专利名称：配合天线的外壳结构及其电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种外壳结构及电子装置，特别是一种配合天线的外壳结构及其电子装置。
背景技术：
科技的发展造就现代生活愈发便利，通讯技术便是一例。赖于通讯技术的快速发
展，从早期电话机到无线电，乃至于现今通用的行动电话与因特网，已破除了地域上的限制，实时联络地球另一端已非难事。然而，通讯技术发展之快，亦造就诸多种类的无线通讯协议(如无线数字电视、行
动电话系统及无线宽带网络等......)并存于同一环境，造成多种无线通讯协议的工作频
带可能彼此重叠，而使得无线信号互相干扰而不稳定。再者，因应使用者的需求，天线除了从外露式天线朝隐藏式天线发展外，更积极朝向体积微小化的方向发展。又，为了商品设计考虑，许多电子装置的外壳采用金属材质，进而对无线信号产成屏蔽作用，而影响天线收讯。因此，在考虑产品整体设计的情形下，如何改善金属外壳对于天线辐射能力的屏蔽作用，为本领域的人员致力研究的课题。
实用新型内容鉴于以上的问题，本实用新型提供一种配合天线的外壳结构及其电子装置，藉以解决先前技术所存在如何改善金属外壳对于天线辐射能力的屏蔽作用的问题。本实用新型的一实施例提供一种外壳结构，配合包含辐射部的天线。外壳结构包含与辐射部相隔一距离的激发部。激发部包含第一金属板片、第二金属板片以及第一开孔。第二金属板片连接第一金属板片。第一开孔贯穿激发部，介于第一金属板片与第二金属板片之间，且设置于辐射部的垂直方向的映像位置上。其中，该第一金属板片包含一第一侧边及位于该第一侧边的一第一缺口，该第一金属板片与该第二金属板片连接时，致使该第一缺口形成该第一开孔。其中，该第二金属板片更包含一第二侧边及位于该第二侧边的一第二缺口，该第一金属板片与该第二金属板片连接时，致使该第一缺口及该第二接口连接而形成该第一开孔。其中，该第一金属板片与该第二金属板片以该第一侧边对应接合于该第二金属板片的该第二侧边，或以邻近该第一侧边的板体重叠连接邻近该第二侧边的板体。其中，该第一开孔的垂直投影与该辐射部重叠。其中，该激发部包含一第二开孔，贯穿该第一金属板片与该第二金属板片中的一者，且位于该辐射部的垂直方向的映像位置上。本实用新型的一实施例另提供一种电子装置，包含前述的外壳结构及天线。其中，该激发部更包含一第二开孔，贯穿该第一金属板片与该第二金属板片中的一者，且位于该辐射部的垂直方向的映像位置上。其中，更包含—第一壳体，包含该第一金属板片；一第二壳体，包含该第二金属板片，其中该第一壳体连接于该第二壳体，致使该第一金属板片与该第二金属板片彼此连接；以及—输入输出模块，设置于该第一壳体或该第二壳体。其中，该激发部更包含一第二开孔，贯穿该第一金属板片与该第二金属板片中的
一者，且位于该辐射部的垂直方向的映像位置上。根据本实用新型的外壳结构，应用于电子装置，可改善天线的辐射能力受金属屏蔽作用影响的问题。
图I为本实用新型第一实施例的外壳结构的示意图。图2为本实用新型第一实施例的外壳结构的分解图。图3为本实用新型第一实施例的电子装置的外观示意图。图4为本实用新型第一实施例的外壳结构的另一示意图。图5为本实用新型第一实施例的外壳结构的又一示意图。图6为图5所示的外壳结构的分解图。图7为图5所示的外壳结构沿A方向的侧视图。图8为图5所示的外壳结构沿A方向的另一侧视图。图9为本实用新型第一实施例的外壳结构的再一示意图。图10为图9于B处的局部放大图。图11为图10沿C-C线的剖面图。图12为本实用新型第一实施例的激发部与天线的示意图。图13A为受未具有开孔的金属板屏蔽的天线的增益图。图13B为受未具有开孔的金属板屏蔽的天线的返回损失图。图14A为图12所示的天线的增益图。图14B为图12所示的天线的返回损失图。图15为本实用新型第二实施例的激发部与天线的示意图。图16为本实用新型第二实施例的外壳结构的示意图。图17为本实用新型第二实施例的外壳结构的另一示意图。图18为图17于B处的局部放大图。图19为图18沿C-C线的剖面图。图20A为图16所示的天线的增益图。图20B为图16所示的天线的返回损失图。图21为本实用新型第三实施例的电子装置的方块示意图。图22为本实用新型第三实施例的电子装置的具体应用例(一)。图23为本实用新型第三实施例的电子装置的具体应用例(二)。图24为本实用新型第三实施例的电子装置的具体应用例(三)。[0048]符号说明100外壳结构101第一壳体102第二壳体103、104绝缘壳体105容置空间106凹部110第一金属板片111第一侧边113第一缺120第二金属板片121第二侧边123第二缺口130第一开孔140第二开孔150激发部200电子装置210天线211辐射部213馈入部215馈入线220射频电路230输入输出模块231影像输入模块232影像输出模块233音频输入模块234音频输出模块235连接接口模块236指令输入模块240控制模块251、251’上盖252、252’ 下盖253 前盖254背盖P、P’垂直投影
具体实施方式
图I为本实用新型第一实施例的外壳结构100的示意图。图2为本实用新型第一实施例的外壳结构100的分解图。请合并参照图I及图2。天线210包含辐射部211及馈入部213，馈入部213经由馈入线215连接射频电路220。天线210配合外壳结构100，而收发对应于第一频宽的电磁波。外壳结构100包含激发部150。激发部150包含第一金属板片110、第二金属板片120以及第一开孔130。激发部150与辐射部211相隔一距离，并可提升天线210至少一频宽的增益。第一金属板片110连接第二金属板片120。第一开孔130贯穿激发部150,并介于第一金属板片110与第二金属板片120之间。第一开孔130设置于辐射部211的垂直方向的映像位置上，意即第一开孔130位于辐射部211以垂直辐射部211的表面的方向映射到激发部150的对应位置上。因此，第一开孔130的垂直投影与辐射部211重叠，意即第一开孔130的垂直投影至少部分与辐射部211重叠，藉此，天线210与第一金属板片110共振而可提升第一频宽的增益。如图I及图2所示，第一金属板片110包含第一侧边111及位于第一侧边111的第一缺口 113。第一金属板片110与第二金属板片120连接时,致使第一缺口 113形成第一开孔130。图3为本实用新型第一实施例的电子装置200的外观示意图。合并参照图I及图3，外壳结构100可应用于电子装置200，电子装置200更包含第一壳体101及第二壳体102。第一壳体101包含第一金属板片110,第二壳体102包含第二金属板片120。第一壳体101与第二壳体102连接并于其间形成容置空间105。在一些实施例中，如图3所不,第一金属板片110即为第一壳体101,第二壳体102即为第二金属板片120。换言之,第一壳体101及第二壳体102的材质可为金属,例如铜、铁、不锈钢、镁、铝、钛或其合金，藉此，第一壳体101与第二壳体102对接时彼此电性连接，且形成第一开孔130。图4为本实用新型第一实施例的外壳结构100的另一示意图。请参照图4，第一壳体101包含彼此连接的第一金属板片110及绝缘壳体103。第二壳体102包含彼此连接的第二金属板片120及绝缘壳体104。第一壳体101连接于第二壳体102时,致使第一金属板片110与第二金属板片120彼此连接,并形成第一开孔130。于此，第一金属板片110与绝缘壳体103之间可以卡扣、嵌合、锁固或黏接等方式连接，或者第一金属板片110可以电镀等方式形成于绝缘壳体103上。第二金属板片120与绝缘壳体104之间可以卡扣、嵌合、锁固或黏接等方式连接，或者第二金属板片120可以电镀等方式形成于绝缘壳体104上。图5为本实用新型第一实施例的外壳结构100的又一示意图，图6为图5所示的外壳结构100的分解图。请合并参照图5及图6，相较于图I及图2，第二金属板片120更包含第二侧边121及位于第二侧边121的第二缺口 123。第一金属板片110与第二金属板片120连接时，致使第一缺口 113及第二缺口 123连接而形成第一开孔130。图7为图5所示的外壳结构100沿A方向的侧视图。请合并参照图6及图7,第一金属板片110与第二金属板片120以第一侧边111对应接合于第二金属板片120的第二侧边121。图8为图5所示的外壳结构100沿A方向的另一侧视图。如图8所示，第一金属板片110与第二金属板片120的连接方式亦可以因此邻近第一侧边111的板体重叠连接邻近第二侧边121的板体。在一些实施例中，第一壳体101可以磁性附着、螺丝锁固或凸凹块卡合等方式与第二壳体102连接。图9为本实用新型第一实施例的外壳结构100的再一示意图。图10为图9于B处的局部放大图。图11为图10沿C-C线的剖面图。合并参照图9及图10，与图I及图2所示的外壳结构100不同的是第一开孔130的宽度可为微米至奈米等级，因此难以肉眼察觉第一开孔130位于外壳结构100上。如图11所示，在一些实施例中，第一壳体101在与第二壳体102的连接处具有凹部106。凹部106是第一壳体101朝容置空间105凹陷。第一开孔130位于凹部106上。也就是说，第一开孔130可位于第一壳体101与第二壳体102之间的接缝中，藉此，使用者难以直接从外观察觉第一开孔130，而可维持电子装置200外观的完整性。在一些实施例中，凹部106是由第一壳体101与第二壳体102所形成。图12为本实用新型第一实施例的激发部150与天线210的示意图。于此，图12的示意图可适用于图I至图11所示的外壳结构100。如图12所示，激发部150具有第一开孔130，第一开孔130与天线210的辐射部211相隔一距离，且第一开孔130对应辐射部211设置。第一开孔130设置于辐射部211的垂直方向的映像位置上，意即第一开孔130位于辐射部211以垂直辐射部211的表面的方向映射到激发部150的对应位置上，。因此，第一开孔130的垂直投影P至少一部份与辐射部211重叠。于此，激发部150为金属材质，例如铜、铁、不锈钢、镁、铝、钛或其合金。图13A为受未具有开孔的金属板屏蔽的天线的增益(Gain)图，图13B为受未具有开孔的金属板屏蔽的天线的返回损失(Return loss)图。图14A为图12所示的天线210的增益图，图14B为图12所示的天线210的返回损失图。合并参照图13A及图14A，明显可见具有第一开孔130的激发部150与天线210共同作用，即天线210所收发的电磁波会经由激发部150耦合，天线210确实可较受未具有开孔的金属板屏蔽的天线210具有更高的增益。合并参照图13B及图14B，明显可见具有第一开孔130的激发部150与天线210共
同作用后，天线210确实可较受未具有开孔的金属板屏蔽的天线210具有更好的返回损失。图15为本实用新型第二实施例的激发部150与天线210的示意图。请参照图15，激发部150上可设置有多个开孔，如图中所示的第一开孔130和第二开孔140。第一开孔130的结构配置与功能同前述，于此不再赘述。第二开孔140是用以提升天线210对应于第二频宽的增益。如图15所示，第二开孔140位于辐射部211的垂直方向的映像位置上，意即第二开孔140位于辐射部211以垂直辐射部211的表面的方向映射到激发部150的对应位置上。因此，第二开孔140的垂直投影P’至少一部份与辐射部211重叠。于此，如图15所示的第二开孔140亦可适用于图I至图8所示的外壳结构100。也就是说，本实用新型第二实施例相较于第一实施例的差异在于激发部150还包含第二开孔140，以下举图16为例代表说明。图16为本实用新型第二实施例的外壳结构100的示意图。如图16所示，相较于图4，激发部150还包含第二开孔140。第二开孔140贯穿第一金属板片110，但本实用新型非以此为限，第二开孔140亦可贯穿第二金属板片120，意即第二开孔140位于邻近于第一开孔130的一侧。在一些实施例中，第二开孔140亦可位于第一金属板片110与第二金属板片120之间。图17为本实用新型第二实施例的外壳结构100的另一示意图。图18为图17于B处的局部放大图。图19为图17沿C-C线的剖面图。参照图17及图18，由于第一开孔130与第二开孔140的宽度可为微米至奈米等级，因此难以肉眼察觉第一开孔130及第二开孔140位于外壳结构100上。在一些实施例中，如图19所示，第一壳体101在与第二壳体102的连接处具有凹部106。凹部106是第一壳体101朝容置空间105凹陷。第一开孔130与第二开孔140位于凹部106上。也就是说，第一开孔130及第二开孔140可位于第一壳体101与第二壳体102之间的接缝中，藉此，使用者难以直接从外观察觉第一开孔130或第二开孔140，而可维持电子装置200外观的完整性。在一些实施例中，凹部106是由第一壳体101与第二壳体102所形成。图20A为图15所示的天线210的增益图，图20B为图15所示的天线210的返回损失图。合并参照图14A及图20A，明显可见多了第二开孔140之后，激发部150与天线210共同作用，天线210确实可提高另一频带的增益。合并参照图14B及图20B，明显可见多了第二开孔140之后，激发部150与天线210共同作用，天线210确实可提供更好的返回损失。在一些实施例中，第一开孔130的上可覆盖非导电薄膜，或第一开孔130可填补非导电材质，以防止水气或液体侵入电子装置200。相似地，第二开孔140的上可覆盖非导电薄膜，或第二开孔140可填补非导电材质，以防止水气或液体侵入电子装置200。非导电薄膜的材质与非导电材质可为塑料、树脂、橡胶或玻璃等。在一些实施例中，虽然前述图式是显示矩形的第一开孔130和第二开孔140，但此形状并非本实用新型的限制。第一开孔130或第二开孔140可延伸、弯折成特定图案，其宽度亦可任意变化。图21为本实用新型第三实施例的电子装置200的方块示意图。如前述，本实施例的电子装置200可包含第一实施例或第二实施例的外壳结构100、第一壳体101、第二壳体102、天线210及射频电路220。除此之外，如图21所示，电子装置200更可包含输入输出模块230及电连接输入输出模块230的控制模块240。电子装置200可为笔记型计算机、全机一体式(All in one)计算机、无线键盘，但本实用新型非以此为限，电子装置200亦可为如行动电话、PDA、GPS导航机等具有天线的装置。于此，天线210 可为微带天线(microstrip antenna)、槽孔天线(slot antenna)、单极天线(monopole antenna)、偶极天线(dipole antenna)、平板天线(patch antenna)、回路天线(loop antenna)或数组天线(array antenna)。天线210及射频电路220可设置于外壳结构100内部的容置空间105中。控制模块240可位于第一壳体101与第二壳体102连接所形成的容置空间105中。输入输出模块230可设置于第一壳体101或第二壳体102。于此,输入输出模块230可为影像输入模块231 (如摄影机)、影像输出模块232 (如屏幕)、音频输入模块233 (如麦克风)、音频输出模块234 (如喇叭)、连接接口模块235 (如USB连接埠、音源端口)或指令输入模块236 (如键盘、按键)。图22为本实用新型第三实施例的电子装置200的具体应用例(一)。如图22所示，电子装置200可为笔记型计算机，包含上盖251及下盖252。上盖251可包含前述的第一壳体101及第二壳体102。下盖252亦可包含前述的第一壳体101及第二壳体102。影像输出模块232 (于此为屏幕)设置于上盖251,指令输入模块236 (于此为键盘)设置于下盖252。图23为本实用新型第三实施例的电子装置200的具体应用例(二)。如图23所示，电子装置200可为全机一体式计算机，具有前盖253及背盖254。影像输出模块232 (于此为屏幕)设置于前盖253。于此,前盖253可为前述的第一壳体101 ;背盖254可为前述的第二壳体102。图24为本实用新型第三实施例的电子装置200的具体应用例(三)。如图24所示，电子装置200可为无线键盘，具有上盖251’及下盖252’。指令输入模块236 (包含复数个按键)设置于上盖251’。于此,上盖251’可为前述的第一壳体101 ;下盖252’可为前述的第二壳体102。在一些实施例中，激发部150可设置于外壳结构100的任一侧边或任一角端处(如图22所示)。根据本实用新型的外壳结构100,应用于电子装置200,由于外壳结构100上设置具有至少一开孔的激发部150，且开孔对应于天线210设置。激发部150与天线210共同作用而可改善天线210的辐射能力受金属屏蔽作用影响的问题。虽然本实用新型以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉相关技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此
本实用新型的保护范围须根据本申请的权利要求范围所界定的内容者为准。
权利要求1.一种外壳结构，配合一天线，该天线包含一辐射部，其特征在于，该外壳结构包含 一激发部，与该辐射部相隔一距离，包含 一第一金属板片； 一第二金属板片，连接该第一金属板片；以及 一第一开孔，贯穿该激发部，介于该第一金属板片与该第二金属板 片的间，且设置于该辐射部的垂直方向的映像位置上。
2.如权利要求I所述的外壳结构，其特征在于，该第一金属板片包含一第一侧边及位于该第一侧边的一第一缺口，该第一金属板片与该第二金属板片连接时，致使该第一缺口形成该第一开孔。
3.如权利要求2所述的外壳结构，其特征在于，该第二金属板片更包含一第二侧边及位于该第二侧边的一第二缺口，该第一金属板片与该第二金属板片连接时，致使该第一缺口及该第二接口连接而形成该第一开孔。
4.如权利要求3所述的外壳结构，其特征在于，该第一金属板片与该第二金属板片以该第一侧边对应接合于该第二金属板片的该第二侧边，或以邻近该第一侧边的板体重叠连接邻近该第二侧边的板体。
5.如权利要求I所述的外壳结构，其特征在于，该第一开孔的垂直投影与该辐射部重叠。
6.如权利要求I至5中任一项所述的外壳结构，其特征在于，该激发部包含一第二开孔，贯穿该第一金属板片与该第二金属板片中的一者，且位于该辐射部的垂直方向的映像位置上。
7.一种电子装置，包含如权利要求I至5中任一项所述的该外壳结构及该天线。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该激发部更包含一第二开孔，贯穿该第一金属板片与该第二金属板片中的一者，且位于该辐射部的垂直方向的映像位置上。
9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，更包含 一第一壳体，包含该第一金属板片； 一第二壳体，包含该第二金属板片，其中该第一壳体连接于该第二壳体，致使该第一金属板片与该第二金属板片彼此连接；以及 一输入输出模块，设置于该第一壳体或该第二壳体。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该激发部更包含一第二开孔，贯穿该第一金属板片与该第二金属板片中的一者，且位于该辐射部的垂直方向的映像位置上。
专利摘要一种外壳结构，配合包含辐射部的天线。外壳结构包含与辐射部相隔一距离的激发部。激发部包含第一金属板片、第二金属板片以及第一开孔。第二金属板片连接第一金属板片。第一开孔贯穿激发部，介于第一金属板片与第二金属板片的间，且设置于辐射部的垂直方向的映像位置上。一种包含前述外壳结构及天线的电子装置亦在此提出。
文档编号H04B1/08GK202585710SQ201220175168
公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月23日 优先权日2012年4月23日
发明者王敬顺, 赖佑昌, 唐远彬 申请人:长盛科技股份有限公司