专利名称：一种降低手机hac值的装置及其手机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及射频天线领域，尤其涉及的是ー种在手机主天线馈点侧设置条状导体降低手机HAC值的装置及其手机。
背景技术：
HAC是Hearing Aid Compatibility的英文缩写,称为听カ辅助兼容,是对无线设备产生的电场和磁场与助听器之间的影响的ー项限制要求，随着数字移动电话的普及，数字移动电话发送的无线电波会在天线周围形成电磁场，这会使配戴助听器的人们听到刺耳的嗡嗡声。越来越多的助听器配戴者开始抱怨他们的数字移动电话和助听器不能很好地兼容使用。寻求助听器和数字移动电话间良好的兼容性，已成为助听器制造商、数字移动电话 制造商、网络服务商共同关注的问题。随着时代发展，ー些国家和地区对上市的大部分手机产品都做出HAC值要求，为了手机产品能更好的进入这些国家和地区的市场及满足各大运营商的要求，除Pattern调试外，天线工程师急于找出ー些能有效降低HAC值的方法。因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种通过在手机主天线馈点侧设置条状导体降低手机HAC值的装置及其手机。本实用新型的技术方案如下—种降低手机HAC值的装置，其中，在手机壳体侧边上部安装一条状导体，所述条状导体位于手机主天线馈点的ー侧，所述条状导体的一端连接所述手机的接地点，另一端向手机顶部延伸设直。所述的装置，其中，所述条状导体为金属弾片。所述的装置，其中，所述金属弹片的长度为20mm-30mm,宽度为厚度为
0.15mm0所述的装置,其中，所述条状导体为FPC。所述的装置，其中，所述FPC的长度为20mm-30mm,宽度为厚度为0. 1mm。ー种手机，其中，包括如上所述的降低手机HAC值的装置。本实用新型所提供的降低手机HAC值的装置及其手机，由于采用了在手机壳体侧边上部安装一条状导体，所述条状导体位于手机主天线馈点的ー侧，所述条状导体的一端连接所述手机的接地点，另一端向手机顶部延伸设置，该条状导体的设置有效的调节了手机整机周围的电磁场情況，使偏移电磁场峰值达到最优，大幅度降低了 HAC值。
图I是本实用新型降低手机HAC值的装置(安装在手机上)的结构示意图。[0015]图2是本实用新型降低手机HAC值的装置的条状导体的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种降低手机HAC值的装置及其手机，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下參照附图并举实例对本实用新型进ー步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。HAC主要反映手机整机周围近场的电场磁场情况，在手机侧边增加条状导体能改变手机所形成的电场磁场情况，通过调节条状导体的长短达到偏移电磁场峰值的最优效果，以便大幅度降低HAC值。本实用新型提供的降低手机HAC值的装置，如图I所示，在手机10壳体侧边上部安装一条状导体11，所述条状导体位于手机主天线13的手机主天线馈点14的ー侧，所述条 状导体11的一端连接所述手机的接地点12，另一端向手机10顶部延伸设置，条状导体11的位置根据主天线馈点14的位置而定，如果主天线馈点14在手机壳体左侧，则条状导体11也设置在手机壳体的左侧；反之，如果主天线馈点14在手机壳体右侧，则条状导体11也设置在手机壳体的右側。具体地，条状导体11为ー长条状导体，是ー个単独的结构体，如图2所示，条状导体11可以做成金属弹片或者FPC (Flexible Printed Circuit :柔性电路板)等形式,其一端设置有弾性引脚110，将条状导体11设置在手机10上时，通过热熔柱固定或黏贴等方式固定在手机的壳体上，其一端通过弹性引脚110与手机主板接地点相连接，或者通过其他方式与手机主板接地点相连接，条状导体11设置在手机侧边在结构布局上更容易有空间，而且经实验验证放在手机侧边降低HAC的效果更显著。条状导体的长短对HAC值有很大的影响，所以根据手机具体的硬件环境及所需优化的频段，通过调节条状导体的长短以及走线的宽窄来达到最优效果，一般条状导体长度在20mm-30mm左右，宽度大概在左右，条状导体如果为金属弹片，其可用厚度为
0.15mm左右，如果为FPC则厚度应小于0. 1mm，其结构上类似于ー个小天线形式。经试验证明，在条状导体的长度、宽度及厚度符合上述条件时降低HAC值的效果最为显著，当然，条状导体并不限于金属弾片或FPC。本实用新型所提供的降低手机HAC值的装置及其手机，由于采用了在手机壳体侧边上部安装一条状导体，所述条状导体位于手机主天线馈点的ー侧，所述条状导体的一端连接所述手机的接地点，另一端向手机顶部延伸设置，该条状导体的设置有效的调节了手机整机周围的电磁场情況，使偏移电磁场峰值达到最优，大幅度降低了手机HAC值。应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种降低手机HAC值的装置，其特征在于，在手机壳体侧边上部安装一条状导体，所述条状导体位于手机主天线馈点的ー侧，所述条状导体的一端连接所述手机的接地点，另一端向手机顶部延伸设置。
2.根据权利要求I所述的装置，其特征在于，所述条状导体为金属弾片。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述金属弾片的长度为20_-30_，宽度为厚度为 0. 15mm。
4.根据权利要求I所述的装置，其特征在于，所述条状导体为FPC。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述FPC的长度为20mm-30mm，宽度为3mm-4mm,厚度为 0. 1mm。
6.ー种手机，其特征在于，包括如权I至权5所述的任一项降低手机HAC值的装置。
专利摘要本实用新型公开了一种降低手机HAC值的装置及其手机，由于采用了在手机壳体侧边上部安装一条状导体，所述条状导体位于手机主天线馈点的一侧，所述条状导体的一端连接所述手机的接地点，另一端向手机顶部延伸设置，条状导体的设置有效的调节了手机整机周围的电磁场情况，使偏移电磁场峰值达到最优，大幅度降低了手机HAC值。
文档编号H04M1/02GK202503562SQ201220082989
公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月7日 优先权日2012年3月7日
发明者张宪华, 张松涛, 张永兴, 陈卫 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司