专利名称：一种电路板喇叭快速组装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板喇叭快速组装结构。
技术背景现有的电路板喇叭结构由喇叭底座Ia和电路板2a共同组成，喇叭底座的四角各有一个螺丝孔3a，通过螺丝孔3a利用螺钉与电路板2a连接固定，喇叭底座Ia与电路板2a 之间焊接有焊锡4a，通过焊锡4a使电路板2a与喇叭座体Ia内的喇叭形成电路接通，其结 构复杂，使用的工具和工序多，生产效率非常低。
发明内容本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种结构简单，装配快 速的电路板喇叭快速组装结构。为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为一种电路板喇叭快速组装结构， 包括有喇叭座体和电路板，电路板上设有插座和卡孔，在喇叭座体相对应处设有导电插片， 喇叭座体与电路板成卡扣连接。插座设于电路板前端，其两侧设有卡位，电路板的后端设有卡孔，喇叭座体前后都 设有卡钩，前卡钩与卡位配合，后卡钩与卡孔配合。采用上述技术方案后，一次压合动作，就可以把喇叭座体和电路板固定连接以及 使它们电路导通，实现快速装配。
图1是现有技术电路板喇叭快速组装结构的结构示意图；图2是本实用新型电路板喇叭快速组装结构的分体结构图；图3是本实用新型电路板喇叭快速组装结构的装配结构图。
具体实施方式
现结合附图详细阐述本实用新型本实施例的电路板喇叭快速组装结构包括有喇叭座体1和电路板2，电路板2上 设有插座3，在喇叭座体1相对应处设有导电插片4，插座3设于电路板2前端，其两侧设有 卡位5，导电插片4插进插座3上，使喇叭座体1上的喇叭10与电路板2形成电路接通，电 路板2的后端设有两卡孔6，喇叭座体1设有两个前卡钩7和两个后卡钩8，前卡钩7设于 插座3的两侧，且前卡钩7较短，以配合与插座卡位5扣合，后卡钩8较长，以配合与卡孔6 扣合。在后卡钩8上设有一向下弯伸的抵制斜块9，当后卡钩8插进卡孔6时，该抵制斜块 9恰能卡抵住电路板2上缘位置。装配时，喇叭座体4与电路板2直接压合，利用卡扣配合就可以把两者固定在一起 了，相比用螺钉固定更为快捷，而其电路导通是在压合时，导电插片同步插进插座上而实现的，从而实现快速安装。 上述参照实施例对该电路板喇叭快速组装结构进行的描述是说明性的而不是限 定性的，因此在不脱离实用新型总体构思下的变化和修改，应属于本实用新型的保护范围 之内。
权利要求一种电路板喇叭快速组装结构，包括有喇叭座体和电路板，其特征在于电路板上设有插座和卡孔，在喇叭座体相对应处设有导电插片，喇叭座体与电路板成卡扣连接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板喇叭快速组装结构，其特征在于插座设于电路 板前端，其两侧设有卡位，电路板的后端设有卡孔，喇叭座体前后都设有卡钩，前卡钩与卡 位配合，后卡钩与卡孔配合。
专利摘要本实用新型公开一种电路板喇叭快速组装结构，包括有喇叭座体和电路板，电路板上设有插座和卡孔，在喇叭座体相对应处设有导电插片，喇叭座体与电路板成卡扣连接，插座设于电路板前端，其两侧设有卡位，电路板的后端设有卡孔，喇叭座体前后都设有卡钩，前卡钩与卡位配合，后卡钩与卡孔配合，采用上述技术方案后，一次压合动作，就可以把喇叭座体和电路板固定连接以及使它们电路导通，实现快速装配。
文档编号H04R1/04GK201733420SQ20102029544
公开日2011年2月2日 申请日期2010年8月18日 优先权日2010年8月18日
发明者徐庆山 申请人:佛山鋐利电子有限公司