专利名称：蓝牙立体声音箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及音箱领域，具体讲是一种蓝牙立体声音箱。
技术背景原有的蓝牙立体声音箱一般将蓝牙接收模块放在一个喇叭上并接收信号，然后通 过有线的方式将音箱的左声道和右声道连接到音箱的第二个喇叭上，或者将两个喇叭放在 一个箱体内；如果要实现真正的立体声，两个喇叭之间的距离必须达到一定的尺寸，这样两 个喇叭之间就必须用音频线连接起来，在很多种情况下这根音频线的布线非常麻烦，而且 造成这种无线的立体声音箱本身失去了无线的意义
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是，克服现有的技术缺陷，提供一种省去布线困扰， 真正实现无线传输音频信号的蓝牙立体声音箱。本实用新型的技术解决方案是，提供一种蓝牙立体声音箱，它包括第一喇叭、第一 音频功放、第二喇叭、第二音频功放，所述第一音频功放与第一喇叭连接，所述第二音频功 放与第二喇叭连接，它还包括主蓝牙芯片、次蓝牙芯片、主蓝牙天线、次蓝牙天线，所述主蓝 牙芯片分别与第一音频功放及主蓝牙天线连接，所述次蓝牙芯片分别与第二音频功放及次 蓝牙天线连接，所述主蓝牙天线与次蓝牙天线通过无线信号连接。采用上述结构后，本实用新型具有以下优点本实用新型将主蓝牙音箱的立体声的一路信号(左声道或者右声道)通过第次蓝 牙芯片传输到另一个喇叭，左、右声道两个喇叭之间是通过蓝牙进行传输音频信号，省去了 两个喇叭之间布线的困扰，实现真正意义上的无线立体声音箱。
附图是本实用新型蓝牙立体声音箱的原理方框图；具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。如图所示，本实用新型提供一种蓝牙立体声音箱，它包括第一喇叭、第一音频功 放、第二喇叭、第二音频功放，所述第一音频功放与第一喇叭连接，所述第二音频功放与第 二喇叭连接，它还包括主蓝牙芯片、次蓝牙芯片、主蓝牙天线、次蓝牙天线，所述主蓝牙芯片 分别与第一音频功放及主蓝牙天线连接，所述次蓝牙芯片分别与第二音频功放及次蓝牙天 线连接，所述主蓝牙天线与次蓝牙天线通过无线信号连接。所述主蓝牙芯片和次蓝牙芯片 均采用市售蓝牙芯片，其型号为BC57E687，主芯片用来接收手机或者其他蓝牙适配器传来 的立体声音乐信号，次蓝牙芯片用来接收主蓝牙芯片传过来的一个声道的音乐信号，所述 第一音频功放和第二音频功放均采用型号为TPA6211的音频功放，用来放大音频信号，驱动喇叭，所述住蓝牙天线和次蓝牙天线均采用PIFI天线，用来发射、接收无线信号。本实用新型的工作原理为主蓝牙芯片通过主蓝牙天线接收到手机或者适配器传 来的音乐信号，将一个声道的信号通过第一音频功放传到第一喇叭，将另外一个声道的信 号通过主蓝牙天线发送给次蓝牙芯片，次蓝牙芯片通过次蓝牙天线接收主蓝牙天线发送来 的信号，输出另一个声道的音频信号，并通过第二音频功放驱动第二喇叭。当然，上述说明并非是对本实用新型的实质范围的限值，本实用新型也并不仅限 于上述举例，本技术领域的人员在本实用新型的实质范围内所作出的变化、改型、添加或替 换，也应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种蓝牙立体声音箱，它包括第一喇叭、第一音频功放、第二喇叭、第二音频功放，所 述第一音频功放与第一喇叭连接，所述第二音频功放与第二喇叭连接，其特征在于它还包 括主蓝牙芯片、次蓝牙芯片、主蓝牙天线、次蓝牙天线，所述主蓝牙芯片分别与第一音频功 放及主蓝牙天线连接，所述次蓝牙芯片分别与第二音频功放及次蓝牙天线连接，所述主蓝 牙天线与次蓝牙天线通过无线信号连接。
专利摘要本实用新型涉及一种蓝牙立体声音箱，它包括第一喇叭、第一音频功放、第二喇叭、第二音频功放，它还包括主蓝牙芯片、次蓝牙芯片、主蓝牙天线、次蓝牙天线，所述主蓝牙芯片分别与第一音频功放及主蓝牙天线连接，所述次蓝牙芯片分别与第二音频功放及次蓝牙天线连接，所述主蓝牙天线与次蓝牙天线通过无线信号连接。本实用新型蓝牙立体声音箱左、右声道两个喇叭之间是通过蓝牙进行传输音频信号，省去了两个喇叭之间布线的困扰，实现真正意义上的无线立体声音箱。
文档编号H04R5/02GK201878317SQ20102068232
公开日2011年6月22日 申请日期2010年12月15日 优先权日2010年12月15日
发明者张文民, 曹克龙, 沈开中, 石涛 申请人:宁波翼动通讯科技有限公司