专利名称：Mems麦克风的制作方法
技术领域：
MEMS麦克风技术领域[0001]本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。
背景技术：
[0002]随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表。[0003]常规的MEMS麦克风包括由第一外壳和线 路板包围形成第一封装结构,所述第一外壳上设有接收声音信号的声孔，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片与所述线路板包围形成后腔，此种结构的MEMS麦克风为了增大后腔的空间，提高MEMS声电芯片的声学性能，通常在与MEMS声电芯片相对的线路板位置设有一个凹陷槽或通道来增大后腔，此种设计具有很大的局限性，无法大幅度的提高后腔的空间，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。实用新型内容[0004]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种可以大幅度的提高MEMS麦克风后腔空间，从而提高MEMS声电芯片声学性能的一种MEMS麦克风。[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案[0006]—种MEMS麦克风,包括由第一外壳和线路板包围形成第一封装结构,所述第一外壳上设有接收声音信号的声孔，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片与所述线路板包围形成后腔，其中，还包括第二外壳， 所述第二外壳设置在所述第一封装结构外部所述线路板表面上并与所述线路板包围形成密闭的第二封装结构，与所述MEMS声电芯片相对的线路板位置设有连通所述第二封装结构内部的连通孔，所述第一外壳外表面或者所述第二外壳外表面上设有焊盘，所述MEMS声电芯片通过所述线路板、第一外壳或第二外壳实现与所述焊盘的电连接，最终通过焊盘实现与外界的电连接。[0007]—种优选技术方案，所述焊盘设置在所述第一外壳外表面上，所述第一外壳由线路板底板和线路板框架构成，所述第二外壳为金属外壳。[0008]另外一种优选技术方案，所述焊盘设置在所述第二外壳外表面上，所述第二外壳由线路板底板和线路板框架构成，所述第一外壳为金属外壳。[0009]一种优选技术方案，所述第二外壳与所述线路板连接的部位与所述第一外壳与线路板连接的部位对应设置。[0010]—种优选技术方案，所述第一外壳外表面所述声孔周围设有防护网。[0011]利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于MEMS麦克风，包括由第一外壳和线路板包围形成第一封装结构，所述第一外壳上设有接收声音信号的声孔，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片与所述线路板包围形成后腔，其中，还包括第二外壳，所述第二外壳设置在所述第一封装结构外部所述线路板表面上并与所述线路板包围形成密闭的第二封装结构，与所述MEMS声电芯片相对的线路板位置设有连通所述第二封装结构内部的连通孔，所述第一外壳外表面或者所述第二外壳外表面上设有焊盘，所述MEMS声电芯片通过所述线路板、第一外壳或第二外壳实现与所述焊盘的电连接，最终通过焊盘实现与外界的电连接，此种结构设计大幅度的提高 MEMS麦克风后腔的空间，便于提高了 MEMS声电芯片的声学性能。
[0012]图I是本实用新型实施例一 MEMS麦克风的剖面图。[0013]图2是本实用新型实施例二 MEMS麦克风的剖面图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。[0015]实施例一[0016]如图I所不,一种MEMS麦克风,包括由第一外壳I和线路板2包围形成第一封装结构10，所述第一外壳I上设有接收声音信号的声孔11，所述第一封装结构10内部所述线路板2表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3与所述线路板2 包围形成后腔5,其中，还包括第二外壳6,所述第二外壳6设置在所述第一封装结构10外部所述线路板2表面上并与所述线路板2包围形成密闭的第二封装结构7，与所述MEMS声电芯片3相对的线路板2位置设有连通所述第二封装结构7内部的连通孔21，所述第一外壳I外表面上设有焊盘8，所述MEMS声电芯片3通过所述线路板2、第一外壳I实现与所述焊盘8的电连接，最终通过焊盘8实现与外界的电连接，此种结构设计大幅度的提高MEMS 麦克风后腔5的空间，便于提高了 MEMS声电芯片3的声学性能。[0017]本实施例中的所述第一外壳I由线路板底板和线路板框架构成，便于实现MEMS声电芯片3与焊盘8之间的电连接，所述第二外壳6为金属外壳，设计简单、便于实现。[0018]作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述第二外壳6与所述线路板2连接的部位与所述第一外壳I与线路板2连接的部位对应设置。[0019]为了达到防尘的效果，本实施例中的所述第一外壳I外表面所述声孔11周围设有防护网9。[0020]利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于MEMS麦克风，包括由第一外壳和线路板包围形成第一封装结构，所述第一外壳上设有接收声音信号的声孔，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片与所述线路板包围形成后腔，其中，还包括第二外壳，所述第二外壳设置在所述第一封装结构外部所述线路板表面上并与所述线路板包围形成密闭的第二封装结构，与所述MEMS声电芯片相对的线路板位置设有连通所述第二封装结构内部的连通孔，所述第一外壳外表面设有焊盘， 所述MEMS声电芯片通过所述线路板、第一外壳实现与所述焊盘的电连接，最终通过焊盘实现与外界的电连接，此种结构设计大幅度的提高MEMS麦克风后腔的空间，便于提高了 MEMS 声电芯片的声学性能。[0021]实施例二如图2所不,一种MEMS麦克风,包括由第一外壳I和线路板2包围形成第一封装结构10，所述第一外壳I上设有接收声音信号的声孔11，所述第一封装结构10内部所述线路板2表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3与所述线路板2包围形成后腔5,其中，还包括第二外壳6,所述第二外壳6设置在所述第一封装结构10外部所述线路板2表面上并与所述线路板2包围形成密闭的第二封装结构7，与所述MEMS声电芯片3相对的线路板2位置设有连通所述第二封装结构7内部的连通孔21，所述第二外壳6外表面上设有焊盘8，所述MEMS声电芯片3通过所述线路板2、第二外壳6实现与所述焊盘8的电连接，最终通过焊盘8实现与外界的电连接。本实施例中的所述第二外壳6由线路板底板和线路板框架构成，便于实现MEMS声电芯片3与焊盘8之间的电连接，所述第一外壳I为金属外壳，设计简单、便于实现。 作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述第二外壳6与所述线路板2连接的部位与所述第一外壳I与线路板2连接的部位对应设置。为达到防尘的效果，所述第一外壳I外表面所述声孔11周围设有防护网9。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于MEMS麦克风，包括由第一外壳和线路板包围形成第一封装结构，所述第一外壳上设有接收声音信号的声孔，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片与所述线路板包围形成后腔，其中，还包括第二外壳，所述第二外壳设置在所述第一封装结构外部所述线路板表面上并与所述线路板包围形成密闭的第二封装结构，与所述MEMS声电芯片相对的线路板位置设有连通所述第二封装结构内部的连通孔，所述第二外壳外表面上设有焊盘，所述MEMS声电芯片通过所述线路板、第二外壳实现与所述焊盘的电连接，最终通过焊盘实现与外界的电连接，此种结构设计大幅度的提高MEMS麦克风后腔的空间，便于提高了MEMS声电芯片的声学性能。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
权利要求1.一种MEMS麦克风,包括由第一外壳和线路板包围形成第一封装结构，所述第一外壳上设有接收声音信号的声孔，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片与所述线路板包围形成后腔，其特征在于还包括第二外壳，所述第二外壳设置在所述第一封装结构外部所述线路板表面上并与所述线路板包围形成密闭的第二封装结构，与所述MEMS声电芯片相对的线路板位置设有连通所述第二封装结构内部的连通孔，所述第一外壳外表面或者所述第二外壳外表面上设有焊盘，所述 MEMS声电芯片通过所述线路板、第一外壳或第二外壳实现与所述焊盘的电连接，最终通过焊盘实现与外界的电连接。
2.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述焊盘设置在所述第一外壳外表面上，所述第一外壳由线路板底板和线路板框架构成，所述第二外壳为金属外壳。
3.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述焊盘设置在所述第二外壳外表面上，所述第二外壳由线路板底板和线路板框架构成，所述第一外壳为金属外壳。
4.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述第二外壳与所述线路板连接的部位与所述第一外壳与线路板连接的部位对应设置。
5.如权利要求I所述的MEMS麦克风,其特征在于所述第一外壳外表面所述声孔周围设有防护网。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由第一外壳和线路板包围形成第一封装结构，在第一外壳上设有声孔，在第一封装结构内部线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片与线路板包围形成后腔，其中，在第一封装结构外部线路板表面上设有第二外壳，所述第二外壳与线路板包围形成第二封装结构，与所述MEMS声电芯片相对的线路板位置设有连通孔，所述第二外壳外表面上设有焊盘，所述MEMS声电芯片通过所述线路板、第二外壳与所述焊盘电连接，此种结构设计大幅度的提高MEMS麦克风后腔的空间，便于提高了MEMS声电芯片的声学性能。
文档编号H04R19/04GK202799144SQ20122042422
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月25日 优先权日2012年8月25日
发明者庞胜利, 端木鲁玉, 孙德波, 宋青林 申请人:歌尔声学股份有限公司