专利名称：一种新型的手机保护套的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机护套技术领域，具体说是ー种新型的手机保护套的技木。
背景技术：
手机的大量普及，为了保护手机，外壳免被划伤或磨损，手机保护套应运而生，成为了ー种常见的产品。现有的新型的手机保护套如图1-2所示，手机软包壳2与硬底板I进行热封装时，在硬底板I四边是做成阶梯形，对应的在手机软包壳2也做成阶梯形，然后通过热封方式进行熔接，这种产品热封后往往不牢固，很容易受撕拉而使硬底板I跟手机软包壳2脱离。
发明内容本实用新型的目的是提供ー种结构简单，连接牢固，降低不良率，提高品质，增强使用寿命的新型的手机保护套。下面通过以下技术方案来实现ー种新型的手机保护套，包括手机软包壳与硬底板，硬底板固定在手机软包壳的底面侧，其特征在干手机软包壳与硬底板之间的连接处设有镶嵌结构。所述手机软包壳的底面侧的内凸沿部设有凹槽，硬底板的周边上设有凸沿，硬底板的周边上的凸沿嵌入手机软包壳的底面侧的内凸沿部的凹槽内。所述硬底板通过注塑成型而成，手机软包壳与硬底板之间通过热封装方式固定连接。本实用新型与现有技术相比具有以下优点。本实用新型由于在手机软包壳与硬底板之间的连接处设有镶嵌结构，特别是硬底板四边注塑有凸沿，硬底板的周边上设有凸沿，硬底板的周边上的凸沿嵌入手机软包壳的底面侧的内凸沿部的凹槽内，这样无论是在接触面积上还是受カ效果上都好，不容易受撕拉而使硬底板跟手机软包壳脱离，降低了不良率，提高了品质，增强了使用寿命。
图I为现有广品的结构不意图；图2为图I在A处的放大示意图；图3为本实用新型手机保护套立体图；图4是图3的主视图；图5是在图4之C-C处的剖面图；图6是在图4之D-D处的剖面图；图7为图6在B处的放大示意图。
具体实施方式
[0017]
以下结合附图对本实用新型作进ー步详细描述。如图3-7，本实用新型所述的手机保护套，包括手机软包壳3与硬底板4，硬底板4固定在手机软包壳3的底面侧，手机软包壳3与硬底板4之间的连接处设有镶嵌结构。具体来说，是在手机软包壳3的底面侧的内凸沿部设有凹槽31，硬底板4的周边上设有凸沿41，硬底板的周边上的凸沿41嵌入手机软包壳的底面侧的内凸沿部的凹槽31内。硬底板通过注塑成型而成，手机软包壳与硬底板之间通过热封装方式固定连接。由于硬底板4的四边注塑成凸沿41，这样无论是在接触面积上还是受カ效果上都会更好，不容易受撕拉而使硬底板跟手机软包壳脱离。
权利要求1.ー种新型的手机保护套，包括手机软包壳与硬底板，硬底板固定在手机软包壳的底面侧，其特征在干手机软包壳与硬底板之间的连接处设有镶嵌结构。
2.根据权利要求I所述新型的手机保护套，其特征在于所述手机软包壳的底面侧的内凸沿部设有凹槽，硬底板的周边上设有凸沿，硬底板的周边上的凸沿嵌入手机软包壳的底面侧的内凸沿部的凹槽内。
3.根据权利要求2所述新型的手机保护套，其特征在于所述硬底板注塑成型而成，手机软包壳与硬底板之间通过热封装方式固定连接。
专利摘要本实用新型公开了一种新型的手机保护套，包括手机软包壳与硬底板，硬底板固定在手机软包壳的底面侧，其特征在于手机软包壳与硬底板之间的连接处设有镶嵌结构，所述手机软包壳的底面侧的内凸沿部设有凹槽，硬底板的周边上设有凸沿，硬底板的周边上的凸沿嵌入手机软包壳的底面侧的内凸沿部的凹槽内。通过本实用新型的技术方案，本产品无论是在接触面积上还是受力效果上都好，不容易受撕拉而使硬底板跟手机软包壳脱离，降低了不良率，提高了品质，增强了使用寿命。
文档编号H04M1/02GK202354641SQ201120439329
公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月7日 优先权日2011年11月7日
发明者陈春丰 申请人:陈春丰