一种防辐射保健耳机的制作方法

文档序号:7935447阅读:263来源:国知局
专利名称:一种防辐射保健耳机的制作方法
技术领域
本实用新型属于耳机制备技术领域,涉及通信行业用的耳塞或 耳机的结构改进,具体说是一种利用银钛合金制备耳机壳体实现保健 作用的防辐射保健耳机。
技术背景
耳机对于无线、有线通信者来说是使用非常频繁的一种声音输出 工具,尤其对青少年群体和大中学生,耳机的使用范围已相当广泛。 由于耳机可以在使用者身边形成一个私密空间,方便地独自享受音乐 带来的乐趣,而不会影响他人。耳塞式耳机由于体积小,便携性强已 成为各类耳机中最受欢迎的。因此,几乎所有的随身听音频设备,如
CD随身听、MP3播放机、MD、手机等都配备了耳塞式耳机。现有的耳 塞式耳机大部分壳体采用橡塑材料或一般不锈钢材料加工制成,使用 时由于其壳体与人体的接触会产生摩擦,形成静电,对人身不同程度 的造成不良危害,特别是夏天由于出汗等原因,橡胶或塑料材质的耳 塞壳体由于和使用者耳廓长时间摩擦,会造成使用者耳部的不适感及 引起耳部红肿和炎症,容易对使用者的耳部健康造成不良影响。所以 归结起来,现有的耳塞式耳机存在着结构不美观,壳体材料制备成本 高,与人体接触易产生不适感或造成一定危害等缺点,特别是由于橡 塑材料与人体长期接触擦动易产生静电对使用者耳部神经有不良影 响,甚至造成危害。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的缺点,寻求设计制备 一种结构美观大方,使用安全可靠的新耳机,该耳塞式耳机的环状贴 耳壳体(耳塞与耳廓接触处)采用银钛合金制成,减少了因为摩擦而 产生的人体危害。为了实现上述目的,本实用新型的主体结构包括内壳盖、环壳体、 外壳体、耳机体、耳机座和耳机架,环腔式结构的耳机体顶部侧面嵌 套结构制有凸弧形圆状内壳盖,内壳盖上均匀分布开或钻制若干通声
针状孔;耳机体与耳机座连接部嵌套式制有橡塑材料的外壳体,耳机 体周边在内壳盖与外壳体之间镶嵌式套制有环状结构的合金环壳体, 耳机座下部连接一体式制有弹性耳机架;环壳体(耳塞与耳廓接触处) 采用银钛合金材料制成,其合金成分的重量百分比为银90%、钛10%; 银具有很强的抗炎特性,可以很好的保护使用者耳部的健康,防止各 类炎症及其耳部不良反应的出现,降低微生物病原体对耳部造成的不 适和伤害;银还具有杀灭或抑制微生物病原体的能力,是动物机体的 清道夫,负责清除异物、细胞残骸及入侵的细菌等;银也可以使病原 体内特定的酶失活,阻断细胞的呼吸通路,杀灭微生物;钛为银白色 金属,美观大方,合金中加入钛有防锈的功效。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点和积极效果利用银钛 合金作为耳塞或耳机接触部件,防止摩擦产生静电的负作用,有助于 改善使用者的耳部健康环境,对于长期使用者的耳部健康有保护作 用;可以抑制或减轻由于使用者长期使用耳机而产生的各类炎症及其 不良反应;其结构简单、造型美观大方、加工制作方便、易于推广。


图1为本实用新型的结构原理示意图。
具体实施方式
下面通过实施例并结合附图做进一步说明。 实施例
本实施例的主体结构包括内壳盖l、环壳体2、外壳体3、耳机
体4、耳机座5和耳机架6,环腔式结构的耳机体4顶部侧面嵌套结 构制有凸弧形圆状内壳盖1,内壳盖1上均匀分布开或钻制若干通声 针状孔;耳机体4与耳机座5连接部嵌套式制有橡塑材料的外壳体3,耳机体4周边在内壳盖1与外壳体3之间镶嵌式套制有环状结构的环 壳体2,耳机座5下部连接一体式制有弹性耳机架6;环壳体2 (耳 塞与耳廓接触处)采用银钛合金材料制成,其合金成分的重量百分比 为银90%、钛10%。
本实用新型使用过程中,其环壳体直接与人体的耳廓处接触,采 用银钛合金材料,避免了因摩擦产生静电带来的不适感及其身体造成 的不良影响,特别是银钛合金的抗菌作用也对人体产生了有益的健康 效果,经临床试用效果明显。
权利要求1、一种防辐射保健耳机,主体结构包括内壳盖、环壳体、外壳体、耳机体、耳机座和耳机架,其特征在于环腔式结构的耳机体顶部侧面嵌套结构制有凸弧形圆状内壳盖,内壳盖上均匀分布开或钻制若干通声针状孔;耳机体与耳机座连接部嵌套式制有橡塑材料的外壳体,耳机体周边在内壳盖与外壳体之间镶嵌式套制有环状结构的合金环壳体,耳机座下部连接一体式制有弹性耳机架。
专利摘要本实用新型属于耳机制备技术领域,涉及通信行业用的耳塞或耳机的结构改进,具体说是一种利用银钛合金制备耳机壳体实现保健作用的防辐射保健耳机;主体结构包括内壳盖、环壳体、外壳体、耳机体、耳机座和耳机架,环腔式结构的耳机体顶部侧面嵌套结构制有凸弧形圆状内壳盖,内壳盖上均匀分布开或钻制若干通声针状孔;耳机体与耳机座连接部嵌套式制有橡塑材料的外壳体,耳机体周边在内壳盖与外壳体之间镶嵌式套制有环状结构的合金环壳体,耳机座下部连接一体式制有弹性耳机架;其结构简单、造型美观大方、加工制作方便、易于推广。
文档编号H04R1/10GK201319660SQ20082022414
公开日2009年9月30日 申请日期2008年11月20日 优先权日2008年11月20日
发明者姜仕虎, 尹峰岩, 李廷勇 申请人:青岛易特优电子有限公司
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