专利名称：Mems麦克风的制作方法
技术领域：
MEMS麦克风
技术领域：
本实用新型涉及一种声电换能器，尤其涉及一种电声换能器中将声音信号转化为电信号的MEMS麦克风。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。而目前应用较多且性能较好的麦克风是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麦克风，现有的MEMS麦克风为了提高MEMS麦克风的灵敏度和频率响应，常 在基板上开凹槽，而MEMS麦克风通常又做得非常小，厚度也薄，致使在基板上开凹槽的工序复杂，从而增加了生产成本,降低了生产效率。因此，有必要针对上述缺点提供一种新的MEMS麦克风。
实用新型内容本实用新型的目的在于解决上述MEMS麦克风为了提高灵敏度和频率响因而在基板上开凹槽造成工艺复杂、生产成本高、生产效率低的不足，而提供一种MEMS麦克风。一种MEMS麦克风，包括基板、与基板配合形成收容腔的外壳、收容于收容腔内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述基板上设有环形凸台，所述环形凸台包括上开口面、相对的下开口面、以及贯通上开口面和下开口面的通孔，所述环形凸台的下开口面固持于基板，所述MEMS芯片固持于所述环形凸台的上开口面并覆盖通孔，所述环形凸台的通孔形成MEMS芯片的附加背腔。优选的，所述环形凸台呈环四边形。优选的，所述环形凸台自侧面向外衍生延伸出第二环形凸台，所述第二环形凸台包括第二上开口面、相对的第二下开口面、以及贯通第二上开口面和第二下开口面的第二通孔，所述第二环形凸台的第二下开口面固持于基板，所述ASIC芯片固持于所述第二环形凸台的第二上开口面并覆盖所述第二通孔，所述第二环形凸台的第二通孔与环形凸台的通孔贯通。优选的，所述第二环形凸台呈环四边形。优选的，所述第二环形凸台的第二通孔与环形凸台的通孔之间设有贯通槽，通过所述贯通槽贯通。本实用新型的有益效果在于本实用新型增加的环形凸台有效地增加了 MEMS芯片的背腔，从而提高了 MEMS麦克风的灵敏度和频率响应，并且环形凸台的加工相对以前在基板上开凹槽更加简单，节省成本。
图I是本实用新型MEMS麦克风第一实施例的剖视图；图2是本实用新型MEMS麦克风第二实施例的剖视图；图3是图I中MEMS麦克风的环形凸台立体图图4是图2中MEMS麦克风的环形凸台和第二环形凸台立体图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。请参见图I和图3，本实用新型提供一种MEMS麦克风I，包括基板10、与基板10 配合形成收容腔的外壳11、收容于收容腔内的MEMS芯片12和ASIC芯片13、以及固持于基板10上的环形凸台14。所述环形凸台14包括上开口面141、相对的下开口面142、以及贯通上开口面141和下开口面142的通孔143，所述环形凸台14的下开口面142固持于基板10，所述MEMS芯片12固持于所述环形凸台14的上开口 141面并覆盖通孔143并且该通孔143与MEMS芯片12的背腔空间连通，所述环形凸台14的通孔143形成MEMS芯片12的附加背腔。所述环形凸台14呈环四边形，环形凸台14内的通孔143可以为圆型孔、椭圆孔、多边形孔等等。如图2和图4所示，所述所述所述环形凸台14自侧面向外衍生延伸出第二环形凸台15，所述第二环形凸台15包括第二上开口面151、相对的第二下开口面152、以及贯通第二上开口面151和第二下开口面152的第二通孔153，所述第二环形凸台15的第二下开口面152固持于基板10，所述ASIC芯片13固持于所述第二环形凸台15的第二上开口面151并覆盖所述第二通孔153，所述第二环形凸台15的第二通孔153与环形凸台14的通孔143贯通。所述第二环形凸台15的第二通孔153与环形凸台14的通孔143之间设有贯通槽154，通过所述贯通槽154贯通。所述第二环形凸台15呈环四边形，第二环形凸台15内的第二通孔153可以为圆型孔、椭圆孔、多边形孔等等。所述MEMS芯片12固持于上开口面141，ASIC芯片13固持于第二上开口面151，从而使通孔143和第二通孔153形成内部空间，而通孔143又与MEMS芯片12的背腔连通，该内部空间即形成MEMS芯片12的附加背腔。通过所述环形凸台14衍生延伸出的第二环形凸台15可以有效增加MEMS芯片12的背腔，并可以根据需要调节MEMS芯片12附加背腔的大小，相对以前在基板10上开凹槽来说，本实用新型提供的改进方案容易实现，生产成本降低，灵活地调节MEMS芯片12的背腔空间大小，提高了 MEMS芯片12的灵敏度和频率响应。以上所述的仅是本实用新型的较佳实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.ー种MEMS麦克风，包括基板、与基板配合形成收容腔的外壳、收容于收容腔内的MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于所述基板上设有环形凸台，所述环形凸台包括上开ロ面、相対的下开ロ面、以及贯通上开ロ面和下开ロ面的通孔，所述环形凸台的下开ロ面固持于基板，所述MEMS芯片固持于所述环形凸台的上开ロ面并覆盖通孔，所述环形凸台的通孔形成MEMS芯片的附加背腔。
2.根据权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述环形凸台呈环四边形。
3.根据权利要求I或2所述的MEMS麦克风，其特征在于所述环形凸台自侧面向外衍生延伸出第二环形凸台，所述第二环形凸台包括第二上开ロ面、相対的第二下开ロ面、以及贯通第二上开ロ面和第二下开ロ面的第二通孔，所述第二环形凸台的第二下开ロ面固持于基板，所述ASIC芯片固持于所述第二环形凸台的第二上开ロ面井覆盖所述第二通孔，所述第二环形凸台的第二通孔与环形凸台的通孔贯通。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于所述第二环形凸台呈环四边形。
5.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于所述第二环形凸台的第二通孔与环形凸台的通孔之间设有贯通槽，通过所述贯通槽贯通。
专利摘要本实用新型涉及了一种MEMS麦克风，包括基板、与基板配合形成收容腔的外壳、收容于收容腔内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述基板上设有环形凸台，所述环形凸台设有通孔，MEMS芯片固持于环形凸台上并覆盖通孔，所述通孔形成MEMS芯片的附加背腔。本实用新型增加的环形凸台有效地增加了MEMS芯片的背腔，从而提高了MEMS麦克风的灵敏度和频率响应，并且环形凸台的加工相对以前在基板上开凹槽更加简单，节省成本。
文档编号H04R19/04GK202587369SQ201220108080
公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月21日 优先权日2012年3月21日
发明者刘国俊 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司