专利名称：机顶盒机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机顶盒机箱，尤其涉及一种具有散热构造的机顶盒机箱。
背景技术：
目前，随着数字电视的普及，用户对电视节目的要求提高，针对于芯片的 要求相应提高，因而在机器的散热也相应的增加，但是大多数的散热方式是以 风扇来强制产生对流来散热，而风扇产生的噪音是^艮难消除，并且风扇本身的 成本及风扇安装成本都是在此行业很难接受。针对数字机顶盒作为人们娱乐的 视听工具，其内通常设置有多个电子元器件，而且通常是有源元件，具有散热 需求。常用的方法也是增加风扇，然而，在开机的时候，机顶盒内部噪音非常
大，会严重影响人们的视听感受。如果不增加风扇，机顶盒在工作到摄氏60 度甚至更高就可能会出现死机或者重启现象。而且设置其他附加的风扇等散热 装置，会增加整体结构的复杂性，并且需要额外的电力供应，耗费能源。
有鉴于此，有必要提供一种结构简单、成本低且散热效果良好的机顶盒机
々/T相。
实用新型内容
本发明的目的在于提供一种机顶盒机箱，其无需风扇，使机箱结构简单， 能降低成本，通过利用空气自然对流，使机顶盒机箱具有良好的散热效果。
一种机顶盒机箱，其包括外壳，所述外壳具有底板、盖板以及侧板，所述 底板上具有多个第 一通风孔，所述盖板上偏离底板上第 一通风孔的位置具有多 个第二通风孔。
所述多个第一通风孔靠近底板端部设置。所述多个第二通风孔靠近盖板端部设置，所述盖板端部是与设置有第一通 风孔的底^1端部对角的端部。
所述多个第一通风孔呈阵列式排布于所述底板上。 所述多个第二通风孔呈阵列式排布于所述盖板上。
所述多个第一通风孔和/或所述多个第二通风孔包括三排以上的孔。 每个通风孔的形状为圆形、椭圓形或长方形。
所述多个第一通风孔在底板上的位置高于底板主平面2.5毫米到3毫米。 所述外壳内收容有至少一个发热元件，所述发热元件设置于电路板上，所 述电路板上具有孔径大于1毫米的通孔。
所述底板对应所述电路板的位置设有多个开孔。
与现有技术相比，所述机顶盒机箱通过在底板和盖板相对偏离的位置分别 设置通风孔，能够在第一和第二通风孔之间形成冷却气流，使气流经过机箱内 的各个发热元件，以冷却机顶盒机箱内发热元件。这种结构无需风扇等复杂结 构，只需要设置通风孔这种简单的构造，利用热空气上升，形成自然对流，能 有效地对机顶盒机箱进行散热，'从而省略风扇等装置以及节省其所需的能源消 耗，大大降低成本，并增加机顶盒的寿命。而且这种通风孔方式彻底解决和消 除了传统机箱使用风扇带来的噪音，符合环保需求。
图l是本实用新型实施例的机顶盒机箱的立体示意图。 图2是图1中的机顶盒机箱的盖板结构示意图。 图3是图1中的机顶盒机箱的底板结构示意图。 图4是图3中的底板侧面局部结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图
4及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1、 2和3,为本实用新型实施例提供的机顶盒机箱10,其包括外
壳12,外壳12具有底板13、盖板16以及侧板，底板13上具有多个第一通风 孔15，盖板16上偏离底板上第一通风孔15的位置具有多个第二通风孔17。
在图示的实施例中，外壳12除包括底板13和盖板16夕卜，还包括前面板 11、背板14、侧板18，前面板11和背板14也可分别称为前侧板和背侧板。该 外壳12内设有电源板21、主板22、中央处理器23、有线调制解调器(Cable Modem)板24、高频头板25及智能卡板26。电源通常设置于电源板21上并靠 近右边侧板18和背板14，中央处理器23设置于主板22上，中央处理器23上 安装有一个散热片28。电源板21、主板22、有线调制解调器板24、高频头板 25及智能卡板26都可采用电路板形式，这些板上分别设置有孔径大于1毫米 的通孔29，以针对这些板上安装的散热较高的元器件进行散热。
有线调制解调器板24位于主板22与左边侧板18之间。高频头板25位于 主板22与前面板11之间。如图l所示，多个第一通风孔15位于高频头板25 所在的底板位置，并在底板13的靠近前面板11的端部，多个第一通风孔15 的排列方向平行于前面板11。可以理解，多个第一通风孔15也可设置于靠近 侧板18的底板13端部，多个第一通风孔15的排列方向平行于侧板18。
如图3所示，底才反13包括第一平面130和第二平面132,第一平面130是 底板的主平面，其上安装电源板21、主板22、有线调制解调器板24、高频头 板25及智能卡板26等，底板13的第一平面130上对应电源板21、主板22、 有线调制解调器板24、高频头板25及智能卡板26的位置设有多个开孔19，多 个开孔19也呈阵列形式分布于底板13上，以辅助通风孔15、 17散热。多个第 一通风孔15开设于第二平面132上。
请参阅图3和4，底板13的第二平面132略高于第一平面130,相当于是 第二平面132相对第一平面130上翘一定高度，形成台阶，该高度大约为2.5毫米到3毫米。因而，多个第一通风孔15在底板13上的位置高于底板13第一 平面130,但是略低于上述各个电路板的高度。由此，当底板13放置于任意支 撑面上时，多个第一通风孔15相对悬空，第二平面132与外部支撑面之间形成 空间，利于冷空气进入。如图l和2所示，多个第二通风孔17的位置靠近散热 片28的上方，并"i殳于盖板16上靠近背板14的端部，即多个第二通风孔17的 位置与多个第一通风孔15为对角位置。可以理解，多个第一通风孔15设于底 板13上靠近背板14的端部，而多个第二通风孔17设于盖板16上靠近前面板 ll的端部。
多个第一通风孔15呈阵列式排布于底板13上，同样，多个第二通风孔17 也可呈阵列式排布于盖才反16上。多个第一通风孔15和/或多个第二通风孔17 包括三排以上的孔，优选为三排到五排的通风孔。在图示的实施例中分别包括 三排通风孔，每排通风孔15、 17沿着整个底板13的长度(如图3所示)或宽 度方向延伸分布。每个通风孔的形状为圆形、椭圓形、长方形或其任意组合。 多个第一通风孔15是冷空气进入机箱10内的主要通道，而热空气则主要由多 个第二通风孔17排出，当然也可由底板13上的通风孔排出，或由其他孔散发 出。
在机顶盒机箱IO使用时，冷空气由多个第一通风孔15进入机箱10内，此 冷空气进入机箱10之后通过主板22、电源板21、有线调制解调器板24、高频 头板25上的大于l.Omm以上的通孔，针对这些散热较高的元器件进行散热， 然后变成热空气，形成热空气流，热空气流上升，大部分通过盖板16的三排到 五排第二通风孔17排出，小部分通过底板13的通风孔15流出，中央处理器 23的热量通过其上的散热片28散热并从散热片的上方第二通风孔17流出。这 样就在机顶盒机箱10内形成一条非常畅通的空气流道，顺畅的进行散热。所述 机顶盒机箱通过在底板和盖板相对偏离的位置分别设置通风孔，能够在第一和 第二通风孔之间形成冷却气流，使气流经过机箱内的各个发热元件，以冷却机 顶盒机箱内发热元件。上述实施例的机顶盒机箱IO通过在底板13和盖板17相对偏离的位置分别 设置通风孔15和17,能够在笫一和第二通风孔15和17之间形成冷却气流， 使气流经过机箱内的各个发热元件，如电源、中央处理器、有线调制解调器、 高频头等，以冷却机顶盒机箱10内这些发热元件。这种结构无需风扇等复杂结 构，只需要设置通风孔这种简单的构造，利用热空气上升，形成自然对流，能 有效地对机顶盒机箱10进行散热，从而省略热风扇等装置以及节省其所需的能 源消耗，大大降低成本，并能增加机顶盒的寿命。而且这种通风孔方式彻底解 决和消除了传统机箱使用风扇带来的噪音，符合环保需求。
以上所述1"叉为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，
凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种机顶盒机箱，其包括外壳，所述外壳具有底板、盖板以及侧板，其特征在于，所述底板上具有多个第一通风孔，所述盖板上偏离底板上第一通风孔的位置具有多个第二通风孔。
2、 如权利要求1所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述多个第一通风孔靠 近底板端部i殳置。
3、 如权利要求2所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述多个第二通风孔靠 近盖板端部设置，所述盖板端部是与设置有第一通风孔的底板端部对角的端部。
4、 如权利要求1所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述多个第一通风孔呈 阵列式排布于所述底板上。
5、 如权利要求1所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述多个第二通风孔呈 阵列式排布于所述盖板上。
6、 如权利要求1所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述多个第一通风孔和 /或所述多个第二通风孔包括三排以上的孔。
7、 如权利要求1所述的机顶盒机箱，其特征在于，每个通风孔的形状为圆 形、椭圓形或长方形。
8、 如权利要求1所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述多个第一通风孔在 底板上的位置高于底板主平面2.5毫米到3毫米。
9、 如权利要求1所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述外壳内收容有至少 一个发热元件，所述发热元件设置于电路板上，所述电路板上具有孔径大于1 毫米的通孔。
10、 如权利要求9所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述底板对应所述电 路板的位置设有多个开孔。
专利摘要本实用新型涉及一种机顶盒机箱，其包括外壳，所述外壳具有底板、盖板以及侧板，所述底板上具有多个第一通风孔，所述盖板上偏离底板上第一通风孔的位置具有多个第二通风孔。该机顶盒机箱通过在底板和盖板上分别设置通风孔，能够在第一和第二通风孔之间形成冷却气流，以冷却机顶盒机箱内发热元件。这种结构无需风扇等复杂结构，只需要设置通风孔构造，利用热空气上升，形成自然对流，有效地对机顶盒机箱进行散热，从而省略风扇及节省其所需的能源消耗，大大降低成本，增加机顶盒的寿命。而且这种通风孔方式彻底解决和消除了传统机箱使用风扇带来的噪音，符合环保需求。
文档编号H04N5/00GK201352820SQ20092012985
公开日2009年11月25日 申请日期2009年2月10日 优先权日2009年2月10日
发明者周继福 申请人:深圳创维数字技术股份有限公司