专利名称：一种带有附机的手机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及无线通讯装置，具体是一种带有附机的手机。
背景技术：
国内手机经过近十几年的发展，在技术革新上已经取得了很大的成就，并在市场数量上有了很大的突破。作为无线通讯设备的手机也从早期的单卡发展成现在的双卡双待，多卡多待，G+C等等。现有的单卡单待手机无法实现双卡双待，多卡多待。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型旨在提供一种结构简单的可解决单卡手机实现双卡双待技术问题的带有附机的手机。为实现该技术目的，本实用新型的方案是一种带有附机的手机，包括作为手机本体的主机，该主机包括显示屏和键盘，还包括一可拆装于该主机上的附机，该附机与主机数据及电源连接；所述附机包括电池、带有SIM卡座和T卡座的手机主板和天线；附机与主机连接后通过主机的显示屏和键盘操作附机。作为优选，所述附机的侧截面为底部凸起的L型结构，主机的底端可扣合在该凸起上，该凸起部位设置有USB插头，主机底端设有对应的USB插孔。作为优选，所述附机底部凸起还内置有与USB插头连接的充电电路模块，该模块还连接有设置在凸起底端部的USB充电插孔，可外接充电电源。本结构的手机由主机和附机构成，附机依附于与主机实现包括显示及键盘操作等全部手机功能；在不需要时可以卸掉附机，在需要双卡双待或为主机充电时，可以装配于主机。整个手机的结构简单，成本较低，实现的功能全面。
图1为本实用新型的主机结构图。图2为本实用新型的附机正面结构示意图。图3为附机侧截面结构示意图。图4为附机底部结构示意图。图5为主机与附机相结合使用时的示意图。
具体实施方式
如图1、2所示，本实用新型的一种带有附机的手机，包括作为手机本体的主机1， 该主机包括显示屏11和键盘12，还包括一可拆装于该主机上的附机2，该附机2与主机1 通过USB数据及电源连接；所述附机2包括电池21、带有SIM卡座沈和T卡座27的手机主板22和天线23 ；附机2与主机1连接后通过主机1的显示屏11和键盘12操作附机。为了便于主机和附机的配合，所述附机2的侧截面为底部凸起的L型结构，主机1的底端可扣合在该凸起部位M上，该凸起部位M设置有USB插头25，主机底端设有对应的 USB插孔20，附机通过该USB与主机连接后，可以共用主机的显示屏和按键，并在主机上内置或下载附机的软件，同时，附机的手机电池可以给主机充电。充电的结构上设置有充电开关观在凸起部位M上。为了更便于使用，所述附机2底部凸起M还内置有与USB插头25连接的充电电路模块四，该模块四还连接有设置在凸起底端部的USB充电插孔20，可外接充电电源，给主机和附机进行充电。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。
权利要求1.一种带有附机的手机，包括作为手机本体的主机，该主机包括显示屏和键盘，其特征在于还包括一可拆装于该主机上的附机，该附机与主机数据及电源连接；所述附机包括电池、带有SIM卡座和T卡座的手机主板和天线；附机与主机连接后通过主机的显示屏和键盘操作附机。
2.根据权利要求1所述的带有附机的手机，其特征在于所述附机的侧截面为底部凸起的L型结构，主机的底端可扣合在该凸起上，该凸起部位设置有USB插头，主机底端设有对应的USB插孔。
3.根据权利要求1所述的带有附机的手机，其特征在于所述附机底部凸起还内置有与USB插头连接的充电电路模块，该模块还连接有设置在凸起底端部的USB充电插孔，可外接充电电源。
专利摘要本实用新型公开了一种带有附机的手机，包括作为手机本体的主机，该主机包括显示屏和键盘，还包括一可拆装于该主机上的附机，该附机与主机通过USB数据及电源连接；所述附机包括电池、带有SIM卡座和T卡座的手机主板和天线；附机与主机连接后通过主机的显示屏和键盘操作附机。本结构的手机由主机和附机构成，附机依附于与主机实现包括显示及键盘操作等全部手机功能；在不需要时可以卸掉附机，在需要双卡双待或为主机充电时，可以装配于主机。整个手机的结构简单，成本较低，实现的功能全面。
文档编号H04M1/21GK202035050SQ20112014712
公开日2011年11月9日 申请日期2011年5月9日 优先权日2011年5月9日
发明者蔡宝平 申请人:蔡宝平