专利名称：一种手机接地弹片的装配结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机等电子产品接地弹片的设计及装配，特别是涉及一种手机接地弹片的装配结构。
背景技术：
目前手机产品接地弹片的装配大致有三种焊接、热熔、机械装配。机械装配又有多种形式，比如将接地弹片扣在骨位上等，但以上装配方式在空间和结构上都有着各自的局限性，给接地弹片的装配带来一定的难度。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种手机接地弹片的装配结构，能有效改善装配空间带来的局限性，提高了装配效率，节省了人力物力。为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种手机接地弹片的装配结构，包括壳体、LCD显示屏及连接在壳体与LCD显示屏之间的接地弹片，壳体上设置有定位柱和限位台阶，接地弹片上设置有定位孔，壳体通过定位柱与定位孔的配合与LCD显示屏连接。定位孔为接地弹片的旋转中心，壳体上设有接地弹片的旋转区域。接地弹片通过绕壳体的定位柱旋转至壳体的限位台阶端面限位连接。接地弹片下部设置有弹脚，弹脚与 IXD显示屏接触。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是在壳体台阶上设置有定位柱，接地弹片上设置有定位孔，且壳体上设有接地弹片的旋转区域，接地弹片通过绕定位孔旋转至壳体台阶端面固定，能有效改善装配空间的局限性，节省了装配时间，提高了装配效率。
图1为本实用新型弹片的结构示意图；图2为本实用新型弹片立体示意图；图3为本实用新型的装配示意图。
具体实施方式
下面结合实施例参照附图进行详细说明，以便对本实用新型的技术特征及优点进行更深入的诠释。本实用新型的结构示意图如图1、2所示，一种手机接地弹片的装配结构，包括壳体1、IXD显示屏7及连接在壳体1与IXD显示屏7之间的接地弹片4，壳体1上设置有定位柱2和限位台阶5，接地弹片4上设置有定位孔3，壳体1通过定位柱3与定位孔4的配合与接地弹片4连接。定位孔3为接地弹片4的旋转中心，壳体1上设有接地弹片4的旋转区域；接地弹片4通过绕定位柱旋转至壳体台阶5端面限位。接地弹片4下部设置有弹脚6，弹脚6与 IXD显示屏7接触。如图3所示，为手机IXD侧面接地简图虚线条表示装配时接地弹片4的初始位置，实线条表示装配完成后接地弹片4的最终位置，首先将接地弹片4装配在定位柱2上， 初始位置接地弹片4下方弹脚并未与LCD显示屏7侧面接触，之后顺时针旋转接地弹片4 直至上方转过壳体台阶5并被台阶右端面固定，此时弹脚6已与LCD显示屏7侧面过盈配
合，接触可靠。上述实施例中提到的内容并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，本实用新型能解决部分电子产品因受空间和结构限制无法装配接地弹片的问题，且任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1 · 一种手机接地弹片的装配结构，包括壳体(1)、IXD显示屏(7 )及连接在壳体(1)与 IXD显示屏(7)之间的接地弹片(4)，其特征在于所述的壳体(1)上设置有定位柱(2)和限位台阶(5)，接地弹片(4)上设置有定位孔(3)，壳体(1)通过定位柱(2)与定位孔(3)的配合与IXD显示屏(7)连接。
2.根据权利要求1所述的手机接地弹片的装配结构，其特征在于所述的定位孔(3)为接地弹片(4)的旋转中心，壳体(1)上设有接地弹片(4)的旋转区域。
3.根据权利要求2所述的手机接地弹片的装配结构，其特征在于所述的接地弹片(4) 通过绕壳体(1)的定位柱(2)旋转至壳体(1)的限位台阶(5)端面限位连接。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的手机接地弹片的装配结构，其特征在于所述的接地弹片(4)下部设置有弹脚(6)，弹脚(6)与IXD显示屏(7)接触。
专利摘要本实用新型公开了一种手机接地弹片的装配结构，包括壳体、LCD显示屏及连接在壳体与LCD显示屏之间的接地弹片，壳体上设置有定位柱和限位台阶，接地弹片上设置有定位孔，接地弹片下方设置有弹脚，壳体通过定位柱与定位孔的定位与接地弹片连接。定位孔为接地弹片的旋转中心，壳体上设有接地弹片的旋转区域；接地弹片通过旋转至壳体台阶端面限位，同时弹脚与LCD显示屏接触达到接地效果。与现有技术相比，本实用新型在壳体上设置有定位柱和限位台阶，接地弹片上设置有定位孔，且壳体上设有接地弹片的旋转区域，接地弹片通过绕定位孔旋转至壳体台阶端面固定，能有效改善装配空间的局限性，节省了装配时间，提高了装配效率。
文档编号H04M1/02GK202261450SQ20112041560
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月27日 优先权日2011年10月27日
发明者曾元清 申请人:广东欧珀移动通信有限公司