专利名称：发声器模组及其组装方法
技术领域：
本发明涉及电声转换技术领域，具体的，涉及一种发声器模组，以及该发声器模组的组装方法。
背景技术：
随着消费类电子产品市场的快速发展，大量的微型电声类元器件，如发声器得到了广泛的应用；实际应用中，一般将发声器单元放置在由外部壳体所包容的模组中，以匹配发声器的声学性能。这种发声器模组结构，由于发声器单元本体结构尺寸和声腔空间设计要求，发声器单元的额尺寸受到限制，同时产品结构设计较为复杂；同时由于需要考虑发声器单元与外部壳体的装配，产品的设计工艺较为复杂，需要增加组装工序，不利于生产成本的降低。因此，有必要对现有的发声器模组结构和组装工艺进行改进，以避免上述缺陷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种在发声器模组尺寸一定的情况下，增加发声单元的尺寸；同时本发明提供一种发声器模组的组装方法，简化了组装工艺和工序，降低了生产成本。为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案
一种发声器模组，包括发声器单元以及容纳所述发声器单元的外部壳体，所述发声器单元包括磁路系统，所述磁路系统包括依次组装的导磁板、磁铁和磁轭，并且，所述发声器模组的外部壳体形成固定所述发声器的磁路系统框架；所述磁路系统与所述外部壳体为一体注塑结构。作为一种改进，所述磁路系统为长形，所述磁路系统的长轴侧对应的所述磁轭设有开口部，所述磁轭的开口部对应安装所述导磁板和所述磁铁；所述外部壳体与所述导磁板、所述磁铁和所述磁轭一体注塑。作为一种改进，所述导磁板上设有所述外壳壳体的注塑料。作为一种改进，所述外部壳体包括第一壳体和第二壳体。作为一种改进，所述磁路系统为双磁路结构，包括分别于所述磁轭顺序组装的外导磁板、外磁铁和内导磁板、内磁铁；所述外导磁板、外磁铁、所述磁轭与所述外部壳体一体注塑。一种该发声器模组的组装方法，所述外部壳体和所述磁路系统采用以下方法组装:
a.首先将所述导磁板、所述磁铁与所述磁轭顺序装配；
b.将组装后的所述导磁板、磁铁和磁轭放入形成所述外部壳体的注塑治具中；
c.加入注塑料，一体成型所述磁路系统和所述发声器模组的外部壳体。作为一种改进，所述磁路系统为双磁路结构，包括分别于所述磁轭顺序组装的外导磁板、外磁铁和内导磁板、内磁铁；所述外部壳体和所述磁路系统采用以下方式组装 a首先将所述外导磁板、所述外磁铁与所述磁轭顺序装配；
b.将组装后的所述外导磁板、外磁铁和磁轭放入形成所述外部壳体的注塑治具中；
c.加入注塑料，一体成型所述磁路系统和所述发声器模组的外部壳体；
d.将所述内导磁板、所述内磁铁与所述磁轭顺序装配。作为一种改进，外部壳体包括第一壳体和第二壳体，所述磁路系统与所述第一壳体一体注塑。由于采用了上述技术方案，本发明所提供的发声器模组，发声器模组的外部壳体兼做固定发声器单元磁路系统的框架，并且磁路系统与外部壳体为一体注塑结构，可以减小发声器单元内部尺寸，简化了产品设计，有利于增大发声单元的尺寸；同时本发明所提供的该发声器模组的组装方法，通过磁路系统预先装配并与外部壳体一体成型，简化了组装工艺和工序,降低了生产成本。
图I为本发明涉及的发声器模组的分解示意图。图2为本发明涉及的发声器模组的剖视图。图3为本发明涉及的发声器模组的外磁路装配示意图。图4为本发明涉及的发声器模组磁路系统与第一壳体成型后的示意图。图5为图4的A-A向剖视图。
具体实施例方式下面结合附图详细说明本发明的具体结构。实施例
如图I-图5所示，本发明所述的发声器模组，
一种发声器模组，包括发声器单元以及容纳所述发声器单元的外部壳体，外部壳体优选包括第一壳体11和与第一壳体配合的第二壳体12 ;发声器单兀包括振动系统和磁路系统，其中振膜系统包括由中间部21和边缘部22形成的振膜，设置在边缘部22上的支撑部件23，以及设置在边缘部22和下壳体12之间的弹性部件24，其中支撑部件23优选铜环， 弹性部件24优选泡棉；磁路系统包括依次组装的导磁板、磁铁和磁轭，本实施例中的磁路系统为双磁路结构,包括分别与磁轭33依次组装的外导磁板311、外磁铁321和内导磁板 312、内磁铁322。在本实施例中，第一壳体11形成固定所述发声器单元磁路系统的框架；所述磁路系统与所述第一壳体11为一体注塑结构。这种设计，第一壳体11兼做固定发声器单元磁路系统的框架，并且磁路系统与第一壳体11为一体注塑结构，在模组尺寸一定的情况下，有利于增大发声器单元尺寸，简化了产品设计。具体的，优选磁路系统为长形，在磁路系统的长轴侧对应的所述磁轭33设有开口部331,磁轭33的开口部331对应安装外导磁板311和外磁铁321 ;第一壳体11与外导磁板311、磁铁321和磁轭33 —体注塑。这种设计，第一壳体11的注塑料也可以包裹所述磁
4路系统，可以更好的实现磁路系统与第一壳体整体结构的牢固程度。本实施方案中，外部壳体也可以为其它结构或者数量的部件组成，双磁路结构的发声器单元仅为优选的方案，本实施例中也可以选择一个磁铁的磁路结构，如内磁路或者外磁路设计，皆不影响本发明创造的实施。本实施例中的发声器模组的外部壳体和发声器单元的磁路系统采用如下装配方式进行装配
a.首先将所述导磁板、所述磁铁与所述磁33轭顺序装配；
b.将组装后的所述导磁板、磁铁和磁轭放入形成所述外部壳体的注塑治具中；
c.加入注塑料，一体成型所述磁路系统和所述发声器模组的外部壳体。这种装配方法，通过磁路系统预先装配并与外部壳体一体成型，简化了组装工艺和工序，降低了生产成本。具体到本实施例中的双磁路结构的发声器单元，优选的外部壳体采用如下装配方式进行装配
a首先将外导磁板311、外磁铁321与磁轭33顺序装配；
b.将组装后的外导磁板311、外磁铁321和磁轭33放入形成所述外部壳体的注塑治具
中；
c.加入注塑料，一体成型所述磁路系统和所述发声器模组的外部壳体；
d.将内导磁板312、内磁铁322与磁轭33顺序装配。双磁路结构的发声器单元采用以上装配方式进行装配，工艺更为简单，更好的实现本发明创造的技术效果。作为优选的方案，外部壳体包括第一壳体11和第二壳体12,所述磁路系统与所述第一壳体11 一体注塑。这种设计，工艺更为简单。本实施过程中，以上仅为发明具体实施案例而已，并不用于限制本发明，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求
1.一种发声器模组，包括发声器单元以及容纳所述发声器单元的外部壳体，所述发声器单元包括磁路系统，所述磁路系统包括依次组装的导磁板、磁铁和磁轭，其特征在于，所述发声器模组的外部壳体形成固定所述发声器的磁路系统的框架；所述磁路系统与所述外部壳体为一体注塑结构。
2.根据权利要求I所述的发声器模组，其特征在于，所述磁路系统为长形，所述磁路系统的长轴侧对应的所述磁轭设有开口部，所述磁轭的开口部对应安装所述导磁板和所述磁铁；所述外部壳体与所述导磁板、所述磁铁和所述磁轭一体注塑。
3.根据权利要求2所述的发声器模组，其特征在于，所述导磁板上设有所述外壳壳体的注塑料。
4.根据权利要求1-3任一权利要求所述的发声器模组，其特征在于，所述外部壳体包括第一壳体和第二壳体。
5.根据权利要求1-3任一权利要求所述的发声器模组，其特征在于，所述磁路系统为双磁路结构，包括分别于所述磁轭顺序组装的外导磁板、外磁铁和内导磁板、内磁铁；所述外导磁板、外磁铁、所述磁轭与所述外部壳体一体注塑。
6.一种如权利要求I所述的发声器模组的组装方法，其特征在于，所述外部壳体和所述磁路系统采用以下方法组装a.首先将所述导磁板、所述磁铁与所述磁轭顺序装配；b.将组装后的所述导磁板、磁铁和磁轭放入形成所述外部壳体的注塑治具中；c.加入注塑料，一体成型所述磁路系统和所述发声器模组的外部壳体。
7.根据权利要求6所述的发声器模组的组装方法，其特征在于，所述磁路系统为双磁路结构，包括分别于所述磁轭顺序组装的外导磁板、外磁铁和内导磁板、内磁铁；所述外部壳体和所述磁路系统采用以下方式组装在步骤a中首先将所述外导磁板、所述外磁铁与所述磁轭顺序装配；在步骤b中将组装后的所述外导磁板、外磁铁和磁轭放入形成所述外部壳体的注塑治具中；在步骤c中加入注塑料，一体成型所述磁路系统和所述发声器模组的外部壳体；步骤d :将所述内导磁板、所述内磁铁与所述磁轭顺序装配。
8.如权利要求6或7所述的发声器模组的组装方法，其特征在于，外部壳体包括第一壳体和第二壳体，所述磁路系统与所述第一壳体一体注塑。
全文摘要
本发明公开了一种发声器模组，包括发声器单元以及容纳发声器单元的外部壳体，发声器单元包括磁路系统，磁路系统包括依次组装的导磁板、磁铁和磁轭，并且，发声器模组的外部壳体形成固定发声器的磁路系统框架；磁路系统与外部壳体为一体注塑结构，可以增大发声器单元的内部尺寸，并且简化了产品设计，利于发声器模组的小型化设计；本发明提供的组装方法，外部壳体和磁路系统如下组装a.首先将导磁板、磁铁与磁轭顺序装配；b.将组装后的导磁板、磁铁和磁轭放入形成外部壳体的注塑治具中；c.加入注塑料，一体成型磁路系统和发声器模组的外部壳体，通过磁路系统预先装配并与外部壳体一体成型，简化了组装工艺和工序，降低了生产成本。
文档编号H04R1/02GK102595262SQ20121004083
公开日2012年7月18日 申请日期2012年2月22日 优先权日2012年2月22日
发明者徐江, 牟宗君, 苗青, 许超, 邵明辉, 陈刚 申请人:歌尔声学股份有限公司