专利名称：交换机机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及交换机机箱结构，尤其是适用于变电站中交换机。
背景技术：
数字化变电站中过程层所使用的交换机都是光纤接口，光纤接口数量较多，可能 要达到24个光纤口 。采用全光纤的交换机，发热量较大，通常情况下，散热完全靠机壳进 行，由于交换机一般采用1U整层机箱的机械结构，散热空间有限；并且当多个交换机上下 叠放在一起时，由于机壳的上下表面紧靠在一起，不能很好的和空气接触，散热的效果大大 降低。 鉴于上述原因，采用全光纤口的交换机，采用普通的散热方案， 一般不能解决下述 两个问题 1. —般不能做到超过16个口，满足不了 24个光口的需求 2.当多个交换机重叠安装时，散热效果变差，交换机的运行环境恶劣。
目前没有其他的方法解决上述问题， 一般情况下只能将光口的数量减少，这样将
增加交换机的成本。
发明内容本实用新型的目的提供基于对流机制的易于散热的交换机机箱，尤其是多个光 纤口的交换机箱，解决变电站目前交换机散热效果不佳，重叠安装时散热效果更差的问题， 并且可以在机械尺寸相同的情况下提高光口的数量，降低交换机的成本。 本实用新型的解决方案如下交换机机箱，在交换机机箱上设有通风口 。通风口是 在机箱的上下相通。 本实用新型的改进是通风口位于靠近交换机箱内光纤模块的位置。通风口的长 度和光纤模块横排的长度相同或相近，一般可以使光纤模块横排在通风口的长度方向靠近 平行排列，保证对光纤模块的散热更好，通风口的宽度2 4厘米左右。 将交换机发热严重的芯片放置于交换机上下通风通风口的周围，增大了散热效 能。 本实用新型的改进是尤其是在交换机机箱的中央靠近光纤模块的位置开一个散 热(通风)口 (孔)，将发热较大的芯片、电源、光纤模块放置于此孔周围，并且这些器件通 过导热胶和交换机的外壳相连，热量可以通过到热胶传递到机壳，再通过通风孔散发。当多 个交换机上下叠放在一起时，交换机的散热通风孔上下相通，形成一个空气对流的通道。 本实用新型的有益效果有效解决机箱散热问题，将机箱支持的全光纤口增加了 50% ，最多支持24个全光纤口 。重叠安装时总体的散热效果更好。
图1为本实用新型通风口开设示意图。[0014] 图2为本实用新型通风口周围元器件的布置图， 图3为本实用新型连个机箱上下重叠安装时对流散热图。 机箱1、通风口 2、光纤模块3、发热较大的元器件4、电源5。
具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步说明 如图1所述，机箱1上在交换机中间靠光纤模块的位置开设上下相通的通风口 2， 通风口长度和光纤模块3横排的长度相同，宽度在2 4cm。通风口一般采用矩形的通风口 即可。 然后如图2所示，将发热较大的元器件4、电源5、光纤模块放置于此孔周围(见 图2)，并且这些器件通过导热胶和交换机的外壳相连，热量可以通过到热胶传递到机壳，通 风口可以形成上下的空气对流，增加散热的面积，。当多个交换机上下叠放在一起时，交换 机的通风孔上下相通，形成一个如图3所示的空气对流的通道，很好的起到了散热作用，散 热效果可以得到保证。 采用上述措施后，交换机可以做到安装24个光纤口 。
权利要求交换机机箱，其特征是在交换机机箱上增开通风口，通风口是上下相通的。
2. 如权利要求1所述的交换机机箱，其特征是所述通风口位于靠近交换机箱内安装 光纤模块的位置。
3. 如权利要求2所述的交换机机箱，其特征是所述通风口的长度和光纤模块横排的 长度相同，宽度2 4厘米。
4. 如权利要求1所述的交换机机箱，其特征是所述通风口的形状为矩形。
5. 如权利要求2所述的交换机机箱，其特征是在交换机机箱的中央靠近光纤模块的 位置开一个通风口。
专利摘要本实用新型公开了一种交换机机箱，在交换机机箱上增开通风口，通风口是上下相通的。尤其是在交换机中间靠近光纤模块的位置开一个散热口，将发热较大的芯片、电源、光纤模块放置于此孔周围，并且这些器件通过导热胶和交换机的外壳相连，热量可以通过到热胶传递到机壳，再通过通风孔散发。当多个交换机上下叠放在一起时，交换机的散热通风孔上下相通，形成一个空气对流的通道，散热效果很好。
文档编号H04Q1/02GK201536407SQ20092025619
公开日2010年7月28日 申请日期2009年11月18日 优先权日2009年11月18日
发明者周华良, 王文龙, 章立杨, 蒋铁军 申请人:南京南瑞继保电气有限公司;常州博瑞电力自动化设备有限公司