专利名称：一种手机主板和壳体的固定结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种手机，具体地说是ー种手机主板和壳体的固定结构。
背景技术：
手机主板与壳体的固定，通常采用螺钉或卡扣的方式相固定。在用螺钉将手机主板与壳体相固定的时候，螺钉帽是直接压在PCB表面上，即螺钉帽会高出PCB表面。在手机越来越轻薄化的发展趋势下，此种手机主板固定结构在较为薄的手机中并不适用，给手机的轻薄化发展带来了限制。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种能应用于超薄手机内的手机主板和壳体的固定结构。为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案一种手机主板和壳体的固定结构，包括手机壳体和主板，主板上开有螺钉孔，所述主板上设有位于螺钉孔位置的垫片，垫片上开设有与螺钉孔相连通的螺钉过孔，螺钉孔内设有用于连接壳体与主板的螺钉，该螺钉的螺帽位于螺钉孔内且该螺帽低于主板表面。所述垫片采用贴片焊接在主板表面。所述垫片上设有折弯脚，主板上设有与折弯脚相对应的焊接孔，垫片的折弯脚插入主板的焊接孔内并固定。本实用新型通过对现有技术的改进，使手机主板上螺钉的螺帽位于主板的螺钉孔内，保证螺钉不会高出主板表面，便于在超薄手机内的安装应用，适用范围更加广泛，而且安装简单。
附图I为本实用新型剖面结构示意图；附图2为附图I的A处放大示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，
以下结合附图对本实用新型作进ー步的描述。如附图1、2所示，一种手机主板和壳体的固定结构，包括手机壳体I和主板2，主板2上开有螺钉孔3，所述主板2上设有位于螺钉孔3位置的垫片4，垫片4上开设有与螺钉孔3相连通的螺钉过孔，螺钉孔3内设有用于连接壳体I与主板2的螺钉5，该螺钉5的螺帽位于螺钉孔3内且该螺帽低于主板2表面，垫片4 一般采用金属材料制成。垫片4采用贴片焊接在主板2表面，保证垫片4稳定的固定在主板2上。为了增加垫片4与主板2的焊接強度，垫片4上设有折弯脚，主板2上设有与该折弯脚相匹配对应的焊接孔，垫片4的折弯脚插入焊接孔内并进行焊接固定，有效增加焊接强度。[0013]本实用新型通过在主板上设置垫片，将螺钉放入主板的螺钉孔内并锁紧，使主板与壳体相固定，螺钉的螺帽位于主板的螺钉孔内，螺帽被垫片承托，保证螺钉的螺帽能够位于螺钉孔内且低于主板表面，使主板表面能保持平整。使本实用新型掲示的此种主板与壳体的固定结构能够广泛应用在超薄手机上，使手机的整机厚度能够尽可能的小。 需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种手机主板和壳体的固定结构,包括手机壳体(I)和主板(2)，主板上开有螺钉孔(3)，其特征在于所述主板上设有位于螺钉孔位置的垫片(4)，垫片上开设有与螺钉孔相连通的螺钉过孔，螺钉孔内设有用于连接壳体与主板的螺钉(5)，该螺钉的螺帽位于螺钉孔内且该螺帽低于主板表面。
2.根据权利要求I所述的手机主板和壳体的固定结构，其特征在于所述垫片采用贴片焊接在主板表面。
3.根据权利要求I或2所述的手机主板和壳体的固定结构，其特征在于所述垫片上设有折弯脚，主板上设有与折弯脚相对应的焊接孔，垫片的折弯脚插入主板的焊接孔内并固定。
专利摘要本实用新型公开了一种手机主板和壳体的固定结构，包括手机壳体和主板，主板上开有螺钉孔，所述主板上设有位于螺钉孔位置的垫片，垫片上开设有与螺钉孔相连通的螺钉过孔，螺钉孔内设有用于连接壳体与主板的螺钉，该螺钉的螺帽位于螺钉孔内且该螺帽低于主板表面。本实用新型通过对现有技术的改进，能在超薄手机上应用，装配简单，适用范围更加广泛。
文档编号H04M1/02GK202444524SQ20122009380
公开日2012年9月19日 申请日期2012年3月14日 优先权日2012年3月14日
发明者曾元清 申请人:广东欧珀移动通信有限公司