专利名称：一种导音管槽喇叭音腔盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种喇叭音腔盒，进一步涉及一种具有导音管槽的手机音腔盒。
背景技术：
目前，一般的手机仅在机壳内部安装扬声器来发出声音，或将扬声器设于一密闭或半密闭的音腔中来发出声音。这样的设计对于音乐的效果都非常的一般，只是声音大，没有所谓的音质。但在一般性设计上，音腔盒无法实现很好的进出气定位，喇叭的声音也比较难调整，在手机上应用，声音的限制总难以达到最佳的声乐效果。
实用新型内容鉴于以上内容，有必要提供一种实现很好的进出气定位，便于调整喇叭的声音音质、在手机上应用的导音管槽喇叭音腔盒。本实用新型提供了一种导引管槽喇叭音腔盒，其中包括导音管封音片材，后音腔导音管槽、天线支架后音腔和喇叭主体，所述后音腔导音管槽与导音管封音片材热熔封闭， 并连接天线支架后音腔。所述导音管上还覆盖有超声波封音块，用于封闭声音从后音腔导入到导音管槽的
封首盖。所述天线支架上设有导音管槽，并且天线支架上留有与喇叭主体相配套的凹槽；所述后音腔导音管槽与后音腔体接通，并连接至喇叭主体，所述导音管槽内壁光滑。另外，在音腔盒底部还设有后音腔封音泡棉，用于封闭底端，使音腔盒形成半封闭的空间，可以使封音效果非常的浑厚有力，在各个方向上效果都得到很大的改良。导音管槽这种设计，不限于这一种形式，可以根据不同的音效特点和外在环境进行不同的优化和改良。其中制备导音管槽的方法通过超声波热熔技术将导音封音片材热熔到一起，并且使管槽与后音腔连通，从而解决管槽采用注塑工艺时引发的出模难问题。所述喇叭主体无特殊限制，但应体现轻便、体积小的特点，可以容纳于音腔盒内部，并且与所述天线支架的凹槽匹配。导音管槽设计的特点是可以让手机的音质更加的真实，声音有如从管筒孔里发出来一样非常的浑厚，此种设计方式也可以用在整体的音腔盒，也可以如上图一样用在一个半封闭的音腔盒上，半封闭的音腔利用泡棉与主板的接触实现后音腔的密闭，从而实现后音腔的可用空间。导音管槽设计的原理在一般性的音腔上面设计顺滑的导音管槽，利用超声波热熔技术把导音管片材热熔到一起，从而实现管槽出模难的问题，那么管槽与后音腔接通，实现喇叭进气和出气问题，所以它也成为了音腔喇叭的气门，通过气体的流通，实现声音的浑[0015]优选的，该导音管槽喇叭音腔盒可应用于手机领域。在一般性设计上，音腔盒无法实现很好的进出气定位，所以不能很好的调节效果， 喇叭的声音也比较难调整，在手机上应用，声音的限制总难以达到最佳的声乐效果，然而导音管槽设计恰恰解决了这些问题，它可能很好的利用导音管槽来进度声乐的调节，实现了音腔盒喇叭声乐调整难的问题，通过对导音管槽的设计，手机声乐方面得到很大的改良，更具有立体效果。
图1是本实用新型导音管槽喇叭音腔盒的立体示意图。图2是本实用新型导音管槽喇叭音腔盒的分解示意图。
具体实施方式
请参阅图1和图2，本实用新型实施例的导音管槽喇叭音腔盒包括其中包括导音管封音片材ι，后音腔导音管槽2、天线支架后音腔3和喇叭主体4，其中，所述后音腔导音管槽2与导音管封音片材1热熔封闭，并连接天线支架后音腔3，所述导音管槽2内壁光滑。所述导音管封音片材1为L型，在其上还覆盖有超声波封音块，用于封闭从导音管以外进入的杂音。 所述天线支架后音腔3为板型结构，内部放置有导音管1，并且开设相应的导音管槽2，并且天线支架后音腔3上留有与喇叭主体4相配套的圆形凹槽；所述后音腔导音管槽与导音管接通，并连接至喇叭主体，所述导音管槽内壁光滑。另外，在音腔盒底部还设有后音腔封音泡棉5，用于封闭底端，使音腔盒形成半封闭的空间，可以使封音效果非常的浑厚。所述天线支架后音腔3、喇叭主体4和后音腔泡棉5构成一体，声音经天线支架上的音腔传递至导音管槽后，再送出喇叭主体，经后音腔泡棉5封闭部分空间，从而在喇叭前端可收听到优异的立体声乐效果。其中制备导音管槽2的方法通过超声波热熔技术将导音管材热熔到一起，并且使管槽与后音腔连通，从而解决管槽采用浇筑时引发的出模难问题。通过管槽与后音腔接通，实现喇叭进气和出气问题，所以它也成为了音腔喇叭的气门，通过气体的流通，实现声音的浑厚效果。本实用新型主要针对手机喇叭音盒所进行的改进，以上所述仅为本实用新型较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡用本实用新型说明书及图式内容所为的简易变化及等效变换，均应包含于本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种导音管槽喇叭音腔盒，其中包括将外部声音引入音腔盒内部的导音管封音片材，后音腔导音管槽、天线支架后音腔和喇叭主体，其特征在于所述后音腔导音管槽与导音管封音片材热熔封闭，并连接天线支架后音腔； 所述天线支架后音腔上设有导音管槽，并且天线支架后音腔上留有与喇叭主体相配套的圆形凹槽，通过封音片材超声后，变成导音管效果；所述后音腔导音管槽与后音腔体接通，并连接至喇叭主体，所述导音管槽内壁光滑。
2.权利要求1所述导音管槽喇叭音腔盒，其中在所述音腔盒底部还设有后音腔封音泡棉，用于封闭底端，使音腔盒形成半封闭的空间。
3.权利要求1或2所述导音管槽喇叭音腔盒，其中所述导音管槽通过超声波热熔技术将导音封音片材料热熔到一起形成，并且使导音管槽与后音腔连通。
专利摘要本实用新型涉及一种导音管槽喇叭音腔盒，其中包括将外部声音引入音腔盒内部的导音管封音片材、后音腔导音管槽、天线支架后音腔和喇叭主体，其特征在于所述后音腔导音管槽与导音管封音片材热熔封闭，并连接天线支架后音腔；所述天线支架后音腔上设有导音管槽，并且天线支架上留有与喇叭主体相配套的圆形凹槽；所述后音腔导音管槽与后音腔体接通，并连接至喇叭主体，所述导音管槽内壁光滑。所述音腔盒底部还设有后音腔封音泡棉，用于封闭底端，使音腔盒形成半封闭的空间。可将该音腔盒应用于手机上，通过该音腔盒实现了手机声音良好的进出气定位，并实现了对喇叭声音的调整。
文档编号H04M1/02GK202197319SQ20112025168
公开日2012年4月18日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日
发明者唐小玲 申请人:深圳市迪美通讯设备有限公司