专利名称：Mems麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术：
近年来利用MEMS (微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，这种MEMS麦克风的耐高温效果较好，可以经受住SMT的高温考验，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳组成的封装结构，在封装结构内部的线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，同时在封装结构上设有接收声音信号的声孔，声孔的位置可以 设置在外壳上，也可以设置在线路板上，通常为了降低整机的高度将声孔设计在MEMS麦克风的线路板上，便于直接与终端线路板对应设置，但是这种形式的MEMS麦克风，在对ASIC芯片进行粘接时，粘接ASIC芯片的胶水容易流到线路板的其它位置，更有时会流到声孔位置将声孔堵塞，影响到产品的性能，因此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种能够避免粘接ASIC芯片的胶水流到线路板声孔或其它位置而影响产品性能的一种MEMS麦克风。为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，与所述ASIC芯片相邻的所述线路板位置向下凹陷设有导胶槽。作为一种优选的技术方案，所述导胶槽设置在与所述ASIC芯片相对的所述线路板位置处，所述ASIC芯片局部覆盖所述导胶槽。作为一种优选的技术方案，所述导胶槽与所述ASIC芯片垂直方向设置。作为一种优选的技术方案，所述导胶槽的形状为矩形。作为一种优选的技术方案，所述声孔设置在所述线路板上的所述导胶槽一侧。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在与所述ASIC芯片相邻的所述线路板位置向下凹陷设有导胶槽，使粘接ASIC芯片多余的胶水可以流向导胶槽，防止了胶水流向线路板声孔或线路板其它位置而影响产品性能。
通过参考
以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中[0014]图I是本实用新型实施例线路板的仰视图；图2是本实用新型实施例MEMS麦克风的剖面图。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。实施例如图I、图2所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板I和外壳2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板I上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、所述ASIC芯片4以及线路板I之间通过金属线5电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔6，其中，与所述ASIC芯片4相邻的所述线路板I位置向下凹陷设有导胶槽7,使粘接ASIC芯片4多余的胶水流向该导胶槽7，防止了胶水流向线路板声孔或线路板其它位置而影响产品性能。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述导胶槽7设置在与所述ASIC芯片4相对的所述线路板I位置处，所述ASIC芯片4局部覆盖所述导胶槽7，便于固定ASIC芯片4的胶水流向导胶槽7。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述导胶槽7与所述ASIC芯片4垂直方向设置，便于ASIC芯片的定位及多余胶水的流入。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述导胶槽7的形状为矩形，设计简单，便于加工。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述声孔6设置在所述线路板I上的所述导胶槽7的一侧。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在与所述ASIC芯片相邻的所述线路板位置向下凹陷设有导胶槽，使粘接ASIC芯片多余的胶水可以流向导胶槽，防止了胶水流向线路板声孔或线路板其它位置而影响产品性能。上述实施例鉴于MEMS声电芯片和ASIC芯片的适当调整对本实用新型的主旨没有影响，图样中的MEMS声电芯片和ASIC芯片仅采用简略图样表示，以上实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，所述技术领域的技术人员应该明白，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其特征在于与所述ASIC芯片相邻的所述线路板位置向下凹陷设有导胶槽。
2.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述导胶槽设置在与所述ASIC芯片相对的所述线路板位置处，所述ASIC芯片局部覆盖所述导胶槽。
3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于所述导胶槽与所述ASIC芯片垂直方向设置。
4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于所述导胶槽的形状为矩形。
5.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述声孔设置在所述线路板上的所述导胶槽一侧。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，与所述ASIC芯片相邻的所述线路板位置向下凹陷设有导胶槽，使粘接ASIC芯片多余的胶水可以流向导胶槽，防止了胶水流向线路板声孔或线路板其它位置而影响产品性能。
文档编号H04R19/04GK202488704SQ20122001413
公开日2012年10月10日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日
发明者刘诗婧, 孙德波, 庞胜利, 王淑珍 申请人:歌尔声学股份有限公司