专利名称：一种手机的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，具体地说是一种应用安装在手机、相机等电子数码产品上的散热装置。
背景技术：
目前，手机的发展非常迅速，功能越来越丰富和强大，处理速度越来越高，摄像和显示的分辨率及帧率也都越来越高，使整机的功耗越来越大。当手机在使用各项功能时，手机整机的温度容易升高。目前普遍的做法是通过金属、石墨、合金等导热材料将手机上的一些主要热源的热量传导到手机的主板PCB上，或者传导到手机内部的大面积金属面上，以此进行散热。然而，现在这种散热结构，由于主板的温度很高，甚至会高于局部温度，有时不仅起不到散热效果，反而造成热量倒灌到手机内部，使发热器件的温度更高，严重时甚至会损坏器件。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种应用在手机内，有效提高手机散热性能的散热装置。为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案一种手机的散热装置，所述散热装置包括两端开口内部中空的柱体，该柱体的外壁贴装有热敏二极管，柱体内安装有微型电机，该微型电机通过导线与热敏二极管串联连接。所述柱体由金属、合金或石墨材料制成。所述热敏二极管通过导热绝缘胶贴装在柱体外壁。本实用新型应用安装在手机内，柱体外壁与手机的屏蔽盖或手机上用于散热的大面积金属紧密接触，能进行及时有效的散热，使手机内部器件发热产生的热量直接散发到空气中，有效改善当手机功耗高时造成的整机温度过高问题。
附图I为本实用新型立体结构示意图；附图2为本实用新型去掉壳盖后的立体结构示意图；附图3为本实用新型中器件的电路连接原理图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如附图1、2、3所示，本实用新型揭示了一种安装在手机壳体内的散热装置，手机壳体可以为手机的后壳体或者前壳体或者底壳体，可以其中一个壳体上安装，也可以在其中两个或者所有壳体上同时安装。所述散热装置包括两端开口内部中空的柱体I，该柱体I的外壁贴装有热敏二极管2，柱体I内安装有微型电机3，该微型电机3通过导线与热敏二极管2串联连接。柱体由金属、合金或石墨等散热良好的材料制成。在安装热敏二极管的时候，可通过导热绝缘胶将该热敏二极管贴装在柱体的外壁上。微型电机的转子伸入到柱体内部。另外，柱体两端也可以具有端盖板，该端盖板上开设有若干个透气孔。与手机相匹配安装的时候，柱体的外壁与手机的屏蔽盖或者手机上用于散热的金属紧密接触，便于热量的传导。手机内产生的热量首先传递到柱体上，热敏二极管实时检测柱体的温度，当热量越来越多时，热敏二极管检测到温度高高于预先设定的某一阈值时，热敏二极管导通，进而触发微型电机工作，微型电机带动转子转动，使柱体内部的空气流通，加快散热，热量经过 柱体两端的开口直接散发到空气中，通过流通的空气带走热量，有效改善手机整机的温度过高问题，提高散热性能，延长相应器件的使用寿命。
权利要求1.一种手机的散热装置，其特征在于所述散热装置包括两端开口内部中空的柱体(1)，该柱体的外壁贴装有热敏二极管(2)，柱体内安装有微型电机(3)，该微型电机通过导线与热敏二极管串联连接。
2.根据权利要求I所述的散热装置，其特征在于所述柱体由金属、合金或石墨材料制成。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述热敏二极管通过导热绝缘胶贴装在柱体外壁。
专利摘要本实用新型公开了一种手机的散热装置，该散热装置包括两端开口内部中空的柱体，该柱体的外壁贴装有热敏二极管，在柱体内安装有微型电机，该微型电机通过导线与热敏二极管串联连接。本实用新型应用安装在手机内部，能增加手机内空气的流通，提高散热性能，改善了当手机功耗高时造成的整机温度过高问题。
文档编号H04M1/02GK202737955SQ20122046597
公开日2013年2月13日 申请日期2012年9月13日 优先权日2012年9月13日
发明者李金智, 张学勇 申请人:广东欧珀移动通信有限公司