专利名称：两层印制电路板及移动通信终端的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制电路板，尤其涉及一种两层印制电路板及包含该电路板的移动通信终端。
背景技术：
印制电路就是按照预先设计的电路，利用印刷法在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形。印制电路板在电子产品中占有很重要的地位。印制电路板的主要应用之一就是移动通信终端。低端的移动通信终端的竞争，主要集中在性能的稳定和价格的低廉上。目前，低端的移动通信终端中所使用的印制电路板， 主要是六层印制电路板(简称六层板)和四层印制电路板(简称四层板)。总体上看，两层印制电路板的成本大约只有四层印制电路板的一半，只有六层印制电路板的三分之一，因此将两层印制电路板应用到低端的移动通信终端上，将会明显降低移动通信终端的成本。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服目前低端移动通信终端使用六层或者四层印制电路板成本较高的不足。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种两层印制电路板，在该两层印制电路板中，敏感信号线的走线与印刷电路板另外一面非敏感信号线的走线相交处，在该非敏感信号线上串联有不影响该非敏感信号线性能的规避元件以避开该敏感信号线的走线， 该规避元件两焊盘之间铺有地层。优选地，该两层印制电路板上的功率放大模块与主芯片按照该敏感信号线的走线相邻设置。优选地，所述规避元件在该非敏感信号线上的串联阻抗小于I欧姆。优选地,所述规避元件包括电感、磁珠、电容、电阻或者电缆线。优选地，该规避元件两焊盘之间的间隙比该非敏感信号线的线宽要宽。优选地，在该两层印制电路板上所有敏感信号线从基带芯片引出的位置以及走线区域的背面，均为完整的地平面。优选地，部分非敏感信号线从该两层印制电路板上的功率放大器模块的射频接收管脚与射频输出管脚之间的地焊盘的空隙中经过。优选地，该敏感信号线包括射频线和/或时钟信号线。优选地，从主芯片到功率放大模块之间的射频接收线以及射频发射线按照距离最短且走线平滑的方式设置。本实用新型还提供了一种移动通信终端，包含如前所述的该两层印制电路板。与现有技术相比，本实用新型的实施例通过在普通的信号线上增加一个低阻抗的规避元件，实现了不同层射频线与普通信号线之间即相交又保证了移动通信终端射频性能的完整性。本实用新型实施例的二层印制电路板在应用到移动通信终端时，可以保证移动通信终端功能正常，相比现有采用四层印制电路板或者六层印制电路板的移动通信终端， 在不损失功能的前提下明显降低了成本，提高了产品竞争优势。
图I是本实用新型实施例中一层走线通过规避元件错开射频线的结构示意图。图2是本实用新型实施例中部分走线通过功率放大模块角落的示意图。图3是本实用新型实施例中主芯片与功率放大模块放置位置示意图。图4是本实用新型实施例中从主芯片到功率放大模块射频走线示意图。图5是本实用新型实施例印刷二层印制电路板的流程示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。本实用新型实施例的两层印制电路板，在该两层印制电路板中，易受干扰的敏感信号线的走线与印刷电路板另外一面的非敏感信号线的走线相交处，在该非敏感信号线上串联低阻抗的不影响非敏感信号线性能的规避元件以避开易受干扰的敏感信号线的走线， 该规避元件两焊盘之间的间隙较该非敏感信号线的线宽要宽，两焊盘之间铺有地层。如此处理，对于易受干扰的敏感信号线而言，可以建立良好的保护环境。本实用新型的实施例中，上述低阻抗的规避元件比如可以是阻值小于I欧姆的电阻，也可以是串联阻抗小于I欧姆的电缆线等等。本实用新型的实施例中，上述不影响非敏感信号线性能的规避元件可以是根据该非敏感线的特性来选择的器件，如对于低频信号的非敏感信号线则选择直流等效电阻 (Direct Current Resistance, DCR)较低的电感或磁珠,而对于高频信号的非敏感信号线， 则可以选择大容值的电容。本实用新型的一些实施例中，该低频信号一般地可以认为是频率小于2兆赫兹 (MHz)的信号，高频信号一般地可以认为是大于IOMHz的信号。当然，在本实用新型的另外一些实施例中，该低频信号和高频信号也可以是以其他数值为限。本实用新型的实施例中，该电容的阻抗满足I/ (2*pi*f*C)小于I欧姆，其中pi 是圆周率，f是信号工作频率，单位为Hz，C是电容的容值，为单位法拉(f)。本实用新型的实施例中，在两层印制电路板上所有敏感信号线从基带芯片弓I出的位置以及走线区域的背面，均为完整的地平面。本实用新型的实施例中，该敏感信号线比如可以是射频线，也可以是时钟信号线。本实用新型的实施例所实现的两层印制电路板中，由于两层印制电路板可以走线，因此大大减少了走线所需要的区域。而本实施例中的射频线又需要一些地作为信号的参考层，故射频线的背面那一层是不允许走线的。如果完全按照这个规则，则必然会造成部分信号线无法连接。如图I所示，本实用新型的实施例通过在非敏感信号线上串联规避元件，并在该规避元件两焊盘之间铺上地层，另外一层的敏感信号线正好垂直与该规避元件并走在该规避元件两焊盘中间对应的区域，这样即实现了非敏感信号线在另一层穿过敏感信号线，又保证了敏感信号线的完整性，可以满足移动通信终端的功能需求。如此处理方便了两层印制电路板的走线，不影响敏感信号线比如射频线的走线和以及非敏感信号线的走线。图I所示的椭圆标识的位置中，采用了本实用新型实施例上述的将一层非敏感信号线串联规避元件而另外一层敏感信号线穿过该规避元件的布设方式。本实用新型实施例的两层印制电路板中，由于功率放大器模块的射频接收管脚与射频输出管脚之间有一个地焊盘的空隙，因此部分非敏感信号线的走线可以走经此处，避免与射频线相交，如图2所示椭圆所圈中的区域。如此可以在保证射频线走线的前提下增加了非敏感信号线的走线区域。如图3所示，在本实用新型的实施例中，该两层印制电路板上的功率放大模块10 与主芯片(比如MT6251芯片)按照该射频线的走向相邻设置，并以走线最短且不交替为准。 如此设置减少了从主芯片到功率放大模块10之间射频线的走线距离，进而增加非敏感信号线的走线空间。如图4所示，本实用新型的实施例中，从主芯片到功率放大模块10之间的射频接收线以及射频发射线按照距离最短且走线平滑的方式进行设置，保证从主芯片到功率放大模块10之间的射频线只在第一层出现而不会走在第二层，进一步保证了两条射频线不相交，如此处理也可以增加非敏感信号线的走线空间，同时也增加了射频信号的可靠性。如图5所示，本实用新型实施例印刷二层印制电路板的流程，本实施例以射频线这一敏感信号线的走线为例进行说明。如图5所示，该流程主要包含了如下步骤步骤S510，功率放大模块与主芯片(比如MT6251芯片)按照该射频线的走向相邻并以走线最短且不交替为准设置，以减少射频线的走线距离。步骤S520，射频线的走线与印刷电路板另外一面非敏感信号线的走线相交处，在该非敏感信号线上串联一个规避元件错开该射频线的走线。步骤S530，在该规避元件两焊盘之间铺地层。步骤S540，利用功率放大模块中接收管脚与输出管脚之间有一个地焊盘的空隙， 将另外一层的几组非敏感信号线从该空隙穿过，避免这几组非敏感信号线与射频线相交。本实用新型的实施例还包括将前述的二层印制电路板应用到移动通信终端中。详情参见前述实施例中二层印制电路板的描述，此处不做赘述。本实用新型的实施例通过在非敏感信号线上增加一个规避元件，实现了不同层的敏感信号线与非敏感信号线之间即相交又保证了移动通信终端射频等性能的完整性。本实用新型的实施例通过增加功率放大模块接收管脚与输出管脚之间的走线区域，增加了两层板在射频区域非敏感信号线走线的空间。本实用新型的实施例通过减少主芯片与功率放大模块之间的距离和调整功率放大模块的位置，改善了主芯片到功率放大模块之间射频走线的方式，避免了这部分射频线与非敏感信号线的相交，提高了系统的稳定性。虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属技术领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求1.一种两层印制电路板，其特征在于，在该两层印制电路板中，敏感信号线的走线与印刷电路板另外一面非敏感信号线的走线相交处，在该非敏感信号线上串联有不影响该非敏感信号线性能的规避元件以避开该敏感信号线的走线，该规避元件两焊盘之间铺有地层。
2.根据权利要求I所述的两层印制电路板，其特征在于，该两层印制电路板上的功率放大模块与主芯片按照该敏感信号线的走线相邻设置。
3.根据权利要求I所述的两层印制电路板，其特征在于，所述规避元件在该非敏感信号线上的串联阻抗小于I欧姆。
4.根据权利要求I所述的两层印制电路板，其特征在于，所述规避元件包括电感、磁珠、电容、电阻或者电缆线。
5.根据权利要求I所述的两层印制电路板，其特征在于，该规避元件两焊盘之间的间隙比该非敏感信号线的线宽要宽。
6.根据权利要求I所述的两层印制电路板，其中在该两层印制电路板上所有敏感信号线从基带芯片引出的位置以及走线区域的背面， 均为完整的地平面。
7.根据权利要求I所述的两层印制电路板，其特征在于，部分非敏感信号线从该两层印制电路板上的功率放大器模块的射频接收管脚与射频输出管脚之间的地焊盘的空隙中经过。
8.根据权利要求I至7中任一项权利要求所述的两层印制电路板，其特征在于，该敏感信号线包括射频线和/或时钟信号线。
9.根据权利要求8所述的两层印制电路板，其特征在于，从主芯片到功率放大模块之间的射频接收线以及射频发射线按照距离最短且走线平滑的方式设置。
10.一种移动通信终端，其特征在于，包含如权利要求I至9中任一项权利要求所述的该两层印制电路板。
专利摘要本实用新型公开了一种两层印制电路板及移动通信终端，克服目前低端移动通信终端使用六层或者四层印制电路板成本较高的不足，其中该两层印制电路板中，敏感信号线的走线与印刷电路板另外一面非敏感信号线的走线相交处，在该非敏感信号线上串联有不影响该非敏感信号线性能的规避元件以避开该敏感信号线的走线，该规避元件两焊盘之间铺有地层。本实用新型的实施例通过在普通的信号线上增加一个低阻抗的规避元件，实现了不同层射频线与普通信号线之间即相交又保证了移动通信终端射频性能的完整性。
文档编号H04M1/02GK202310280SQ20112039925
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月19日 优先权日2011年10月19日
发明者杜天波 申请人:中兴通讯股份有限公司