专利名称：一种光收发一体的xfp光模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种XFP光模块。
背景技术：
在光通信系统中，光收发一体模块已成为通信系统的模块化单元，随着光通信性能多样化和可靠性的提高，光收发一体化模块逐步向远距离、高速率、热插拔和智能化方向发展，XFP的出现，解决了光收发一体化模块的远距离、高速率热插拔和智能化，成为光纤通信系统高端产品的重要组成部分。XFP光模块符合小封装可热插拔光模块多源协议 INF8077i版本的要求，XFP光模块在通讯设备的主城板卡之一光接口板中负担了光电/电光转换这一不可缺少的重要角色，其在很小的面积上集成光探测器，光放大器、光发射器， 驱动以及各种警告、监测控制信号电路等，具有封装小、可热插拔这两个优点，可以处理电信业务STM-64、G709 “0UT-2”和数据业务10GE、10GFC。XFP光模块支持的数据速率从 9. 95Gb/s、10. 31Gb/s、10. 52Gb/s、10. 70Gb/s 到最高的 9. 95Gb/s，支持所有这些数据编码。但是XFP内的驱动芯片的发热量很大，如果散热效果不佳，模块的正常工作将受到不良影响。现有技术中对于XFP内驱动芯片的散热方式是采用散热胶来散热，散热胶贴附在驱动芯片的表面上，这样的散热方式为出现以下问题(1)散热胶价格昂贵，导致会增加额外的成本。(2)散热胶的导热系数约1 2W/(mK)，驱动芯片放出的热量通过散热胶发散到XFP模块内的空间中。这种方式散热效果十分有限，且易出现散热胶从驱动芯片上脱落或者是相对于驱动芯片发生位移，从而导致驱动芯片散热效果不好或是散热不均，缩短 XFP模块的使用寿命。
实用新型内容本实用新型的目的就在于提供一种散热效果好的XFP光模块。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的一种光收发一体的 XFP光模块，包括XFP驱动芯片和底座，所述底座为金属铸件，所述XFP驱动芯片与底座之间设置有导热柱，该导热柱的一端面与XFP驱动芯片表面接触。作为优选，所述导热柱为金属材料制成。金属材料的热传递性能好，能使XFP驱动芯片的热量能在相对短的时间内传递到导热柱上。当XFP驱动芯片的热量传递到导热柱上后，为了能将导热柱上的热量更快更有效的传递到外界，所述底座与导热柱一体成型。这样底座与导热柱不存在间隙，也就避免了底座、导热柱与两者之间空气热传递的过程，从而缩短了热传递时间，更有利于XFP驱动芯片的散热。作为优选，所述导热柱与XFP驱动芯片的接触周线上涂覆有粘胶。将导热柱与XFP 驱动芯片通过粘胶固定，有利于导热柱与XFP驱动芯片之间不分离或是发生位移。作为优选，所述XFP光模块包括副板，所述副板位于底座与主板之间。作为优选，所述副板上设置有与所述导热柱相对应的过孔，导热柱穿过副板上的
3过孔与XFP驱动芯片的表面接触。 作为优选，所述光模块包括两个XFP驱动芯片。与现有技术相比，本实用新型的优点在于(1)本实用新型采用铸件底座直接散热，其在底座与XFP驱动芯片之间增加了导热柱，使得XFP光模块在降低成本的同时能取得较好的散热效果。(2)本实用新型的底座和导热柱一体成型，能XFP光模块内部的热量向外界传导， 从而使得XFP光模块内部的整体温度降低，使XFP光模块能够长时间稳定工作。
图1为本实用新型的结构图；图2为本实用新型中副板的结构图；图3为本实用新型的部分结构图。图中主板1，XFP驱动芯片2，导热柱3，底座4，副板5，粘胶6，过孔7。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施对本实用新型作进一步说明；参见图1、图2，一种光收发一体的XFP光模块，包括XFP驱动芯片2和金属铸件结构的底座4，还包括主板1和副板5，两个XFP驱动芯片2设置在主板1上，在XFP驱动芯片 2与底座4之间设置有导热柱3，并在副板5上设置有与所述导热柱3相对应的过孔7，导热柱3穿过副板5上的过孔7与XFP驱动芯片2的表面接触；并在导热柱3与XFP驱动芯片 2的接触周线上涂覆有粘胶6。为了提高导热柱3及底座4的散热效率，所述导热柱3为金属材料制成，所述底座4与导热柱3 —体成型。光收发一体的XFP光模块在工作期间，XFP驱动芯片2的发热量很大，由于底座4 与导热柱3 —体成型，底座4与导热柱3之间不存在间隙，也就避免了底座4、导热柱3与两者之间通过空气热传递的过程，当XFP驱动芯片2的热量传递到导热柱3上后，导热柱3上的热量即可通过底座4传递到外界，使得XFP光模块内部的整体温度降低，避免了现有技术中的热流在XFP光模块内部循环而导致XFP光模块工作不稳定、寿命短的问题。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种光收发一体的XFP光模块，包括XFP驱动芯片和底座，其特征在于所述底座为金属铸件，所述XFP驱动芯片与底座之间设置有导热柱，该导热柱的一端面与XFP驱动芯片表面接触。
2.根据权利要求1所述的一种光收发一体的XFP光模块，其特征在于所述导热柱为金属材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种光收发一体的XFP光模块，其特征在于所述底座与导热柱一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种光收发一体的XFP光模块，其特征在于所述导热柱与 XFP驱动芯片的接触周线上涂覆有粘胶。
5.根据权利要求1至4之一所述的一种光收发一体的XFP光模块，其特征在于所述 XFP光模块包括副板，所述副板位于底座与主板之间。
6.根据权利要求5所述的一种光收发一体的XFP光模块，其特征在于所述副板上设置有与所述导热柱相对应的过孔，导热柱穿过副板上的过孔与XFP驱动芯片的表面接触。
7.根据权利要求5所述的一种光收发一体的XFP光模块，其特征在于所述光模块包括两个XFP驱动芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种光收发一体的XFP光模块，它包括XFP驱动芯片和底座，所述底座为金属铸件，所述XFP驱动芯片与底座之间设置有导热柱，该导热柱的一端面与XFP驱动芯片表面接触。本实用新型采用铸件底座直接散热，其在底座与XFP驱动芯片之间增加了导热柱，使得XFP光模块在降低成本的同时能取得较好的散热效果；本实用新型的底座和导热柱一体成型，能XFP光模块内部的热量向外界传导，从而使得XFP光模块内部的整体温度降低，使XFP光模块能够长时间稳定工作。
文档编号H04B10/24GK202003064SQ20112007993
公开日2011年10月5日 申请日期2011年3月24日 优先权日2011年3月24日
发明者张润泽, 王洪宾, 王自力, 胥德军, 蒋旭 申请人:索尔思光电(成都)有限公司