个区域是中部106， ATCA规范中 将它称为区2。
在一个实现中，夹层卡7021包括通信接口 762。通信接口 762包括例如互连762A-G/J-P。这些互连可以配置成用于将通信接口 762耦 合到途经光底板150的通信通道。该实现可以包括如上文针对图3中 的互连114A所描述的倒装芯片组件中的VSCEL/光电二极管阵歹'J。如 图7所示，来自光底板150的通信通道157A-G/J-P可以分别耦合到互 连762A-G/J-P。
在一个实现中，模块(如模块IIO)可以经由通信通道157A-G/J-P 之一转发数据。该数据可以沿着光路前进，该光路用于安排通信通道 的路线，使其在光底板150上从该模块通往包含在通信接口 762中的 互连。在该实现中，至少一个互连762A-G/J-P完成光-电转换，然后 经由电路径750 (例如，途经一个或多个铜基迹线)将数据转发给容 纳在前槽1021中的集线器/交换枳4莫块(如模块160 )上的通信接口 。 然后，该集线器/交换机模块可以将数据转发给它的目的地，如容纳在 模块平台机架101中或位于模块平台机架101的远程位置的另一个模 块。在一个实例中，夹层卡7021上的互连762A-G/J-P可以颠倒该过 程，并进行电-光转换以在光底板150上从;f莫块160转发数据。
在一个实现中，如图7所示，夹层卡7021足够窄以在将模块160 容纳在前槽1021中时允许RTM模块760耦合到才莫块160。在一个实 例中，还将第二夹层卡(未示出)安装在电底板140的后面。第二夹 层卡也可以耦合到通信通道157A-G/J-P，并且包括用于执行光-电转换 并将转换后的数据信号转发给容纳在前槽102H中的才莫块的一个或多 个互连。
图8A提供具有安装在电底板140后面的夹层卡7021的才莫块平台 机架101的局部后视图。如图8A所描绘，通信通道157A-G/J-P途经 光底板150。在如图8A所示的实例中，通信通道157A-G/J-P沿水平 方向通往与夹层卡702I关联的位置。然后，这些通信通道沿垂直方向 通往通信4妻口 762。
在一个实例中，通信通道157A可以将光底才反150上的通信^接口 154A耦合到互连167A。图8A或图8B中描绘了通信通道157A的可能路线，但通信通道在光底板150上的路线不限于这些路线。
图9提供具有容纳在前槽1021中的模块160和容纳在后槽1041 中的RTM 960的冲莫块平台机架(chassis)lOl的局部侧一见图。在一个实 例中，RTM960包括耦合到光底板150的通信接口 972。在一个实现 中，如图9所描绘，通信接口 972包括互连972A-G/J-P。这些互连可 以配置成用于实现将通信接口 972耦合到途经光底板150的通信通道 的光学耦合方法。这些互连可以包括如上文针对图3中的互连114A 所描述的倒装芯片组件中的VSCEL/光电二极管阵列。如图9所示， 途经(routed over)光底板150的通信通道157A-G/J-P可以分别耦合到 互连972A-G/J-P。
在一个实现中，模块(如模块110 )可以经由通信通道157A-G/J-P
之一转发数据。该数据可以沿着光路前进，该光路用于安排通信通道 的路线，使其在光底板150上从该^^块通往包含在RTM 960上的通信 接口 972中的互连。在该实现中，通过至少一个互连972A-G/J-P完成 光-电转换，然后经由电路径950 (例如一个或多个铜基迹线)将数据 转发给才莫块160上的通信接口 167。然后，前板160例如将数据转发 给它的目的地，如容纳在模块平台机架IOI中或位于模块平台机架IOI 的远程位置的另 一个才莫块。在一个实例中，RTM 960可以颠倒该过程， 并转换电-光数据信号以便通过光底板150从^^莫块160转发数据。
图10提供具有容纳在后槽1041中的RTM 970的模块平台机架 101的局部后视图。如图10所描绘，通信通道157A-G/J-P途经光底 板150。在如图IO所示的实例中，通信通道157A-G/J-P沿水平方向 通往与通信接口 972 (见图9)关联的位置。尽管图中没有示出，但 在一个实例中，通信通道157A-G/J-P可以直《1妄通往通信#"口 972。
图11是用于将模块插入到模块平台机架的槽中以将该模块耦合 到电底板和光底板的示范方法的流程图。在一个实现中，当将模块110 插入到模块平台机架101的前槽102A中时，便实现了该示范方法。 在该示范实现中，^f莫块平台机架101中的电底板140遵照ATCA规范操作。另外，模块110上的通信接口 112遵照ATCA规范操作。
过程在方框1110开始，其中在一个实例中，将4莫块110插入到 模块平台机架101的前槽102A中。
在方框1120，在一个实例中，模块110耦合到模块平台机架101 的电底板和光底板。例如，通信接口 112耦合到电底板140上的通信 接口 142A。如上所述，通信接口 112与才莫块110上的结构接口关联。 例如，使用互连112A-D来将该结构接口耦合到途经电底板140的通 信通道。例如，该通信通道将才莫块110与容纳或插入在才莫块平台机架 101的前槽中的其它才莫块在通信上耦合。
如上文针对图3所描述，在一个实例中，使用互连114A来将模 块110上的通信接口 114耦合到光底板150上的通信接口 154A。该 耦合通过例如电底板140上的开口 144A完成。在一个实现中，互连 114A配置成用于将与通信接口 114关联的结构接口耦合到通信通道 157A。通信通道157A例如途经光底板150而到达集线器或交换枳对莫 块(如模块160 )、夹层卡(如夹层卡7021)或RTM (如RTM 960 ) 上的通信接口。
在方框1130，在一个实例中，在模块110与插入或容纳在模块平 台机架101的其它槽中的一个或多个其它模块之间转发数据。例如， 通过与通信接口 112和114关联的结构接口 、然后通过分别途经电底 板140和/或光底板150的通信通道的部分来转发该数据的至少一些部 分。
在一个实现中，与耦合到电底板140的通信接口 U2关联的结构 接口利用在PICMG 3.x规范中描述的一个或多个基于分组的通信协 议。而且，电底板140也例如支持或遵照这些PICMG3.x规范操作。 在一个实例中，与耦合到光底板150的通信接口 114关联的结构接口 利用基于分组(PICMG 3.x)或基于TDM ( TFI-5 )的通信协议。这 种利用基于例如将光底板150设计成支持什么类型的通信协议(如 PICMG3.x、 TFI-5等)。接着，例如，当将另一个模块插入到模块平台机架101上的槽中
时，过程重新开始。
在以上描述中，出于说明的目的，阐述了众多具体细节，以便理 解本公开。将明白，在没有这些具体细节的情况下，也可以实现本公 开。在其它情况下，以框图的形式示出结构和设备，以免使本公开晦 涅难懂。
本公开中提到术语"响应"时不限于对特定特征和/或结构的响应。 一个特征也可以"响应"另一个特征和/或结构，并且也可以位于该特 征和/或结构内。另外，术语"响应"也可以与诸如"以通信方式耦合 到"或"在操作上耦合到"的其它术语同义，但该术语在这方面不受 限制。
权利要求
1. 一种机架，包括用于容纳模块的多个槽；耦合到容纳在所述多个槽的第一槽中的模块的电底板，所述模块经由所述模块上的第一通信接口耦合；以及耦合到所述模块的光底板，所述模块经由所述模块上的第二通信接口耦合，其中所述光底板经由穿过所述电底板中的开口的至少一个互连耦合到所述模块上的所述第二通信接口，所述互连配置成用于将与所述第二通信接口关联的结构接口耦合到途经所述光底板的通信通道。
2. 如权利要求1所述的机架，其中所述电底板通过至少一个互连 耦合到所述才莫块上的所述第一通信接口 ，所述至少一个互连配置成用 于将与所述第一通信接口关联的结构接口耦合到途经所述电底板的 通信通道。
3. 如权利要求l所述的机架，所述光底板还包括用于安排所迷通信通道的路线的光路，所述光路包括从由塑料纤 维、玻璃纤维、塑料波导和玻璃波导組成的组中选出的至少一种光路。
4. 如权利要求3所述的机架，其中所述光路包括用于安排所述通 信通道的路线使其通往容纳在所述多个槽的第二槽中的交换机模块 上的通信接口的光路，所述交换机才莫块上的所述通信接口包括配置成 用于将所述通信通道耦合到与所述交换机才莫块的通信接口关联的结 构^^口的互连。
5. 如权利要求4所述的机架，其中所述光底板包括配置成使所述 光路实现以下功能的光底板使所述通信通道沿所述电底板的相对的 一侧从所述电底板中的所述开口水平地行进到用于容纳所述交换机 沖莫块的所述第二槽的中部的某个位置，然后垂直地通往所述交换才;^莫 块上的所述通信接口 ；所述交换机才莫块上的所述通信接口位于所述第二槽的上部的另一个位置。
6. 如权利要求4所述的机架，其中所述光底板包括配置成使所述 光路实现以下功能的光底板使所述通信通道从与所述电底板中的所 述开口相对的一侧直接通往所述交换机;漠块上的所述通信接口 。
7. 如权利要求3所述的机架，其中所述光路包括用于安排所述通 信通道的路线使其通往夹层卡上的通信接口的光路，所述夹层卡安装 在所述电底板的与所述多个槽的第二槽相对的一侧上的某个位置处， 所述第二槽用于容纳交换机模块，所述夹层卡上的所述通信接口包括 配置成用于将途经所述光底板的所述通信通道耦合到与所述交换机 模块上的通信接口关联的结构接口的互连。
8. 如权利要求3所述的机架，其中所述光路包括用于安排所述通 信通道的路线使其通往容纳在所述多个槽的第二槽中的后方转换才莫 块上的通信接口的光路，所述第二槽位于所述电底板的与所述多个槽 中的第三槽相对的一侧上的某个位置处，所述第三槽用于容纳交换机 才莫块，所述后方转4灸才莫块上的所述通信-接口包括配置成用于将途经所 述光底板的所述通信通道耦合到所述交换机模块上的结构接口的互 连。
9. 如权利要求1所述的机架，其中所述电底板和容纳在所述第一 槽中的所述模块遵照高级电信计算体系结构规范来操作。
10. 如权利要求9所述的机架，其中所述电底板中的所述开口位 于对应于遵照高级电信计算体系结构规范的所述电底板上的区2的位 置处。
11. 一种方法，包括将才莫块插入到机架的槽中，所述模块包括耦合到电底板的通信接 口和耦合到光底板的另一个通信接口 ，两个底板都位于所述机架内， 所述另 一个通信接口经由穿过所述电底板中的开口的互连耦合到所 述光底板；将所述模块在通信上耦合到插在所述机架的另 一个槽中的另一个才莫块，所述在通信上耦合经由所述才莫块的通信接口中的至少一个通信接口实现；在所述冲莫块与所述另 一个才莫块之间转发数据，通过耦合到所述电 底板的至少 一个通信接口和/或通过耦合到所述光底板的至少 一个通 信接口转发所述数据。
12. 如权利要求11所述的方法，其中经由耦合到所述电底板的所 述通信接口的在通信上耦合包括将与所述通信接口关联的结构接口耦合到途经所述电底板的通 信通道，其中所述耦合包括以阻抗受控方式耦合到铜基迹线的互连， 所述铜基迹线用于安排所述通信通道在所述电底板上的路线，使其到 达所述另 一个才莫块上的通信接口 。
13. 如权利要求11所述的方法，其中通过经由穿过所述电底板中 的开口的互连耦合到所述光底板的所述通信接口的在通信上耦合包 括将与所述通信接口关联的结构接口耦合到途经所述光底板的通 信通道，其中耦合包括以波分复用方式耦合到光路的互连，所述光路 用于安排所述通信通道在所述光底板上的路线，使其到达所述另 一个 ^^莫块上的通信接口。
14. 如权利要求11所述的方法，其中耦合到所述电底板的所述通 信接口与结构接口关联，所述电底板和所述结构接口遵照高级电信计算体系结构规范操作。
15. 如权利要求14所述的方法，其中耦合到所述光底板的所述通 信接口与结构接口关联，所述光底板和所述结构接口遵照时分复用结 构_接口实现(TFI-5 )规范操作。
16. —种要容纳在机架的槽中的模块，所述模块包括用于经由互连将所述^t块耦合到所述机架中的电底板的第 一通 信才妻口 ，所述互连配置成用于将与所述第一通信冲秦口关^:的结构^妄口耦合到途经所述电底板的通信通道；以及用于经由穿过所述电底板中的开口的互连来将所述才莫块耦合到 所述机架中的光底板的第二通信接口 ，所述互连配置成用于将与所述 第二通信接口关联的结构接口耦合到途经所述光底板的通信通道。
17. 如权利要求16所述的才莫块，其中配置成用于将与所述第一通 信接口关联的结构接口耦合到途经所述电底板的通信通道的所述互 连包括配置成以阻抗受控的方式耦合到铜基迹线的互连，所述铜基迹 线用于安排所述通信通道在所述电底板上的路线。
18. 如权利要求16所述的才莫块，其中配置成用于将与所述第二通 信接口关联的结构接口耦合到途经所述光底板的通信通道的所述互 连包括以下互连其包含与垂直腔面发射激光器(VSCEL)阵列和光 电二极管阵列集成在一起的二维微机电系统可控微透镜阵列，所述互 连以波分复用方式耦合到光路，所述光路用于安排所述通信通道在所 述光底板上的路线。
19. 如权利要求18所述的模块，其中所述第二通信接口中包含的 所述结构接口包括遵照时分复用结构-接口实现(TFI-5)规范操作的 结构4妄口 。
20. 如权利要求16所述的模块，其中途经所述电底板的所述通信 通道和途经所述光底板的所述通信通道通往容纳在所述机架的另一 槽中的另一个才莫块上的一个或多个通信接口 ，所述4莫块用于通过与所 述第 一和/或第二通信接口关联的结构接口将数据转发给所述另 一个 模块。
21. 如权利要求16所述的模块，其中所述模块遵照高级电信计算 体系结构规范操作，并且所述第二通信接口位于所述才莫块上对应于区 2中的数据传输连接器的位置。
22. —种系统，包括机架，包括用于容纳才莫块的多个槽、电底板和光底板；容纳在所述多个槽的第一槽中的才莫块；以及容纳在所迷多个槽的第二槽中的另 一个才莫块，所述另 一个才莫块包括用于经由互连将所述另一个模块耦合到所电底板的第一通信 接口 ，所述互连配置成用于将与所述第一通信接口关联的结构接口耦 合到途经所述电底板而通往容纳在所述第一槽中的所述^f莫块上的通 4言4妄口的通信通道；以及用于经由穿过所述电底板中的开口的互连来将所述另 一个才莫 块耦合到所述光底板的第二通信接口 ，所述互连配置成用于将与所述 第二通信接口关联的结构接口耦合到途经所述光底板而通往容纳在 所述多个槽中的一个或多个^^莫块上的通信接口的通信通道。
23. 如权利要求22所述的系统，其中用于经由所述互连将所述另 一个模块耦合到所述电底板的所述第 一通信接口包括配置成以阻抗 受控的方式耦合到铜基迹线的互连，所述铜基迹线用于安排所述通信 通道在所述电底板上的路线。
24. 如权利要求22所述的系统，其中用于经由穿过所述电底板中 的所述开口的所述互连来将所述另 一个^f莫块耦合到所述光底板的所 述第二通信接口包括以下互连其包含与垂直腔面发射激光器(VSCEL)阵列和光电二极管阵列集成在一起的二维微机电系统可控 微透镜阵列，所述互连以波分复用方式耦合到光路，所述光路用于安 排所述通信通道在所述光底板上的路线。
25. 如权利要求24所述的系统，其中所述光路包括从由塑料纤 维、玻璃纤维、塑料波导和玻璃波导组成的组中选出的至少一种光路。
26. 如权利要求24所述的系统，其中容纳在所述多个槽的所述第一槽中的模块包括交换4;^莫块。
27. 如权利要求26所述的系统，其中途经所述光底板而通往容纳 在所述多个槽中的一个或多个^t块上的通信接口的所述通信通道包 括容纳在所述多个槽的第三槽中的后方转换一莫块上的通信^接口 ，所述 第三槽位于所述电底板的与容纳所述交换机^t块的所述第 一槽相对 的一侧上的某个位置处，所述后方转换才莫块上的所述通信接口包括配置成用于耦合到途经所述光底板而通往所述交换机才莫块上的结构接 口的通4言通道的互连。
全文摘要
一种机架包括用于容纳模块的多个槽。该机架包括耦合到容纳在所述多个槽的第一槽中的模块的电底板。该模块经由该模块上的第一通信接口耦合。机架中还包括光底板。光底板经由模块上的第二通信接口耦合到模块。光底板经由穿过电底板中的开口的至少一个互连耦合到模块上的第二接口。该互连配置成用于将与第二通信接口关联的结构接口耦合到途经光底板的通信通道。
文档编号H04L12/66GK101416459SQ200780012430
公开日2009年4月22日 申请日期2007年3月21日 优先权日2006年3月30日
发明者E·坎皮尼, H·法拉-阿德尔, R·阿尔伯斯 申请人:英特尔公司