专利名称：一种防震防摔手机保护壳的制作方法
技术领域：
一种防震防摔手机保护壳技术领域[0001]本实用新型涉及一种手机保护壳，尤其涉及一种可防震和防摔的手机保护壳，该保护壳包括由PC材料制成的保护壳本体，所述的保护壳本体上设有边沿作抛光处理的摄像头孔。
背景技术：
[0002]手机不小心经常会摔到地面等表面比较坚硬处，容易对手机的内部组件造成不同程度的损害，外部也会被刮伤磨损而变得难看，尤其是高端手机，由于价格不菲，由此造成的维修费用也比较高。而目前的手机保护壳一般都由硬质塑料制成，套在手机外壳之后，虽然能起到防止外壳被硬物磨损的作用，但还是不能防止手机掉落所引起的手机内部损伤。实用新型内容[0003]本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种可防震和防摔的手机保护壳。[0004]为解决以上技术问题，本实用新型提供了一种防震防摔手机保护壳，包括由PC材料制成的保护壳本体，所述的保护壳本体上设有边沿作抛光处理的摄像头孔，所述的保护壳本体两侧的上部和下部设有硅胶层。[0005]作为改进，所述的保护壳本体底部设有凸状摩擦粒。采用以上的技术措施后，本实用新型和一般的手机保护壳比较，具有以下的优点 由于保护壳本体两侧的上部和下部所设硅胶层具有柔软、弹性好的特性，故当带有此手机保护壳的手机掉落地面时，硅胶层可很好地起到缓冲、防震的作用，从而保护手机不被摔坏；保护壳本体底部所设的凸状摩擦粒可很好地保护手机保护壳底部掉落地面时被磨损， 从而更好地保护手机保护壳。
[0007]图1所示的是本实用新型底部朝下时的外观结构图。[0008]图2所示的是本实用新型底部朝上时的外观结构图。[0009]其中1、保护壳本体；2、摄像头孔；3、硅胶层；4、凸状摩擦粒。
具体实施方式
[0010]
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细地说明。[0011]由图1和图2的结构图可知，一种防震防摔手机保护壳，包括由PC材料制成的保护壳本体1，所述的保护壳本体I上设有边沿作抛光处理的摄像头孔2，所述的保护壳本体 I两侧的上部和下部设有硅胶层3。同时，保护壳本体I底部还设有凸状摩擦粒4。[0012]在实际使用当中，由于保护壳本体I两侧的上部和下部所设硅胶层3具有柔软、弹性好的特性，故当带有此手机保护壳的手机掉落地面时，硅胶层3可很好地起到缓冲、防震的作用，从而保护手机不被摔坏；保护壳本体I底部所设的凸状摩擦粒4可很好地保护手机保护壳底部掉落地面时被磨损，从而更好地保护手机保护壳。·
权利要求1.一种防震防摔手机保护壳，包括由PC材料制成的保护壳本体，所述的保护壳本体上设有边沿作抛光处理的摄像头孔，其特征在于，所述的保护壳本体两侧的上部和下部设有娃胶层。
2.根据权利要求1所述的一种防震防摔手机保护壳，其特征在于，所述的保护壳本体底部设有凸状摩擦粒。
专利摘要本实用新型公开了一种防震防摔手机保护壳，包括由PC材料制成的保护壳本体，所述的保护壳本体上设有边沿作抛光处理的摄像头孔，所述的保护壳本体两侧的上部和下部设有硅胶层；同时，保护壳本体底部设有凸状摩擦粒。硅胶层具有柔软、弹性好的特性，故手机掉落地面时，硅胶层可很好地起到缓冲、防震的作用，从而保护手机不被摔坏；凸状摩擦粒可很好地保护手机保护壳底部掉落地面时被磨损，从而更好地保护手机保护壳。
文档编号H04M1/02GK202841241SQ201220477519
公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月19日 优先权日2012年9月19日
发明者周银 申请人:周银