专利名称：Mems麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术：
近年来利用MEMS (微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，这种MEMS麦克风的耐高温效果较好，可以经受住SMT的高温考验，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。 如图I所示，常规的MEMS麦克风包括由线路板I和外壳2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板I表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、所述ASIC芯片4以及线路板I之间通过金属线5电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔11，声孔11的位置可以设置在外壳2上，也可以设置在线路板I上，通常为了降低整机的高度将声孔11设计在与MEMS声电芯片3相对的线路板I位置处，便于直接与终端线路板对应设置，但是这种形式的MEMS麦克风，由于受气流的冲击容易使MEMS声电芯片上的膜片受到损伤，同时由于外界灰尘通过声孔时可以落在MEMS声电芯片的膜片上，增加因灰尘进入而造成不良的概率，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种能够避免MEMS声电芯片上的膜片受到气流的冲击，同时可以防止外界灰尘落到膜片上而影响产品性能的一种MEMS麦克风。为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案作为实现本实用新型的第一种技术方案一种MEMS麦克风,包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，所述ASIC芯片与所述线路板之间设有支撑部，所述支撑部上设有通道，所述声孔设置在与所述ASIC芯片相对的线路板位置处，所述声孔通过所述通道连通所述封装结构内外。作为一种优选的技术方案，所述支撑部为间隔设置并固定支撑ASIC芯片的支撑台，所述通道为所述各支撑台之间的间隔空隙。作为一种优选的技术方案，所述支撑台为焊锡，所述支撑台的数量为四个，所述四个支撑台均匀间隔设置。作为一种优选的技术方案，所述支撑部为支撑片，所述支撑片上设有通孔，所述通孔为所述通道，所述声孔通过所述通孔连通所述封装结构内外。作为一种优选的技术方案，所述支撑片中间向上凸出设有凸出部，所述ASIC芯片设置在所述凸出部上，所述通孔设置在所述凸出部的侧壁上。作为一种优选的技术方案，所述支撑片为铜箔。作为实现本实用新型的第二种技术方案一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，所述声孔设置在所述MEMS声电芯片和ASIC芯片相对的的线路板部分以外的线路板位置处。作为一种优选的技术方案，所述声孔设置在靠近所述外壳边缘的所述线路板位置处。作为实现本实用新型的第三种技术方案一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，所述声孔设置在与所述ASIC芯片相对的线路板位置处，所述封装结构内部所述声孔周围的线路板部分局部凹陷设有凹槽，所述ASIC芯片局部覆盖所述凹槽，所述声孔通过所述凹槽连通所述封装结构内外。作为一种优选的技术方案，所述凹槽与所述ASIC芯片垂直方向设置。·利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于将接收声音信号的声孔不直接与MEMS声电芯片对应设置，在保证声学效果的基础上，防止了因受气流的冲击而导致MEMS声电芯片上的膜片受到损伤，同时防止了外界灰尘通过声孔落在MEMS声电芯片的膜片上而增加不良的概率。
通过参考
以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中图I是本实用新型背景技术中MEMS麦克风的剖面图；图2是本实用新型实施例一 MEMS麦克风的剖面图；图3是本实用新型实施例一支撑台的分布置情况；图4是本实用新型实施例一另一种形式的MEMS麦克风的剖面图；图5是图4中支撑件的结构示意图；图6是本实用新型实施例二 MEMS麦克风的剖面图；图7是本实用新型实施例三MEMS麦克风的剖面图；图8是图7中ASIC芯片与凹槽在线路板上的示意图。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。实施例一如图2、图3所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板I和外壳2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板I表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、所述ASIC芯片4以及线路板I之间通过金属线5电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔11，其中，所述ASIC芯片4与所述线路板I之间设有支撑部，所述支撑部上设有通道，所述声孔11设置在与所述ASIC芯片4相对的线路板I位置处，所述声孔11通过所述通道连通所述封装结构内外，可有效防止MEMS声电芯片3上的膜片受到气流的冲击，同时防止灰尘落到MEMS声电芯片3的膜片上而增加不良的概率。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述支撑部为间隔设置并固定支撑ASIC芯片4的支撑台6，所述通道为所述各支撑台6之间的间隔空隙。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述支撑台6为焊锡，所述支撑台6的数量为四个，所述四个支撑台均匀间隔设置，设计简单，便于实现。本实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，如图4、图5所示，所述支撑部也可以是支撑片7，所述支撑片7上设有通孔71，所述通孔71为所述通道，所述声孔通过所述通孔71连通所述封装结构内外，采用此种类设计也可以实现防止MEMS声电芯片上的膜片受到气流的冲击，同时防止灰尘落到MEMS声电芯片的膜片上而增加不良的概率的效果。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述支撑片7中间向上凸出设有凸出部72，所述ASIC芯片4设置在所述凸出部72上，所述通孔71设置在所述凸出部72的侧壁上，设计简单，便于实现。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述支撑片7为铜箔。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在所述ASIC芯片与所述线路板之间设有支撑部，所述支撑部上设有通道，所述声孔设置在与所述ASIC芯片相对的线路板位置处，所述声孔通过所述通道连通所述封装结构内外，可有效防止MEMS声电芯片上的膜片受到气流的冲击，同时防止灰尘落到MEMS声电芯片的膜片上而增加不良的概率。实施例二如图6所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板I和外壳2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板I表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、所述ASIC芯片4以及线路板I之间通过金属线5电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔11，其中，所述声孔11设置在所述MEMS声电芯片3和ASIC芯片4相对的的线路板部分以外的线路板I位置处，可有效防止MEMS声电芯片3上的膜片受到气流的冲击，同时防止灰尘落到MEMS声电芯片3的膜片上而增加不良的概率。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述声孔11设置在靠近所述外壳2边缘的所述线路板I位置处，设计简单，便于实现。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于将声孔设置在所述MEMS声电芯片和ASIC芯片相对的的线路板部分以外的线路板位置处，在保证声学效果的基础上，防止了因受气流的冲击而导致MEMS声电芯片上的膜片受到损伤，同时防止了外界灰尘通过声孔落在MEMS声电芯片的膜片上而增加不良的概率。实施例三如图7、图8所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板I和外壳2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板I表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、所述ASIC芯片4以及线路板I之间通过金属线5电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔11，其中，所述声孔11设置在与所述ASIC芯片4相对的线路板I位置处，所述封装结构内部所述声孔11周围的线路板部分局部凹陷设有凹槽12，所述ASIC芯片4局部覆盖所述凹槽12，所述声孔11通过所述凹槽12连通所述封装结构内外，防止了因受气流的冲击而导致MEMS声电芯片上的膜片受到损伤。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述凹槽12与所述ASIC芯片4垂直 方向设置，设计简单，便于实现。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于将声孔设置在与所述ASIC芯片相对的线路板位置处，并在封装结构内部所述声孔周围的线路板部分局部凹陷设有凹槽，所述ASIC芯片局部覆盖所述凹槽，所述声孔通过所述凹槽连通所述封装结构内外，防止了因受气流的冲击而导致MEMS声电芯片上的膜片受到损伤。以上实施例，由于将接收声音信号的声孔不直接与MEMS声电芯片对应设置，在保证声学效果的基础上，防止了因受气流的冲击而导致MEMS声电芯片上的膜片受到损伤，同时防止了外界灰尘通过声孔落在MEMS声电芯片的膜片上而增加不良的概率。上述实施例鉴于MEMS声电芯片和ASIC芯片的适当调整对本实用新型的主旨没有影响，图样中的MEMS声电芯片和ASIC芯片仅采用简略图样表示，以上实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，所述技术领域的技术人员应该明白，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.ー种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其特征在干所述ASIC芯片与所述线路板之间设有支撑部，所述支撑部上设有通道，所述声孔设置在与所述ASIC芯片相对的线路板位置处，所述声孔通过所述通道连通所述封装结构内外。
2.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述支撑部为间隔设置并固定支撑ASIC芯片的支撑台，所述通道为所述各支撑台之间的间隔空隙。
3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于所述支撑台为焊锡，所述支撑台的数量为四个，所述四个支撑台均匀间隔设置。
4.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述支撑部为支撑片，所述支撑片上设有通孔，所述通孔为所述通道，所述声孔通过所述通孔连通所述封装结构内外。
5.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于所述支撑片中间向上凸出设有凸出部，所述ASIC芯片设置在所述凸出部上，所述通孔设置在所述凸出部的侧壁上。
6.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于所述支撑片为铜箔。
7.—种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其特征在干所述声孔设置在所述MEMS声电芯片和ASIC芯片相对的的线路板部分以外的线路板位置处。
8.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于所述声孔设置在靠近所述外壳边缘的所述线路板位置处。
9.ー种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其特征在干所述声孔设置在与所述ASIC芯片相对的线路板位置处，所述封装结构内部所述声孔周围的线路板部分局部凹陷设有凹槽，所述ASIC芯片局部覆盖所述凹槽，所述声孔通过所述凹槽连通所述封装结构内外。
10.如权利要求9所述的MEMS麦克风，其特征在于所述凹槽与所述ASIC芯片垂直方向设置。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，所述ASIC芯片与所述线路板之间设有支撑部，所述支撑部上设有通道，所述声孔设置在与所述ASIC芯片相对的线路板位置处，所述声孔通过所述通道连通所述封装结构内外。采用此种类设计也可以实现防止MEMS声电芯片上的膜片受到气流的冲击，同时防止灰尘落到MEMS声电芯片的膜片上而增加不良的概率的效果。
文档编号H04R19/04GK202425037SQ20122001419
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日
发明者宋青林, 庞胜利, 谷芳辉 申请人:歌尔声学股份有限公司