专利名称：新型手机喇叭的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电声转换器领域，具体为ー种新型手机喇叭。
背景技术：
手机喇叭，也称手机扬声器，是将手机通话或者音频视频文件中的声音播放出来的器件。目前绝大部分的手机都为超薄型手机，这就对手机喇叭的厚度提出了很高的要求。通常的超薄型手机喇叭的音质、音量一般很难达到要求，因为磁间隙和振动部分的设计难度非常大，所以使得整个喇叭的音效都不够理想，从而影响到整部手机的性能
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供ー种新型手机喇叭，以解决上述背景技术中的缺点。本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现新型手机喇叭，包括前盖、主体、振膜、音圈、接线端和导线，所述前盖盖在所述主体上部，所述振膜与音圈连接在一起，并安装于所述主体的内腔中，所述接线端安装于主体的尾端并与所述导线连接在一起。所述主体外部为方形，所述主体的内腔为圆柱形；所述主体内腔中还安装有顶部夹板、底部夹板、环形磁钢、圆形磁钢和极芯片；所述顶部夹板、环形磁钢、底部夹板依次叠加安装，所述极芯片安装于所述顶部夹板中心的圆形槽中，所述圆形磁钢安装于所述环形磁钢中心的圆形槽中。本实用新型中，所述极芯片底部通过胶水与所述圆形磁钢粘接，所述圆形磁钢底部通过胶水与所述底部夹板粘接。有益效果本实用新型整体频响曲线平整，中频灵敏度高，音响效果好，能有效还原各种声音，厚度只有2. 5mm,能达到超薄手机的要求。
图I为新型手机喇叭的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进ー步阐述本实用新型。參见图1，新型手机喇叭的结构示意图，新型手机喇叭，包括前盖I、主体3、振膜2、音圈9、接线端10和导线11，所述前盖I盖在所述主体3上部，所述振膜2与音圈9连接在一起，并安装于所述主体3的内腔中，所述接线端10安装于主体3的尾端并与所述导线11连接在一起。所述主体3外部为方形，所述主体3的内腔为圆柱形；所述主体3内腔中还安装有顶部夹板5、底部夹板8、环形磁钢4、圆形磁钢6和极芯片7 ;所述顶部夹板5、环形磁钢4、底部夹板8依次叠加安装，所述极芯片7安装于所述顶部夹板5中心的圆形槽中，所述圆形磁钢6安装于所述环形磁钢4中心的圆形槽中。本实用新型中，所述极芯片7底部通过胶水与所述圆形磁钢6粘接，所述圆形磁钢6底部通过胶水与所述底部夹板8粘接。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及本实用新型的优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.新型手机喇叭，包括前盖、主体、振膜、音圈、接线端和导线，所述前盖盖在所述主体上部，所述振膜与音圈连接在一起，并安装于所述主体的内腔中，所述接线端安装于主体的尾端并与所述导线连接在一起，其特征在于，所述主体外部为方形，所述主体的内腔为圆柱形；所述主体内腔中还安装有顶部夹板、底部夹板、环形磁钢、圆形磁钢和极芯片；所述顶部夹板、环形磁钢、底部夹板依次叠加安装，所述极芯片安装于所述顶部夹板中心的圆形槽中，所述圆形磁钢安装于所述环形磁钢中心的圆形槽中。
2.根据权利要求I所述的新型手机喇叭，其特征在于，所述极芯片底部通过胶水与所述圆形磁钢粘接，所述圆形磁钢底部通过胶水与所述底部夹板粘接。·
专利摘要新型手机喇叭，包括前盖、主体、振膜、音圈、接线端和导线，所述前盖盖在所述主体上部。所述主体外部为方形，所述主体的内腔为圆柱形。所述主体内腔中还安装有顶部夹板、底部夹板、环形磁钢、圆形磁钢和极芯片。本实用新型整体频响曲线平整，中频灵敏度高，音响效果好，能有效还原各种声音，厚度只有2.5mm，能达到超薄手机的要求。
文档编号H04M1/60GK202652326SQ20122027259
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月11日 优先权日2012年6月11日
发明者沈振宇 申请人:江西聚声泰科技有限公司