专利名称：一种全金属中框手机的壳体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种手机的壳体结构，具体地说是一种具有全金属中框的手机壳体结构。
背景技术：
目前市场上有一种带全金属中框的手机，这种全金属中框与传统的塑胶框体的不同之处在于其一，全金属中框，主天线设于 其下部，且下端面边框要断开一个大的缺口 ；其二，全金属中框，在天线面积的投影区不能有金属导体，否则会影响到天线信号，因此，此区域壳体必需挖空。这就需要对金属框体的挖空区用塑胶材料进行填充或组装，保证壳体的完整性，并便于整机的装配；另外一点，在现有的全金属中框手机中，其边框缺口一般开得很小，且没有很好地解决人手对天线信号的影响问题，导致有的手机在使用时要套上一个保护套，来避免人手接触到金属框体而影响到天线信号。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种全金属中框手机的壳体结构，保证天线信号，而且不影响手机的整体外观。为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案一种全金属中框手机的壳体结构，包括全金属中框，所述全金属中框下端的主天线区域挖空，全金属中框下端侧壁开设有缺口，主天线区域内装设有塑胶体，该塑胶体同时封堵住全金属中框的下端缺口，全金属中框上的辅天线区域挖空，辅天线区域内装设有塑胶体。所述全金属中框下端的缺口长度大于壳体总宽度的二分之一。所述全金属中框上的主天线区域内的塑胶体与全金属中框直接注塑成型为一体，全金属上的辅天线区域内的塑胶体与全金属中框直接注塑成型为一体。本实用新型有效保证手机的天线信号，用户的使用方式不会受到限制，而且保证手机整体外观的美观度。
附图I为本实用新型中的全金属中框的立体结构示意图；附图2为本实用新型装配好的立体结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如附图1、2所示，本实用新型揭示了一种全金属中框手机的壳体结构，包括全金属中框1，所述全金属中框I下端的主天线区域3挖空，全金属中框I下端侧壁开设有缺口4，主天线区域3内装设有塑胶体5，该塑胶体5同时封堵住全金属中框I的下端缺口 4，全金属中框I上的辅天线区域2挖空，辅天线区域2内装设有塑胶体6。辅天线区域2主要用于设置GPS天线、WF天线等。全金属中框I下端的缺口 4长度大于壳体总宽度的二分之一，缺口 4位置被塑胶体代替，既不影响壳体的整体强度和外观效果，又能很好地解决天线性能问题，避免了人手对天线信号的影响，保证手机的天线信号。全金属中框及装设以其上的塑胶体共同组成壳体。另外，全金属中框I上的主天线区域3内的塑胶体5与全金属中框I直接注塑成型为一体，全金属中框I上的辅天线区域2内的塑胶体6与全金属中框I直接注塑成型为一体。通过注塑工艺，将全金属中框I放在塑胶模具中对辅天线区域、主天线区域挖空区及其下端外观侧壁的缺口 4区进行局部注塑，使其成为一个完整的壳体。或者主天线区域和辅天线区域内的塑胶体是单独成型的部件，全金属中框与该单独的塑胶体相装配固定。还有，辅天线不局限于GPS天线、WF天线等种类，还可以为其他天线，在此不一一列举，而且小天线的分布区域位置也不受其限制，选择更加灵活多样。需要说明的是，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种全金属中框手机的壳体结构，包括全金属中框(1)，其特征在于所述全金属中框下端的主天线区域(3)挖空，全金属中框下端侧壁开设有缺口(4)，主天线区域内装设有塑胶体(5)，该塑胶体同时封堵住全金属中框的下端缺口，全金属中框上的辅天线区域(2)挖空，辅天线区域内装设有塑胶体(6 )。
2.根据权利要求I所述的全金属中框手机的壳体结构，其特征在于所述全金属中框下端的缺口长度大于壳体总宽度的二分之一。
3.根据权利要求I或2所述的全金属中框手机的壳体结构，其特征在于所述全金属中框上的主天线区域内的塑胶体与全金属中框直接注塑成型为一体，全金属上的辅天线区域内的塑胶体与全金属中框直接注塑成型为一体。
专利摘要本实用新型公开了一种全金属中框手机的壳体结构，包括全金属中框，所述全金属中框下端的主天线区域挖空，全金属中框下端侧壁开设有缺口，主天线区域内装设有塑胶体，该塑胶体同时封堵住全金属中框的下端缺口，全金属中框上的辅天线区域挖空，辅天线区域内装设有塑胶体。本实用新型有效保证全金属中框手机的天线信号，不影响用户的使用，而且不影响手机的整体外观。
文档编号H04M1/02GK202524441SQ201220161569
公开日2012年11月7日 申请日期2012年4月17日 优先权日2012年4月17日
发明者曾元清 申请人:广东欧珀移动通信有限公司