专利名称：凸铜线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板，尤其是一种凸铜线路板。
背景技术：
线路板是电子产品上不可或缺的关键部件之一，大到电视机，电冰箱，小到耳机等电子设备，用途极为广泛，在耳机上面用到的线路板的好坏可以影响到耳机的声音效果，直接关系到耳机的质量问题，目前市场上同类产品存在有漏音现象，立体声失真等现象，这都是耳机上线路板的问题。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供一种可以使耳机的立体声，回音效果好，无漏音的凸铜线路板。本发明采用如下技术方案来实现其目的一种凸铜线路板，其特征在于该凸铜线路板包括铜板、顶层线路、底层线路、环氧基材和环氧树脂塞孔，环氧树脂塞孔将铜板、顶层线路、底层线路和环氧基材固定在一起，铜板位于顶层线路之上，环氧基材位于顶层线路和底层线路之间，铜板外侧设计有凸面。本发明提供的技术方案所能达到的有益效果在于本发明采用环氧树脂塞孔工艺，让基板无漏音的机会，增强了回音效果，从而增强了立体效果；采用凸铜方案，与受话器外壳装配时可以不用螺丝连接，直接让PCB板突出部分卡入外壳，节约了装配成本，亦减少了因拧螺丝孔造成的漏音可能性，从而保证了回音效果，更加突出了声音的立体效果。
图1是本发明截面图。
具体实施例方式以下结合附图对本发明作进一步详细描述如图1所示，为本发明截面图，一种凸铜线路板，包括铜板3、顶层线路4、底层线路 6、环氧基材5和环氧树脂塞孔2，环氧树脂塞孔2将铜板3、顶层线路4、底层线路6和环氧基材5固定在一起，铜板3位于顶层线路4之上，环氧基材5位于顶层线路4和底层线路6 之间，铜板3外侧设计有凸面1。本发明采用环氧树脂塞孔工艺，让基板无漏音的机会，增强了回音效果，从而增强了立体效果；采用凸铜方案，与受话器外壳装配时可以不用螺丝连接，直接让PCB板突出部分卡入外壳，节约了装配成本，亦减少了因拧螺丝孔造成的漏音可能性，从而保证了回音效果，更加突出了声音的立体效果。
权利要求
1.一种凸铜线路板，其特征在于该凸铜线路板包括铜板、顶层线路、底层线路、环氧基材和环氧树脂塞孔，环氧树脂塞孔将铜板、顶层线路、底层线路和环氧基材固定在一起， 铜板位于顶层线路之上，环氧基材位于顶层线路和底层线路之间。
2.根据权利要求1所述凸铜线路板，其特征在于铜板外侧设计有凸面。
全文摘要
本发明公开了一种凸铜线路板，包括铜板、顶层线路、底层线路、环氧基材和环氧树脂塞孔，环氧树脂塞孔将铜板、顶层线路、底层线路和环氧基材固定在一起，铜板位于顶层线路之上，环氧基材位于顶层线路和底层线路之间，铜板外侧设计有凸面。本发明采用环氧树脂塞孔工艺，让基板无漏音的机会，增强了回音效果，从而增强了立体效果；采用凸铜方案，与受话器外壳装配时可以不用螺丝连接，直接让PCB板突出部分卡入外壳，节约了装配成本，亦减少了因拧螺丝孔造成的漏音可能性，从而保证了回音效果，更加突出了声音的立体效果。
文档编号H04R5/00GK102421242SQ20111022557
公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月8日 优先权日2011年8月8日
发明者陈胜华 申请人:慈溪市永旭丰泰电子科技有限公司