专利名称：电容麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电容麦克风，尤其涉及一种微机电麦克风。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不 仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移 动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好 坏直接影响通话质量。而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mech anical-System Microphone，简称MEMS)，相关技术中，背板容易被腐蚀，因此有必要提供一 种新型的电容麦克风。
实用新型内容本实用新型需解决的技术问题是提供一种可以降低背板被腐蚀程度的的电容麦 克风。根据上述需解决的技术问题，设计了一种电容麦克风，包括设有空腔的基底，振膜 和背板，所述背板分为三层结构，依次为绝缘层、结构层和抗腐蚀层。优选的，在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。优选的，所述防吸附装置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一凸起或设置在 振膜与背板相对的平面上的第二凸起。优选的，所述振膜为多晶硅材料。本实用新型的有益效果在于由于背板采用三层结构，所以减少了背板被腐蚀的 可能性。
图1是本实用新型一个实施例的剖面示意图；图2是本实用新型图1中A部分的放大图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。本实用新型提供的电容麦克风主要用于手机等电子设备中，用于接收声音。其主 要包括设有空腔的基底(未图示)，振膜2和背板1。参见图1和图2，背板1分为三层结构，依次为绝缘层11、结构层12和抗腐蚀层 13。由于背板1分为上述三个层，所以降低了背板1被腐蚀的程度。背板1与振膜2之间设置有防吸附装置，该防吸附装置可以是设置在背板1与振膜2相对的平面上的第一凸起14，该第一凸起14可以防止振膜2与背板1吸附在一起。也 可以是设置在振膜2与背板1相对的平面上的第二凸起(未图示)。防吸附装置也可以是 分别设置在振膜2与背板1上的凹槽。当然，防吸附装置不限于上述方式，只要能达到防止 背板1与振膜2吸附在一起的装置都属于本实用新型的保护范围。振膜2可以设置在背板1与基底之间，当然，也可以是背板1设置在振膜2与基底 之间。无论上述哪种实施方式，振膜2都可以采用多晶硅材料。以上所述的仅是本实用新型的一种实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本 实用新型的保护范围。
权利要求一种电容麦克风，包括设有空腔的基底，振膜和背板，其特征在于所述背板分为三层结构，依次为绝缘层、结构层和抗腐蚀层。
2.根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于在所述背板与振膜之间设置有防 吸附装置。
3.根据权利要求2所述的电容麦克风，其特征在于所述防吸附装置为设置在背板与 振膜相对的平面上的第一凸起或设置在振膜与背板相对的平面上的第二凸起。
4.根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于所述振膜为多晶硅材料。
专利摘要本实用新型提供了一种电容麦克风，包括设有空腔的基底，振膜和背板，所述背板分为三层结构，依次为绝缘层、结构层和抗腐蚀层。可以降低背板被腐蚀的程度。
文档编号H04R19/04GK201639771SQ20092026039
公开日2010年11月17日 申请日期2009年11月16日 优先权日2009年11月16日
发明者颜毅林 申请人:瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司