专利名称：一种喇叭结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种喇叭结构。
背景技术：
目前音箱喇叭结构通常包括T铁、音圈、弹波、支架、纸盘和电磁铁，音圈位于T铁上端的外围，弹波位于音圈的外围，支架位于音圈和弹波的外围，纸盘位于支架的内侧上方且同时位于弹波的上方，电磁铁位于支架和T铁之间。电磁铁的磁性随着输入电流的的强弱而变化，从而吸引音圈，带动纸盘的振动而发出声音。因喇叭内部没有散热装置，故使得喇叭的谐波失真。另外，专业音响的喇叭由于长时间大功率的工作，音圈的温度一般在300度左右，导致喇叭的谐波失真很大，同时也引起功率的压缩。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种喇叭结构，既提高了音圈的散热能力又起到了短路环的作用，减小了喇叭的谐波失真。为实现上述目的，本实用新型提供一种喇叭结构，包括T铁、音圈、弹波、支架和纸盘，所述音圈位于所述T铁上端的外围，所述弹波位于所述音圈的外围，所述支架位于所述音圈和所述弹波的外围，所述纸盘位于所述支架的内侧上方且同时位于所述弹波的上方，还包括散热器，所述散热器位于所述T铁上方且同时位于所述音圈内侧。较佳地，所述散热器由铝材制成。与现有技术相比，本实用新型的喇叭结构由于在所述T铁上方且同时在所述音圈内侧设有所述散热器，故既 提高了音圈的散热能力又起到了短路环的作用，减小了喇叭的谐波失真。通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
图1为本实用新型喇叭结构的示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。请参考图1，所述的喇叭结构包括T铁1、音圈2、弹波3、支架4、纸盘5、散热器6和电磁铁7。所述音圈2位于所述T铁I上端的外围，所述弹波3位于所述音圈2的外围，所述支架4位于所述音圈2和所述弹波3的外围，所述纸盘5位于所述支架4的内侧上方且同时位于所述弹波3的上方，所述散热器6位于所述T铁I上方且同时位于所述音圈2内侧，所述电磁铁7位于所述T铁I的上方且位于所述支架4的下方。所述散热器6由铝材制成。所述电磁铁7的磁性随着输入电流的的强弱而变化，从而吸引所述音圈2，带动所述纸盘5的振动而发出声音，通过所述散热器6给所述音圈2散热，不仅提高了音圈2的散热能力又起到了短路环的作用，减小了喇叭的谐波失真。以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
权利要求1.一种喇叭结构，包括T铁、音圈、弹波、支架和纸盘，所述音圈位于所述T铁上端的外围，所述弹波位于所述音圈的外围，所述支架位于所述音圈和所述弹波的外围，所述纸盘位于所述支架的内侧上方且同时位于所述弹波的上方，其特征在于还包括散热器，所述散热器位于所述T铁上方且同时位于所述音圈内侧。
2.如权利要求1所述的喇叭结构，其特征在于所述散热器由铝材制成。
专利摘要本实用新型公开了一种喇叭结构，包括T铁、音圈、弹波、支架和纸盘，所述音圈位于所述T铁上端的外围，所述弹波位于所述音圈的外围，所述支架位于所述音圈和所述弹波的外围，所述纸盘位于所述支架的内侧上方且同时位于所述弹波的上方，还包括散热器，所述散热器位于所述T铁上方且同时位于所述音圈内侧。本实用新型的喇叭结构既提高了音圈的散热能力又起到了短路环的作用，减小了喇叭的谐波失真。
文档编号H04R9/02GK202907172SQ20122059060
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月9日 优先权日2012年11月9日
发明者李杨春 申请人:广州杰士莱电子有限公司