专利名称：Mems麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术：
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表。对于双外壳结构的MEMS麦克风，包括第一外壳和套设在所述第一外壳外部的第二外壳，所述第二外壳上设有进声孔，所述进声孔与所述第一外壳底部相对设置，所述第一外壳、第二外壳共同设置在同一线路板上，所述第一外壳与所述线路板包围形成第一封装结构，所述第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述线路板内部设有连通所述MEMS声电芯片和所述第二封装结构的通道，以上结构的MEMS麦克风由于进声孔与所述第一外壳底部相对设置，存在进声孔与第一外壳底部之间的距离相对较小，对进入第二封装结构内的声信号形成一定的阻碍作用，影响产品进声效果，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种可以增大进声孔到第一外壳底部之间的距离，防止对进入第二封装结构内的声信号形成阻碍作用的一种MEMS麦克风。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案—种MEMS麦克风,包括第一外壳和套设在所述第一外壳外部的第二外壳，所述第二外壳上设有进声孔，所述进声孔与所述第一外壳底部相对设置，所述第一外壳、第二外壳共同设置在同一线路板上，所述第一外壳与所述线路板包围形成第一封装结构，所述第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述线路板内部设有连通所述MEMS声电芯片和所述第二封装结构的通道，其中，与所述进声孔相对的所述第一外壳底部位置向第一外壳内部凹陷设有凹陷部，所述凹陷部向第一外壳侧壁延伸且贯通所述第一外壳侧壁与所述第二封装结构连通。一种优选方案，所述凹陷部沿水平方向向第一外壳侧壁延伸。一种优选方案，所述凹陷部沿一定倾斜角向第一外壳侧壁延伸。一种优选方案，所述第一外壳局部向下凹陷形成沟道状凹陷部。一种优选方案，所述第一外壳局部整体向下凹陷形成所述的凹陷部。一种优选方案，所述MEMS声电芯片与所述ASIC芯片之间以及ASIC芯片与线路板之间分别通过金属线电连接。[0012]利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于MEMS麦克风，包括第一外壳和套设在所述第一外壳外部的第二外壳，所述第二外壳上设有进声孔，所述进声孔与所述第一外壳底部相对设置，所述第一外壳、第二外壳共同设置在同一线路板上，所述第一外壳与所述线路板包围形成第一封装结构，所述第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述线路板内部设有连通所述MEMS声电芯片和所述第二封装结构的通道，其中，与所述进声孔相对的所述第一外壳底部位置向第一外壳内部凹陷设有凹陷部，所述凹陷部向第一外壳侧壁延伸且贯通所述第一外壳侧壁与所述第二封装结构连通，通过凹陷部的设置增大了进声孔与第一外壳底部之间的距离，防止了对进入第二封装结构内的声信号形成阻碍的作用。
图I是本实用新型实施例一 MEMS麦克风的剖面图。图2是本实用新型实施例一中第一外壳的结构示意图。图3是本实用新型实施例一中另一种结构的第一外壳示意图。图4是本实用新型实施例二 MEMS麦克风的剖面图。图5是本实用新型实施例二中第一外壳的结构示意图。图6是本实用新型实施例二中另一种结构的第一外壳示意图。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。实施例一如图I所不,一种MEMS麦克风,包括第一外壳I和套设在所述第一外壳I外部的第二外壳2，所述第二外壳2上设有进声孔21，所述进声孔21与所述第一外壳I底部相对设置，所述第一外壳I、第二外壳2共同设置在同一线路板3上,所述第一外壳I与所述线路板3包围形成第一封装结构10,所述第二外壳2、线路板3以及第一外壳I包围形成第二封装结构20，所述第一封装结构10内部所述线路板3表面上设有MEMS声电芯片4和ASIC芯片5，所述线路板3内部设有连通所述MEMS声电芯片4和所述第二封装结构20的通道31，其中，与所述进声孔21相对的所述第一外壳I底部位置向第一外壳I内部凹陷设有凹陷部11，所述凹陷部11向第一外壳I侧壁延伸且贯通所述第一外壳I侧壁与所述第二封装结构20连通，增大了进声孔21与第一外壳I底部之间的距离，防止了对进入第二封装结构20内的声信号形成阻碍的作用。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述凹陷部11沿水平方向向第一外壳I侧壁延伸。如图2所示，作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述第一外壳I局部向下凹陷形成沟道状凹陷部11，当然，本实施例中的第一外壳I也可以如图3所示，所述第一外壳I局部整体向下凹陷形成所述的凹陷部11。本实施例中的所述MEMS声电芯片4与所述ASIC芯片5之间以及ASIC芯片5与线路板3之间分别通过金属线6电连接。[0026]利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于MEMS麦克风，包括第一外壳和套设在所述第一外壳外部的第二外壳，所述第二外壳上设有进声孔，所述进声孔与所述第一外壳底部相对设置，所述第一外壳、第二外壳共同设置在同一线路板上，所述第一外壳与所述线路板包围形成第一封装结构，所述第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述线路板内部设有连通所述MEMS声电芯片和所述第二封装结构的通道，其中，与所述进声孔相对的所述第一外壳底部位置向第一外壳内部凹陷设有凹陷部，所述凹陷部向第一外壳侧壁延伸且贯通所述第一外壳侧壁与所述第二封装结构连通，通过凹陷部的设置增大了进声孔与第一外壳底部之间的距离，防止了对进入第二封装结构内的声信号形成阻碍的作用。实施例二 如图4所不,一种MEMS麦克风,包括第一外壳I和套设在所述第一外壳I外部的第二外壳2，所述第二外壳2上设有进声孔21，所述进声孔21与所述第一外壳I底部相对设置，所述第一外壳I、第二外壳2共同设置在同一线路板3上,所述第一外壳I与所述线路板3包围形成第一封装结构10,所述第二外壳2、线路板3以及第一外壳I包围形成第二封·装结构20，所述第一封装结构10内部所述线路板3表面上设有MEMS声电芯片4和ASIC芯片5，所述线路板3内部设有连通所述MEMS声电芯片4和所述第二封装结构20的通道31，其中，与所述进声孔21相对的所述第一外壳I底部位置向第一外壳I内部凹陷设有凹陷部11，所述凹陷部11向第一外壳I侧壁延伸且贯通所述第一外壳I侧壁与所述第二封装结构20连通，增大了进声孔21与第一外壳I底部之间的距离，防止了对进入第二封装结构20内的声信号形成阻碍的作用。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述凹陷部11沿一定倾斜角向第一外壳I侧壁延伸。如图5所示，作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述第一外壳I局部向下凹陷形成沟道状凹陷部11，当然，本实施例中的第一外壳I也可以如图6所示，所述第一外壳I局部整体向下凹陷形成所述的凹陷部11。本实施例中的所述MEMS声电芯片4与所述ASIC芯片5之间以及ASIC芯片5与线路板3之间分别通过金属线6电连接。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于MEMS麦克风，包括第一外壳和套设在所述第一外壳外部的第二外壳，所述第二外壳上设有进声孔，所述进声孔与所述第一外壳底部相对设置，所述第一外壳、第二外壳共同设置在同一线路板上，所述第一外壳与所述线路板包围形成第一封装结构，所述第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述线路板内部设有连通所述MEMS声电芯片和所述第二封装结构的通道，其中，与所述进声孔相对的所述第一外壳底部位置向第一外壳内部凹陷设有凹陷部，所述凹陷部向第一外壳侧壁延伸且贯通所述第一外壳侧壁与所述第二封装结构连通，通过凹陷部的设置增大了进声孔与第一外壳底部之间的距离，防止了对进入第二封装结构内的声信号形成阻碍的作用。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
权利要求1.一种MEMS麦克风,包括第一外壳和套设在所述第一外壳外部的第二外壳,所述第二外壳上设有进声孔，所述进声孔与所述第一外壳底部相对设置，所述第一外壳、第二外壳共同设置在同一线路板上，所述第一外壳与所述线路板包围形成第一封装结构，所述第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述线路板内部设有连通所述MEMS声电芯片和所述第二封装结构的通道，其特征在于与所述进声孔相对的所述第一外壳底部位置向第一外壳内部凹陷设有凹陷部，所述凹陷部向第一外壳侧壁延伸且贯通所述第一外壳侧壁与所述第二封装结构连通。
2.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述凹陷部沿水平方向向第一外壳侧壁延伸。
3.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述凹陷部沿一定倾斜角向第一外壳侧壁延伸。·
4.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述第一外壳局部向下凹陷形成沟道状凹陷部。
5.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述第一外壳局部整体向下凹陷形成所述的凹陷部。
6.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述MEMS声电芯片与所述ASIC芯片之间以及ASIC芯片与线路板之间分别通过金属线电连接。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括第一外壳和套在第一外壳外部带有进声孔的第二外壳，所述进声孔与所述第一外壳底部相对设置，第一外壳与线路板包围形成第一封装结构，第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，在第一封装结构内部线路板表面上设有MEMS声电芯片，所述线路板内部设有连通所述MEMS声电芯片和第二封装结构的通道，其中，与所述进声孔相对的所述第一外壳底部位置向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部延伸到所述第一外壳侧壁，通过凹陷部的设置增大了进声孔与第一外壳底部之间的距离，防止了对进入第二封装结构内的声信号形成阻碍的作用。
文档编号H04R19/04GK202799145SQ20122042422
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月25日 优先权日2012年8月25日
发明者庞胜利, 端木鲁玉, 孙德波, 宋青林 申请人:歌尔声学股份有限公司