专利名称：具有双面摆件设计的手机主板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机技术领域，具体涉及一种具有双面摆件设计的手机主板。
背景技术：
一般的PCB板上是单面布板的，正面是屏和按键的DOME等，背面是主芯片，屏蔽罩等，其缺点是，主板布板空间小，生产成本高。
实用新型内容本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种具有双面摆件设计的手机主板，用于增大主板布板空间，减小了主板面积，降低主板成本。考虑到现有技术的上述问题，根据本实用新型公开的一个方面，本实用新型采用以下技术方案一种具有双面摆件设计的手机主板，包括主板，所述主板正面和反面上分别设置有器件。为了更好地实现本实用新型，进一步的技术方案是作为优选，所述主板正面上设置的器件包含有第一屏蔽罩，所述主板反面上设置的器件包含有第二屏蔽罩。作为优选，所述主板正面上设置的器件包括BB芯片。作为优选，所述主板正面上设置的器件包括RF芯片。作为优选，所述主板背面上设置的器件包括SM卡座。本实用新型还可以是作为优选，所述主板背面上设置的器件包括T卡座。与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是通过本实用新型的技术方案，增大了主板布板空间，减小了主板面积，降低了主板成本。
为了更清楚的说明本申请文件实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是对本申请文件中一些实施例的参考，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的情况下，还可以根据这些附图得到其它的附图。图I示出了根据本实用新型一个实施例的具有双面摆件设计的手机主板示意图；图2示出了根据本实用新型一个实施例的具有双面摆件设计的手机主板示意图。其中，附图中的附图标记所对应的名称为I —正面,2 —反面。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。图I示出了根据本实用新型一个实施例的具有双面摆件设计的手机主板示意图。图2示出了根据本实用新型一个实施例的具有双面摆件设计的手机主板示意图。参考图I和图2所示一种具有双面摆件设计的手机主板的一个实施例，包括主板，所述主板正面I和反面2上分别设置有器件。参考图I和图2所不一种具有双面摆件设计的手机主板的另一个实施例，所述主板正面I上设置的器件包含有第一屏蔽罩，所述主板反面2上设置的器件包含有第二屏蔽
罩。参考图I所示一种具有双面摆件设计的手机主板的一个实施例，所述主板正面I上设置的器件包括BB芯片。BB可以是BlackBerry，所谓“黑莓”(BlackBerry)是指一种移动电子邮件系统终端，可以配合手机使用。参考图I所示一种具有双面摆件设计的手机主板的另一个实施例，所述主板正面I上设置的器件包括RF芯片。参考图2所示一种具有双面摆件设计的手机主板的另一个实施例，所述主板背面2上设置的器件包括SM卡座。参考图2所示一种具有双面摆件设计的手机主板的另一个实施例，所述主板背面2上设置的器件包括T卡座。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”、等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。
权利要求1.一种具有双面摆件设计的手机主板，包括主板，其特征在于，所述主板正面和反面上分别设置有器件。
2.根据权利要求I所述的具有双面摆件设计的手机主板，其特征在于，所述主板正面上设置的器件包含有第一屏蔽罩，所述主板反面上设置的器件包含有第二屏蔽罩。
3.根据权利要求I所述的具有双面摆件设计的手机主板，其特征在于，所述主板正面上设置的器件包括BB芯片。
4.根据权利要求I所述的具有双面摆件设计的手机主板，其特征在于，所述主板正面上设置的器件包括RF芯片。
5.根据权利要求I所述的具有双面摆件设计的手机主板，其特征在于，所述主板背面上设置的器件包括SM卡座。
6.根据权利要求I所述的具有双面摆件设计的手机主板，其特征在于，所述主板背面上设置的器件包括T卡座。
专利摘要本实用新型公开了一种具有双面摆件设计的手机主板，包括主板，所述主板正面和反面上分别设置有器件；所述主板正面上设置的器件包含有第一屏蔽罩，所述主板反面上设置的器件包含有第二屏蔽罩；所述主板正面上设置的器件包括BB芯片；所述主板正面上设置的器件包括RF芯片；所述主板背面上设置的器件包括SIM卡座。通过本实用新型的技术方案，增大了主板布板空间，减小了主板面积，降低了主板成本。
文档编号H04M1/02GK202602734SQ20122023769
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月24日 优先权日2012年5月24日
发明者魏大海 申请人:四川华立德科技有限公司