具有近场通讯芯片的手机背盖组的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种具有近场通讯芯片的手机背盖组，其包含有一对可互相对接固定的第一壳体及第二壳体，且该第一壳体上设有一第一连接端子，同时该第一壳体上更设有一芯片匣，且该芯片匣内设有一近场通讯芯片，该近场通讯芯片电性连于该第一连接端子，藉此，让使用者可将该具有近场通讯芯片的手机背盖组组设于一手机上，并透过该第一连接端子与该手机进行联机，而可利用该手机内的应用程序来存取该近场通讯芯片。
【专利说明】具有近场通讯芯片的手机背盖组
【技术领域】
[0001]本发明涉及手机背盖组，尤其涉及一种具有近场通讯芯片的手机背盖组。
【背景技术】
[0002]近场通讯芯片(Near Field Communication, NFC)是结合无线射频辨识系统(Radio Frequency Identification,RFID)以及无线网络互连技术而成的新世代行动计算技术，其因为可透过非接触读取的方式，让使用者可以简易、快速的读取该近场通讯芯片内储存的数据，所以被广泛的应用于物流管理、门禁管理、门票检验、电子货币包以及数据传输等用途。
[0003]然而目前坊间的业者多半会将该近场通讯芯片制作成一薄膜贴片，可供使用者直接将该近场通讯芯片贴设于一手机的背盖，此种方式虽可便于用户使用该近场通讯芯片，但无法将该近场通讯芯片与该手机进行联机，若使用者欲读取该近场通讯芯片内储存的数据，例如查询余额时，则必须要透过额外的读取装置来进行，在使用上仍有改进的空间，特别是因为该薄膜贴片直接贴设于该手机上，所以该近场通讯芯片更容易因为摩擦等外力介入而发生损坏。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种具有近场通讯芯片的手机背盖组，其内设有一近场通讯芯片，俾使该手机背盖组组设于一手机后，让该手机能够与该近场通讯芯片进行联机。
[0005]本发明的另一目的在于提供一种具有近场通讯芯片的手机背盖组，其具有一芯片匣，可供容置该近场通讯芯片，以保护该近场通讯芯片避免发生损坏。
[0006]为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的:
具有近场通讯芯片的手机背盖组，其包含有一第一壳体，且该第一壳体具有一第一底板，该第一底板的周缘可划分成一第一封闭段与一第一开放段，另，该第一底板的第一封闭段横向延伸有一第一框壁，又，该第一底板上设有一芯片匣，且该芯片匣内设有一近场通讯芯片，同时该第一壳体上更设有一第一连接端子，且该第一连接端子电性连接于该近场通讯芯片；以及一第二壳体，其组设固定于该第一壳体的第一开放段，并具有一第二底板，且该第二底板的周缘对应该第一开放段设有一第二开放段以及对应该第一封闭段设有一第二封闭段，同时该第二底板的第二封闭段更横向延伸有一第二框壁。
[0007]作为优选方案，其中，该第一底板上设有一第一组接槽，且该第一组接槽内设有一第一连接接点，该第一连接接点电性连接于该第一端子，而该芯片匣则组设于该第一组接槽内，且该芯片匣上设有一第二连接接点，该第二连接接点电性连接于该近场通讯芯片，同时该第二连接接点更触接于该一连接接点，以使该第一连接端子可电性连接于该近场通讯
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[0008]作为优选方案，其中，该第一组接槽的一端延伸连接于该第一底板的第一开放段而形成一第一开放端，俾使该芯片匣可由该第一开放端滑设组接固定于该第一组接槽。
[0009]作为优选方案，其中，该第二壳体于该第二底板上对应该第一组接槽设有一第二组接槽，且该第二组接槽的一端连接于该第二开放段而形成一第二开放端，以使该芯片匣的另端可由该第二开放端滑设组接固定于该第二组接槽。
[0010]作为优选方案，其中，该第二壳体于该第二组接槽内设有一第一传输接点，同时该第二壳体上更设有一第一传输端子，且该第一传输端子电性连接于该第一传输接点，而该芯片匣上则设有一第二传输接点，该第二传输接点电性连接于该近场通讯芯片，并进一步触接于该第一传输接点。
[0011]作为优选方案，其中，该第一连接端子设置于该第一框壁处。
[0012]作为优选方案，其中，该第一传输端子设置于该第二框壁处。 [0013]作为优选方案，其中，该芯片匣一体成型于该第一底板。
[0014]作为优选方案，其中，该第一底板的第一开放段邻近该第一框体的两端处各设有一第一组接部，而该第二底板上则设有对应该第一组接部的第二组接部，且该第二组接部可组接于该第一组接部，使该第一壳体与该第二壳体相组接固定。
[0015]作为优选方案，其中，该第一组接部为一卡制凸块，而该第二组接部则为一卡制凹槽。
[0016]本发明所提供的具有近场通讯芯片的手机背盖组，具有以下优点:
该具有近场通讯芯片的手机背盖组，可组设固定于一手机上，并透过该第一连接端子与该手机进行联机，藉此，让用户不仅可透过该芯片匣内的近场通讯芯片进行物流管理、门禁管制、电子货币包以及数据传输等应用，且可透过该手机内的应用程序来存取该近场通讯芯片，以取得该近场通讯芯片内所存储的各项信息，而可达到便于管理的效果，同时透过该芯片匣更可保护该近场通讯芯片，以避免外力造成该近场通讯芯片发生损坏。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本发明之第一较佳实施例之立体图。
[0018]图2为本发明之第一较佳实施例之分解图。
[0019]图3为本发明之第一较佳实施例之第一壳体之局部放大剖视图。
[0020]图4为本发明之第一较佳实施例之使用示意图。
[0021]图5为本发明之第一较佳实施例之操作示意图。
[0022]图6为本发明之第二较佳实施例之分解图。
[0023]图7为本发明之第二较佳实施例之第二壳体之局部放大剖视图。
[0024]图8为本发明之第二较佳实施例之使用示意图。
[0025]图9为本发明之第三较佳实施例之分解图。
[0026]【主要组件符号说明】
100具有近场通讯芯片的手机背盖组
10第一壳体11第一底板
111第一封闭段112第一开放段
12第一框壁13第一组接部
14第一组接槽141第一开放端15第一连接接点16 第一连接端子
20第二壳体21 第二底板
211第二封闭段212 第二开放段
22第二框壁23 第二组接部
24第二组接槽241第二开放端
25第一传输接点26第一传输端子
30芯片匣31 近场通讯芯片
32第二连接接点33 第二传输接点
200手机201 第二连接端子
202第二传输端子。
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图及本发明的实施例对本发明的手机背盖组作进一步详细的说明。
[0028]请参阅图1所示，为本发明之第一较佳实施例之立体图，并请配合参阅图2以及图3所不，为本发明之第一较佳实施例之分解图以及第一壳体之局部放大剖视图，其揭露有一种具有近场通讯芯片的手机背盖组10`0，该手机背盖组100主要包含有:
一第一壳体10，其具有一第一底板11,且该第一底板11的周缘可划分成一第一封闭段111与一第一开放段112,另，该第一底板11的第一封闭段111横向延伸有一第一框壁12，又，该第一底板11的第一开放段111邻近该第一框体12的两端处各设有一第一组接部13，于本实施例中，该第一组接部13为一卡制凸块，同时该第一底板11上设有一第一组接槽14，且该第一组接槽14的一端延伸连接于该第一底板11的第一开放段112而形成一第一开放端141，此外该第一壳体10于该第一组接槽14内设有一第一连接接点15，并于该第一框壁12处设有一第一连接端子16，且让该第一连接端子16电性连接于该第一连接接点15。
[0029]一第二壳体20，其组设固定于该第一壳体10的第一开放段111，并具有一第二底板21，且该第二底板21的周缘对应该第一开放段111设有一第二开放段211以及对应该第一封闭段112设有一第二封闭段212,另，该第二底板21的第二封闭段211更横向延伸有一第二框壁22，又，该第二底板21上设有对应该第一组接部13的第二组接部23，于本实施例中，该第二组接部23为一卡制凹槽，并可组接于该第一组接部13，使该第一壳体10与该第二壳体20相组接固定，同时该第二壳体20于该第二底板21上对应该第一组接槽14设有一第二组接槽24，且该第二组接槽24的一端连接于该第二开放段212而形成一第二开放端241。
[0030]—芯片匣30,其设置于该第一底板11上,于本实施例中，该芯片匣30组设于该第一组接槽14及该第二组接槽24内，且该芯片匣30的一端由该第一开放端141滑设组接固定于该第一组接槽14，而另端则由该第二开放端241滑设组接固定于该第二组接槽24，此外该芯片匣30内设有一近场通讯芯片31，该近场通讯芯片30电性连接有一第二连接接点32，该第二连接接点32触接于该第一连接接点15，以使该第一连接端子16可电性连接于该近场通讯芯片31。
[0031]请再同时参阅图4以及图5所示，为本发明之第一较佳实施例之使用示意图以及操作示意图，使用者可将该手机背盖组100组设固定于一手机200上，其中，该手机200具有对应该第一连接端子16的第二连接端子201，且其组装方式先将该第一壳体10套设于该手机200设有该第二连接端子201之一端，并让该第一连接端子16连接于该第二连接端子201，之后再将该芯片匣30的一端由该第一开放端141滑设组接固定于该第一组接槽14，再将该第二壳体20套设于该手机200的另端，且让该芯片匣30的另端则由该第二开放端241滑设组接固定于该第二组接槽24，最后再滑动该第一壳体10与该第二壳体20朝彼此靠近，让该第一组接部13组接于对应的该第二组接部23，使该第一壳体10与该第二壳体20相组接固定，即可将该手机背盖组100组设固定于该手机200上，藉此，让用户不仅可透过该芯片匣30内的近场通讯芯片31进行物流管理、门禁管制、电子货币包以及数据传输等应用，且因为该第一连接端子16连接于该第二连接端子201，所以使用者更可如图5所示，透过该手机200内的应用程序来存取该近场通讯芯片31，以取得该近场通讯芯片31内所存储的各项信息，而可达到便于管理的效果，此外由于该近场通讯芯片31设置于该芯片匣30内，因此更可保护该近场通讯芯片31，以避免外力造成该近场通讯芯片31发生损坏。
[0032]请再参阅图6所示，为本发明之第二较佳实施例之分解图，并请同时参阅图7以及图8所示，为本发明之第二较佳实施例之第二壳体之局部放大剖视图以及使用示意图，该具有近场通讯芯片的手机背盖组100与前述第一较佳实施例不同之处在于，该第二壳体20于该第二组接槽24内设有一第一传输接点25,同时该第二壳体20于该第二框壁22处更设有一第一传输端子26,且该第一传输端子26电性连接于该第一传输接点25,而该芯片匣30上则设有一第二传输接点33，该第二传输接点33电性连接于该近场通讯芯片31，并进一步触接于该第一传输接点25，藉此，当使用者将该手机背盖组100组设固定于该手机200时，可如图8所不将该第一传输端子26进一步连接于该手机200上对应该第一传输端子26的一第二传输端子202，而让使用者可透过该手机200内的应用程序同时存取该近场通讯芯片31。
[0033]请再参阅图9所示，为本发明之第三较佳实施例之分解图，该具有近场通讯芯片的手机背盖组100与前述第一较佳实施例不同之处在于，该芯片匣30 —体成型于该第一底板11，并让该第一连接端子16直接电性连接于该近场通讯芯片31，藉此，除了能够达到与前述第一较佳实施例相同的让该手机200内的应用程序直接存取该近场通讯芯片31外，更可便于使用者将该手机背盖组100组设于该手机200上。
[0034]以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种具有近场通讯芯片的手机背盖组，其特征在于，其包含有: 一第一壳体，其具有一第一底板，且该第一底板的周缘划分成一第一封闭段与一第一开放段，另，该第一底板的第一封闭段横向延伸有一第一框壁，又，该第一底板上设有一芯片匣，且该芯片匣内设有一近场通讯芯片，同时该第一壳体上更设有一第一连接端子，且该第一连接端子电性连接于该近场通讯芯片； 一第二壳体，其组设固定于该第一壳体的第一开放段，并具有一第二底板，且该第二底板的周缘对应该第一开放段设有一第二开放段以及对应该第一封闭段设有一第二封闭段，同时该第二底板的第二封闭段更横向延伸有一第二框壁。
2.根据权利要求1项所述之一种具有近场通讯芯片之手机背盖组，其中，该第一底板上设有一第一组接槽，且该第一组接槽内设有一第一连接接点，该第一连接接点电性连接于该第一端子，而该芯片匣则组设于该第一组接槽内，且该芯片匣上设有一第二连接接点，该第二连接接点电性连接于该近场通讯芯片，同时该第二连接接点更触接于该一连接接点，俾使该第一连接端子能够电性连接于该近场通讯芯片。
3.根据权利要求2所述的具有近场通讯芯片的手机背盖组，其特征在于，其中，该第一组接槽的一端延伸连接于该第一底板的第一开放段而形成一第一开放端，以使该芯片匣能够由该第一开放端滑设组接固定于该第一组接槽。
4.根据权利要求3所述的具有近场通讯芯片的手机背盖组，其特征在于，其中，该第二壳体于该第二底板上对应该第一组接槽设有一第二组接槽，且该第二组接槽的一端连接于该第二开放段而形成一第二开放端，以使该芯片匣的另端能够由该第二开放端滑设组接固定于该第二组接槽。
5.根据权利要求4所述的具有近场通讯芯片的手机背盖组，其特征在于，其中，该第二壳体于该第二组接槽内设有一第一传输接点，同时该第二壳体上更设有一第一传输端子，且该第一传输端子电性连接于该第一传输接点，而该芯片匣上则设有一第二传输接点，该第二传输接点电性连接于该近场通讯芯片，并进一步触接于该第一传输接点。
6.根据权利要求1所述的具有近场通讯芯片的手机背盖组，其特征在于，其中，该第一连接端子设置于该第一框壁处。
7.根据权利要求5所述的具有近场通讯芯片的手机背盖组，其特征在于，其中，该第一传输端子设置于该第二框壁处。
8.根据权利要求1所述的具有近场通讯芯片的手机背盖组，其特征在于，其中，该芯片匣一体成型于该第一底板。
9.根据权利要求1所述的具有近场通讯芯片的手机背盖组，其特征在于，其中，该第一底板的第一开放段邻近该第一框体的两端处各设有一第一组接部，而该第二底板上则设有对应该第一组接部的第二组接部，且该第二组接部能够组接于该第一组接部，使该第一壳体与该第二壳体相组接固定。
10.根据权利要求9所述的具有近场通讯芯片的手机背盖组，其特征在于，其中，该第一组接部为一卡制凸块，而该第二组接部则为一卡制凹槽。
【文档编号】H04M1/02GK103685617SQ201210333816
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月11日 优先权日:2012年9月11日
【发明者】郑清汾, 李可方, 陈建源, 姜芳隆, 徐国原 申请人:钒创科技股份有限公司