驻极体麦克风的制作方法

文档序号:7877164阅读:732来源:国知局
专利名称:驻极体麦克风的制作方法
技术领域
驻极体麦克风
技术领域
本实用新型涉及一种麦克风,尤其涉及一种驻极体麦克风。
背景技术
随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话的要求已不仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好坏直接影响通话质量。另,移动电话越来越向微型化发展,其上的元件,如麦克风,如何在不断减小的体积内仍能保持良好性能,确为重要之课题。目前常用的麦克风主要有电容式麦克风以及MEMS(微电机系统)麦克风,而电容式麦克风因成本低廉应用较为广泛,电容式麦克风中最主流的为驻极体麦克风。相关技术的驻极体麦克风包括壳体、与所述壳体共同围成声腔的电路板、收容于所述壳体内的膜片组、垫片、与所述膜片组相对且被所述垫片分隔的背极板,背极板上附有驻极体。所述电路板上设有电路驱动芯片及与外部电路电连接的电极输出端,所述壳体包括底壁和由所述底壁垂直延伸侧壁,所述底壁上设有贯穿其上的入声孔。然而,相关技术的驻极体麦克风其入声孔与电极输出端不在同一侧,而声腔中需留出空间设置所述电路驱动芯片等其它部件,这使得相关技术的驻极体麦克风在整体厚度上很难微型化到3mm以下,从而限制了产品的微型化。而且相关技术的驻极体麦克风封装时是通过压力压铆而成的,造成其内部应该大,最终使得相关技术的驻极体麦克风稳定性差。因此,实有必要提供一种新的驻极体麦克风解决上述问题。

实用新型内容本实用新型需解决的技术问题是提供一种体积小、性能稳定的驻极体麦克风。根据上述的技术问题,设计了一种驻极体麦克风,其目的是这样实现的一种驻极体麦克风,其包括壳体、与所述壳体共同围成声腔的电路板、收容于所述壳体内的振膜组、垫片和背极板,所述垫片位于所述振膜组与所述背极板之间且使所述振膜组与所述背极板之间形成间隙。所述电路板上设有电路驱动芯片,所述壳体包括底壁和由所述底壁垂直延伸的侧壁。其中,所述电路板上还设有贯穿其上的入声孔和连接外部电路的正、负电极输出端,所述振膜组比所述背极板更靠近所述电路板设置并与所述电路板电连接,所述壳体内侧还设有一层与所述电路板电导通的金属层,所述金属层上完全覆盖一层绝缘层。所述壳体内还设有由导电材料制成的弹片,所述弹片同时电连接所述背极板和所述底壁并将所述背极板支撑在所述底壁上。优选的,所述金属层包括贴设在所述底壁上的第一金属层和贴设在所述侧壁上的第二金属层,所述第二金属层分别与所述第一金属层和所述电路板电连接。优选的,所述弹片呈环形,其包括固定部、由所述固定部两端分别弯折延伸的弹性部和由所述弹性部弯折延伸的并与所述固定部平行的支撑部。所述固定部与所述底壁固定电连接,所述支撑部与所述背极板固定电连接。优选的,所述电路板为埋阻埋容结构。优选的,所述绝缘层为在所述金属层上喷设的绝缘漆。优选的,所述驻极体麦克风为方形,所述正电极输出端位于所述电路板的角的位置,所述负电极输出端环绕所述入声孔设置。与相关技术相比,本实用新型的驻极体麦克风体积更小,性能更稳定。

·[0014]图I为本实用新型驻极体麦克风的立体结构分解图。图2为本实用新型驻极体麦克风的立体结构图。图3为图2沿A-A线剖示图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。如图1-3所不,一种驻极体麦克风10,其包括壳体I、与壳体I共同围成声腔的电路板2、收容于壳体I内的振膜组3、垫片4和背极板5。振膜组3包括振膜31和支撑振膜31并使其与电路板2形成电连接的支持部32。垫片4为中空的环状结构,其位于振膜组3与背极板5之间且使振膜组3与背极板5之间形成间隙,电路板2上设有电路驱动芯片6。壳体I包括底壁11和由底壁11垂直延伸的侧壁12。电路板2上还设有贯穿其上的入声孔21和连接外部电路的正电极输出端22a及负电极输出端22b,振膜组3靠近电路板2设置并与其电连接,也就是说振膜组3相对于垫片4和背极板5而言更靠近电路板2并与电路板2电连接。具体的,本实施方式中,驻极体麦克风10为方形,在方形的电路板2上,正电极输出端22a位于电路板2的角的位置,负电极输出端22b环绕入声孔21设置。入声孔21与正、负电极输出端22a、22b皆位于电路板2上,也即皆位于驻极体麦克风10的同一侧,这种结构可以进一步减小驻极体麦克风10的整体厚度,甚至可以使驻极体麦克风10整体厚度做到Imm以下,有利于产品微型化。壳体I内侧还设有一层与电路板2电导通的金属层13,金属层13上完全覆盖一层绝缘层14。具体的,金属层13包括贴设在底壁11上的第一金属层131和贴设在侧壁12上的第二金属层132,第二金属层132分别与第一金属层131和电路板2电连接。壳体I内还设有由导电材料制成的弹片7,弹片7同时电连接背极板5和底壁11并将背极板5支撑在底壁11上,因为底壁11上的第一金属层131上是完全覆盖了一层绝缘层14,因此,当弹片7与底壁电连接时,实际上是使弹片7穿过绝缘层14后与底壁11上的第一金属层131形成电连接,比如,这里可以使用导电胶穿过绝缘层14后将弹片7与第一金属层131形成电连接。底壁11通过金属层13与电路板2电连接,背极板5则通过弹片7与底壁11电导通,从而使得背极板5与电路板2电导通。而绝缘层14则避免了弹片7其它部分与壳体I内侧的金属层13接触而发生短路。本实施方式中,具体的,弹片7呈环形,按其长轴方向的横截面呈“V”型,弹片7其包括固定部71、由固定部71两端分别弯折延伸的弹性部72和由弹性部72弯折延伸的并与固定部71平行的支撑部73。固定部71与底壁11固定电连接,也即固定部71与底壁11上的第一金属层131电导通,支撑部73与背极板5固定电连接,从而使背极板5与电路板2电导通。当然,弹片7也可以为其它结构,但其原理一样。[0022]而且,金属层13的设置形成了对驻极体麦克风10的整体屏蔽,提高了产品的抗射频干扰(RF干扰)能力。更优的,电路板2为埋阻埋容结构,即在电路板2内部埋设有电阻和电容,此结构也进一步提高了驻极体麦克风10抗RF干扰能力。背极板5上设置有驻极体。驻极体是一种能长久保持电极化状态的电介质,这种电介质是一种高分子聚合物,驻极体上分布有自由电荷。由于驻极体上分布有自由电荷,于是在振膜组3与背极板5之间形成的电容器的两极之间就有了电荷量,当声波使振膜31振动而产生位移时,改变了电容器的电容量,电容量的改变使电容器的输出端产生了相应的交变电场,就形成了与声波信号对应的电信号,于是就完成了声电转换的功能。本实施方式中,绝缘层14是在金属层13上喷绝缘漆形成,当然并非限于此,也可以是在金属层13上贴设其它绝缘材料,如橡胶等。当本实用新型驻极体麦克风10在受热或降温时,因热胀冷缩效应,驻极体麦克风10内部的部件会承受较大的应力,而弹片7除了起到电导通的作用外,还因其自身具有弹性形变的能力,在一定程度上缓冲甚至减小了其它部件承受的应力,从而使驻极体麦克风10的性能更稳定。本实施方式中,驻极体麦克风10内部所有部件皆为用耐高温材质制成,比如背极板5用耐高温的驻极体材料,垫片4用耐高温的聚酯材料等。这样在用回流焊贴装时各部件不会因高温而变形,从而加强了驻极体麦克风10性能的稳定性。与相关技术相比,本实用新型驻极体麦克风将入声孔和电极输出端皆设置在电路板上,即皆为于驻极体麦克风的同一侧,从结构上减小了驻极体麦克风的整体厚度,使产品更微型化。而且驻极体麦克风内部布有的金属层,提高了其抗RF干扰能力,弹片的设置缓冲了驻极体麦克风内部其它部件的应力,使产品性能更加稳定。以上所述的仅是本实用新型的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种驻极体麦克风,其包括壳体、与所述壳体共同围成声腔的电路板、收容于所述壳体内的振膜组、垫片和背极板,所述垫片位于所述振膜组与所述背极板之间且使所述振膜组与所述背极板之间形成间隙,所述电路板上设有电路驱动芯片,所述壳体包括底壁和由所述底壁垂直延伸的侧壁,其特征在于所述电路板上还设有贯穿其上的入声孔和连接外部电路的正、负电极输出端,所述振膜组比所述背极板更靠近所述电路板设置并与所述电路板电连接,所述壳体内侧还设有一层与所述电路板电导通的金属层,所述金属层上完全覆盖一层绝缘层,所述壳体内还设有由导电材料制成的弹片,所述弹片同时电连接所述背极板和所述底壁并将所述背极板支撑在所述底壁上。
2.根据权利要求I所述的驻极体麦克风,其特征在于所述金属层包括贴设在所述底壁上的第一金属层和贴设在所述侧壁上的第二金属层,所述第二金属层分别与所述第一金属层和所述电路板电连接。
3.根据权利要求2所述的驻极体麦克风,其特征在于所述弹片呈环形,其包括固定部、由所述固定部两端分别弯折延伸的弹性部和由所述弹性部弯折延伸的并与所述固定部平行的支撑部,所述固定部与所述底壁固定电连接,所述支撑部与所述背极板固定电连接。
4.根据权利要求3所述的驻极体麦克风,其特征在于所述电路板为埋阻埋容结构。
5.根据权利要求4所述的驻极体麦克风,其特征在于所述绝缘层为在所述金属层上喷设的绝缘漆。
6.根据权利要求5所述的驻极体麦克风,其特征在于所述驻极体麦克风为方形,所述正电极输出端位于所述电路板的角的位置,所述负电极输出端环绕所述入声孔设置。
专利摘要本实用新型提供了一种驻极体麦克风,其包括壳体、与所述壳体共同围成声腔的电路板、收容于所述壳体内的振膜组、垫片和背极板,所述电路板上设有电路驱动芯片,所述壳体包括底壁和由所述底壁垂直延伸的侧壁。其中,所述电路板上还设有贯穿其上的入声孔和连接外部电路的正、负电极输出端,所述振膜组靠近所述电路板设置并与其电连接。所述壳体内侧还设金属层,所述金属层上完全覆盖一层绝缘层,所述壳体内还设有由导电材料制成的弹片,所述弹片同时电连接所述背极板和所述底壁并将所述背极板支撑在所述底壁上。与相关技术相比,本实用新型驻极体麦克风更微型化,性能更优。
文档编号H04R19/01GK202799141SQ20122027194
公开日2013年3月13日 申请日期2012年6月11日 优先权日2012年6月11日
发明者方涛, 潘旭东, 黎健泉 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司
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